美国加利福尼亚洲空气资源局的《LEVⅡ》条例于2004年颁布实施,该条例规定每辆汽车的蒸发泄漏总量不得超过0.59g/d,迫使汽车生产商将汽车燃料系统的密封和发动机的垫片由原来的硅橡胶改用氟橡胶材料。在我国,随着无铅汽油和电喷装置等在汽车上的使用,燃油胶管的内胶层也已经用氟橡胶代替了丁腈橡胶。此外在装卸车液压系统,大型装卸车液压系统连续工作时间长,油温及机件温度上升很快,在普通橡胶不能满足要求的情况一般要采用氟橡胶制品替代。浙江耐机油FKM生产厂家联系成都晨光博达新材料股份有限公司。重庆气缸垫片FKM价格
复印机的固定胶辊的弹性覆盖胶是由硅橡胶、硅树脂、氟橡胶并用胶制得。有机聚硅氧烷由于其表面能比氟橡胶低,在并用胶中为连续相,氟橡胶为分散相。两相均用有机过氧化物硫化。所得覆盖胶具有所需的硬度和弹性,且能很好传递油墨。一种典型的并用胶如下法生产:在密炼机中于200℃混炼150g液体硅橡胶(含40份线型端乙烯基二甲基硅基)(粘度10KPa·s,25℃)及60份含线型嵌段(OsiMe2)n(n=)300),和有一个与聚二甲基硅氧烷两端基连接的二乙烯基的支段的嵌段聚合物及150g含碘氟橡胶G902(门尼粘度ML1+1060,100℃)、加入6g三烯丙基异氰脲酸酯及4.5g双2.5,继续混炼。所得胶料压制成1ma厚薄片,在平板硫化机上硫化,(170℃×15min),在烘箱中保温(180℃×24h)。广东过氧化物硫化FKM厂家山东燃油管FKM生产厂家联系成都晨光博达新材料股份有限公司。
氟橡胶耐热水和过热蒸汽的性:橡胶对热水作用的稳定性,不仅取决于本体材料,而且决定于胶料的配合。对氟橡胶来说,过氧化物硫化的氟橡胶优于胺类和酚类硫化体系的胶料。应该说,氟橡胶的耐热水和过热蒸汽性能一般,它不如乙丙橡胶,在180℃×24h的过热水浸泡后体积变化不超过10%,物理性能没有太大的变化。氟橡胶耐热水和过热蒸汽的性:橡胶对热水作用的稳定性,不仅取决于本体材料,而且决定于胶料的配合。对氟橡胶来说,过氧化物硫化的氟橡胶优于胺类和酚类硫化体系的胶料。应该说,氟橡胶的耐热水和过热蒸汽性能一般,它不如乙丙橡胶,在180℃×24h的过热水浸泡后体积变化不超过10%,物理性能没有太大的变化。
氟橡胶在航空工业的应用示例:在运输机发动机高温部件作O型圈和V型密封圈,工作介质为高温润滑脂;飞机启动发电装置的油系统密封件,运输及发动机滑油系统内的密封件;歼击机、客机、直升机发动机滑油系统的密封件、燃油泵密封件;直升机燃油调节器中的O形圈;氟橡胶在航空工业的应用示例:在运输机发动机高温部件作O型圈和V型密封圈,工作介质为高温润滑脂;飞机启动发电装置的油系统密封件,运输及发动机滑油系统内的密封件;歼击机、客机、直升机发动机滑油系统的密封件、燃油泵密封件;直升机燃油调节器中的O形圈;河北气缸垫片FKM生产厂家联系成都晨光博达新材料股份有限公司。
随着石油工业的发展以及石油和天然气井开采深度的提高,井下的工况环境日益恶劣与复杂,如高温、高压,高含硫石油、H2S、H2O、CO2等强腐蚀介质以及防腐剂、各类添加剂的钻井液等,尤其是H2S气体,它常与CH4、CO2气体等伴生,形成酸性气藏,能溶于地层油中,形成含H2S油藏。石油工业中高含硫油气田的出现,对橡胶密封材料的性能提出了更高的要求。随着石油工业的发展以及石油和天然气井开采深度的提高,井下的工况环境日益恶劣与复杂,如高温、高压,高含硫石油、H2S、H2O、CO2等强腐蚀介质以及防腐剂、各类添加剂的钻井液等,尤其是H2S气体,它常与CH4、CO2气体等伴生,形成酸性气藏,能溶于地层油中,形成含H2S油藏。石油工业中高含硫油气田的出现,对橡胶密封材料的性能提出了更高的要求。河北密封件FKM生产厂家联系成都晨光博达新材料股份有限公司。浙江耐燃油氟橡胶生产商
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氟橡胶与丙烯酸酯橡胶是热力学上相容的,即它们在一定比例上是互溶的。红外光谱及核磁共振分析结果表明:丙烯酸酯橡胶的羧基与氟橡胶作用生成氢键。差热分析及动态热分析表明:共混胶只有一个玻璃化温度。在丙烯酸酯橡胶与氟橡胶比例为30:70时,相互作用的程度和强度比较大。此种并用胶料可用所有方法加工。所得硫化胶有较好耐寒性,但耐热性略为降低。在并用胶料中使用特种丙烯酸酯橡胶可以改善硫化胶的某些技术特征。例如VitonB-50与环氧丙烯酸酯橡胶(NipolAP)的并用胶的粘合性能较好。重庆气缸垫片FKM价格
配位键理论认为,黏接界面的配位键(指胶黏剂与被黏接物在界面上由胶黏剂提供电子对,被黏接物提供接受电子的空轨道,从而形成配位键)是关系到黏接机制与黏接力产生的一个理论问题。黏接的配位键机制可以解释用其他黏接理论难以解释的黏接现象。氟橡胶的分子结构与聚四氟乙烯相似,也属于一种多电子“难黏”化合物,按照配位键理论,如果在黏接时氟橡胶与某种胺类能形成黏接界面的配位键,就可改善氟橡胶的黏接性能。配位键理论认为,黏接界面的配位键(指胶黏剂与被黏接物在界面上由胶黏剂提供电子对,被黏接物提供接受电子的空轨道,从而形成配位键)是关系到黏接机制与黏接力产生的一个理论问题。黏接的配位键机制可以解释用其他黏接理论难以...