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导热胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • 齐全
  • 产品名称
  • Hanstars汉思HS2000系列导热胶水
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化,常温硬化
  • 主要粘料类型
  • 陶瓷,玻璃,塑料类,电子元件,金属类,医学类,橡胶类
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 强劲的粘接能力、优异的保管稳定性、超高导热率的,低固化收缩
  • 用途
  • 主要用于:聚光光伏、热电芯片半导体、LED及导热可靠性要求较
  • 有效成分含量
  • 97
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~200
  • 固含量
  • 97
  • 剪切强度
  • 25
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思新材料科技
导热胶企业商机

汽车灯具用导热胶:固化过程中释放的是醇类物质,对聚碳酸酯(PC)、光学亚克力(PMMA)、铜等材料无腐蚀,完全符合欧盟ROHS指令要求。LED透镜的粘接固定:采用高性能粘接密封硅橡胶是单组分、膏状、半透明、脱醇型室温硫化硅橡胶。中性固化,对粘接材料无腐蚀性,固化后形成橡胶状弹性体,粘接范围普遍,机械性能优异,抗冲击性良好。耐热性、耐潮性和耐寒性良好,在高温高湿条件下仍保持良好的力学性能,不发白,低黄变。具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质等性能。如遇到特殊材料难以黏结,可先采用处理剂产品在介面表面涂抹上薄薄的一层待其干燥后即可进行施导热胶。广东芯片散热固化胶厂家电话

导热灌封胶操作要求:操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响,温度高固化速度会加快,操作时间也就相应缩短,温度低固化速度就会慢,操作时间相应会延长。合搅拌充分的导热灌封胶,可以直接倒入或灌入将要固化的容器中,常温固化或加热固化均可。如果灌胶高度较厚且对灌封固化好后的产品外观要求较高的话,可根据情况对其抽真空处理把气泡抽出后再进行灌封。特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍ZH908 导热灌封胶(硅酮)的固化,主要包括:有机锡和其它有机金属合成物含有机锡催化剂的硅酮橡胶硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品不饱和的碳氢增塑剂一些助焊剂残余物。注:如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问,建议作小型试验以确定在此应用中的适用性。如果实验中没有出现不固化或局部不固化现象,则可以放心使用。广东芯片散热固化胶厂家电话导热胶用于将变压器,晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装件或散热器上。

导热硅脂和导热胶的区别是什么?导热胶在常温下可以固化为灌封胶。两者较大的区别就体现在导热胶可以固化,且具有一定的粘结性。导热胶一般用于较小的电子零件以及芯片的表面,导热胶的导热性能一般比较低。而导热硅脂是一种用来填充CPU与散热片空隙的材料,其主要可以保证CPU的正常工作温度,从而延长CPU的使用寿命。在日常生活中,通过导热硅脂去填充空隙,就可以加速热量的传导。导热硅脂的工作温度一般在-60℃到200℃之间。且其具有良好的绝缘性、导热性并永远不会固化。目前,在市场上有很多种类的导热硅脂,不同种类的硅脂可以用于不同领域。

想想导热灌封胶能为电源带来什么好处呢?导热灌封胶一种是一种双组份能导热灌封胶,有着理想的流动性喝稳定。在一些发热模块中,如电源,作用尤为突出。目前像电源行业对导热灌封胶的要求越来越高,毕竟电源在运作的过程中会发生热量,不进行处理过度后会烧坏,导热灌封胶的介入就重要多了。想想导热灌封胶还会给电源带来什么好处? 导热灌封胶带来好处可不止这些,还有什么? 1.导热性能:固化后能起到导热性能,能在电源工作时把热量到处,保护电源不受高温影响,同时可以根据电源功率的不同,选择不同导热系数的导热灌封胶。 2.密封性能:固化后有着理想的密封性能,能确保灰尘、湿气等外部因素,不会影响到电源。 3.防震性能:主要在运输途中,可能会受到碰撞或者摔落而出现故障。导热灌封胶固化后有弹性,能有效保护电子元器件。 4.绝缘性能:有绝缘性能的导热灌封胶,能降低电源的电路风险。 导热灌封胶为电源带来的好处远远不止4点。所有的好处都直接影响着电源的质量,所以提高质量的方法除了自身生产外,还应该选择好的导热灌封胶。在导热凝胶没有问世之前,导热硅胶片是散热导热市场上普遍用到的材料之一。

导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封胶或粘接用胶基础上添加导热物而成的,一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。导热硅胶高粘结性能和较强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时较好的导热解决方案。广东芯片散热固化胶厂家电话

导热胶能增加了电子产品在使用过程中的安全系数。广东芯片散热固化胶厂家电话

导热密封胶固化速度快:室温中性固化,深层固化速度快,对组件外面的干净事情可在约莫3小时后停止; 密封后果良好:对阳极氧化铝、玻璃、TPT/TPE背材、接线盒塑料PPO/PA资料具备良好的粘附、密封机能,与各种EVA有良好的相容性; 工艺性精良:具备奇特的流变系统,良好的触变性和耐形变才能; 耐侯性精良:防潮、防腐化、耐老化、耐紫外线辐射、防水机能精良、并具备较低的水蒸气渗透率等; 抗打击性优良:具备抗震、抗机器打击和热打击功效,并具备较好的电气绝缘性; 耐高高温,在-50℃-220℃范围内机能变更不大; 卓著的耐黄变机能,胶体超等耐黄变,经85℃高温高湿测试,胶体外面未见明显黄变。广东芯片散热固化胶厂家电话

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