单组份低温环氧底部填充胶，是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶，它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。与基板附着力良好；公司有单组份低温环氧底部填充胶，还有底部填充剂、UV胶、瞬间胶、贴片红胶、磁心胶、电感胶、继电器胶、硅胶、导热胶、环氧树脂胶等产品。冷藏储存的胶粘剂须回温之后可使用，30ml针筒须1-2小时（实际要求的时间会随着包装的尺寸/容积而变）。低温黑胶使用的时候，需要放置在室温回温。山西指纹识别模组胶水公司
许多接着剂都会采取胶管包装，置于低温环境中储存，确保黏度和反应性的稳定。一般来说，冷藏(2~13℃)的胶管放在封口袋，直接置于室温中回温，再从袋中取出即可使用。胶管放在封口袋中是为了防止空气中的水气沾附在胶管上面，造成后续的困扰。 冷冻(-5~-40℃)的胶管放在封口袋，先置于冷藏的环境一段时间，再放到室温中回温。这个流程是为了避免从低温到室温的过程中，温度的变化过于激烈时，胶管本身和管内树脂两者的膨胀不同步。如果胶管本身温度上升的比较快，发生比较大的膨胀，管内树脂温度上升的慢，比较不膨胀，两者体积的差异就会造成管内有空洞缺胶的现象发生。这种空洞在出货的时候并不存在，解冻时才会发生，一旦产生后在室温也不会自己填平，是很麻烦的事情。换句话说，越低温的储存条件，恢复室温的过程越和缓越好。河北摄像头模组的胶水批发低温黑胶不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。
低温胶由特殊的接枝共聚物与合金、陶瓷、金刚石等多种粉末，经科学配制而成，可用于白口铸铁件气孔、砂眼、缩松等，本胶低温环境下固化速度快、粘接强度高、耐油、耐温、耐介质、耐老化（8～15年）等综合性能。应在15℃至－10℃温度环境下施工使用。当低于－10℃时，应先对工件的缺陷处进行局部加热后涂胶，或涂胶后用加热毯、碘钨灯、电热袋等对缺陷处的胶体进行加热，加热时间一般为50℃～60℃时15分钟。（为防止加热物与胶体粘连，可在胶体上覆盖一层塑料膜）。
低温环氧胶是电子工业上非常常用的一种胶黏剂，它的用途非常广，精密电子元件封装，零件固定，电源灌封，表面涂布等等用途，但是怎么正确的选择一款适合自己生产制程的环氧胶，是我们常常面临的问题。黏度关系到填充间隙大小和点胶效率，越高黏度填充间隙越大，流动性也越差，点出性就差些。有些需要客户通过点胶测试来决定，毕竟每个公司用的设备和操作习惯都有区别。如果是作为粘接用就需要考虑强度更多些；如果作为灌封，可能更多考虑的是密封性；如果是做涂布和表面处理，更多考虑涂刷性和流动性。低温固化胶特性决定它属于热敏感的胶粘剂，生产、运输、储存、使用等环节对温度把控要求较高。
高性能、低温固化反应性的粘合剂，满足消费类电子领域的当前和未来粘合要求。无论是低表面能的FPC/PCB,还是不同等级的液晶混合物（LCP),我们都有能力协助解决实际应用中遇到的粘合难题。采用美国先进配方技术及进口原材料，真正实现无残留，刮得净等。产品通过SGS认证，获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告。整体环保标准比行业高出50%。接热敏感性元器件，适用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等；指纹模组；芯片四周包封。单组份环氧胶。该胶水非常适合于电子元器件的灌封应用。江苏摄像头粘接胶水价格
目前，环氧树脂胶粘剂因其综合性能优良，特别是绝缘性能突出，已更广地应用于电子、电气领域。山西指纹识别模组胶水公司
低温固化胶，也称低温固化黑胶、摄像头模组胶、低温固化环氧胶、低温固化透镜胶。顾名思义，本产品是一款环氧树脂胶黏剂，固化温度低，固化速度快，典型应用于摄像头模组粘接。低温固化黑胶适用于：消费电子、精密元器件粘接、记忆卡、感光元件粘接、指纹系统模组粘接。典型用途：CCD，CMOS摄像模组，LED背光模组，存储卡等的粘接。对多种基材具有高的粘结强度，抗冲击性能优良；80℃低温快速固化，不损害敏感型元器件。对材料无腐蚀，固化收缩率低，无毒环保。山西指纹识别模组胶水公司
