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SMT贴片红胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS8000系列、HS8600系列
  • 产品名称
  • 汉思SMT贴片红胶
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 金属类,陶瓷,电子元件,玻璃,塑料类
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂,金属及合金,塑料薄膜
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • SMT贴片粘接电子元件
  • 用途
  • SMT贴片加工
  • 有效成分含量
  • 97
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 外观
  • 红色
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 97
  • 剪切强度
  • 26
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思新材料
SMT贴片红胶企业商机

SMT贴片加工不顺利?红胶没选好。贴片胶又名红胶。贴片胶主要用于SMT贴片加工中片状电阻、IC芯片、电容的贴装工艺,通常适用于刮胶(印刷)和点胶。贴片胶是表面贴装元器件经过波峰焊工艺时必需的粘接材料。波峰焊前需要用贴片胶将贴装元器件固定在PCB对应的位置上,以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。SMT贴片加工的质量上不去?多半是红胶没选好。选用贴片胶的基本要求: 1. 包装内无杂质及气泡,储存期限长,无毒性。 2. 胶点形状及体积一致,胶点断面高,无拉丝。胶点轮廓受摇溶性、零剪切率和其他因素的影响。实际的胶点形状可能是“尖状”半球形或圆锥形。胶点轮廓的定义通常是非粘性的参数(如胶点体积、离板高度和滴胶针直径)。通常,胶点的宽对高的比率范围是1.5:1~5:1,这取决于滴胶系统的参数和胶的级别。剩余的SMT贴片红胶胶要独自寄存,不能与新贴片胶混装一起。深圳led贴片胶供应商

SMT贴片红胶的工艺方式: 1) 印刷方式:钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。 2) 点胶方式:点胶是利用压缩空气,将红胶透过特用点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整,来尽量减少这些缺点。 3) 针转方式,是将一个特制的针膜,浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点,当胶点接触基板时,就会脱离针头,胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。固化温度 100℃ 120℃ 150℃ 固化时间 5分钟 150秒 60秒 典型固化条件: 注意点:1、固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强。 2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此我们建议找出较合适的硬化条件。 红胶的储存:在室温下可储存7天,在小于5℃时储存大于个6月,在5~25℃可储存大于30天。深圳led贴片胶供应商SMT贴片胶主要用来将元器件固定在印制板上。

SMT贴片红胶外观: 指的是胶水的外在表观,一般会说明其色彩以及状态等。例如:SMT贴片红胶外观一般写成:红色膏状物;还有很多其他的胶水的外观写成:黄色液体、灰色膏状物、黑色浆糊状等;外观一般釆取目测的方法,所以同样的胶水不同厂家给出的外观说明可能略有差异。 SMT贴片红胶比重: 比重又称为密度,等于品质跟体积的比值。公式为:密度=品质/体积 即:ρ=m/V;由于品质单位有多种,加之体积的单位也有多种,所以密度的单位也有多种表示方法。当然较常见的是 克/立方公分,也就是克/毫升;或者是千克/立方分米,也就是千克/升。例如SMT贴片红胶密度一般为:[email]1.17@25°C[/email], 也就是1.17克/毫升。一般而言密度是指在25°C,一个标准大气压的条件下测得的。比重与密度的物理概念不同,但俩者在数值上是相同的,所反映的物料性质也是一样的,物料的比重越大,其密度也越大,故比重又叫做相对密度。

SMT贴片红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体。 SMT贴片红胶的性质SMT贴片红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。 SMT贴片红胶的应用于印刷机或点胶机上使用 1、为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存 2、从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温2~3小时 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。红胶要放在2~8℃的冰箱中保存,防止由于温度变化,影响特性。

SMT贴片加工外观检查标准有哪些? SMT贴片加工外观检查标准有哪些?一起来了解一下: 一、SMT贴片锡膏工艺 1.PCB板上印刷喷锡的位置与焊盘居中,无明显的偏移,不可影响元件粘贴与上锡膏。 2.PCB板上印刷喷锡的量适中,不能出现少锡、漏刷现象。 3.PCB板上印刷喷锡点成形不良,印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状,喷锡移位超焊盘三分之一。 二、SMT贴片红胶工艺 1.印刷红胶的位置居中,无明显的偏移,不影响粘贴与焊锡。 2.印刷红胶胶量适中,能良好粘贴,无欠胶现象。 3.印刷红胶胶点偏移两焊盘中间,可能造成元件与焊盘不易上锡。 4.印刷红胶量过多,从元件体侧下面渗出的胶宽度大于元件体宽的二分之一。 三、SMT贴片工艺 1、SMT元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜。 2、SMT元器件的贴装位置、型号、规格应正确。 3、有极性要求的贴片元器件贴装需按正确的极性标示加工。 4、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路。 5.多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。 以上便是SMT贴片加工外观检查的标准,希望对你有所帮助。SMT贴片红胶工艺有哪些?深圳led贴片胶供应商

SMT贴片红胶基本知识及应用指南。深圳led贴片胶供应商

SMT贴片红胶在保存和使用中要注意以下几点: 1.SMT贴片红胶在使用前一整天从冰箱中取出贴片胶,等贴片胶到达室温后再翻开容器盖,避免水汽凝结。 2.SMT贴片红胶必须贮存在-2-9℃的条件下,并在有效期(3-6个月)内使用。 3.SMT贴片红胶使用前用不銹钢搅拌棒将贴片胶搅拌平均,待贴片胶完全无气泡状态下装入注射器,添加完贴片胶后,应盖好容器盖。 4.SMT贴片红胶当采用印刷工艺时,不能使用回收的贴片胶。 5.SMT贴片红胶的点胶或印刷操作应在恒温条件下(摄氏23正负3度)停止,因为贴片胶的粘度随温度而变化,以免影响涂敷品质。 6.SMT贴片红胶点胶或印刷后,应在24小时内完成固化。 7.为预防SMT贴片红胶硬化和变质,搅拌后贴片胶应在24小时内使用完。剩余的SMT贴片红胶胶要独自寄存,不能与新贴片胶混装一起。 8.操作者尽量避免SMT贴片红胶与皮肤接触,假如不慎接触,应及时用乙醇擦洗乾净。深圳led贴片胶供应商

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