上海电子可靠性测试方案

高压空载，低压限流态运行试验 测试说明： 高压空载运行是测试模块的损耗情况，尤其是带软开关技术的模块，在空载情况下，软开关变为硬开关，模块的损耗相应增大。低压满载运行是测试模块在较大输入电流时，模块的损耗情况，通常状态下，模块在低压输入、满载输出时，效率较低，此时模块的发热较为严重。 试验是模仿电子产品工作状态进行的，即焊点由于自身的电阻，当有电流通过时会发热，而不工作时焊点恢复到室温，从高温到室温意味着焊点经受高低温的变化，在汽车电子中有些部位电子产品中焊点升温会达刭800C以上。如果再加上环境温度交替变化那么焊点升温还会更高。故该试验方法实用性强，但试验周期长费用高，试验前应做好充分准备。进行好的可靠性强化测试是为满足用户服务提升自身产品可靠性的需求。上海电子可靠性测试方案

上海天梯检测技术有限公司较新检测项目及标准 1、低温试验： 低温测试标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温GB/T 2423.1-2008，只做：温度≥-70℃。 2、高温试验： 高温测试标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温 只做：温度≤300℃。 3、恒定湿热试验： 湿热试验标准：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy: 恒定湿热主要用于元件的加速试验 GB/T 2423.50-2012，IEC 60068-2-67:1995。只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH 电工电子产品环境试验 第2部分： 试验方法 试验Cab：恒定湿热试验 GB/T 2423.3-2006，IEC 60068-2-78：2001 只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH。 4、交变湿热试验： 电工电子产品环境试验 第2部分 试验方法 试验Db：交变湿热（12h＋12h循环） GB/T2423.4-2008，IEC 60068-2-30:2005。只做：温度（10～95）℃,湿度：（20～98）%RH。上海低气压可靠性测试标准通过对产品的可靠性测试就可以了解产品质量的稳定程度了。

上海天梯检测——输入电压跌落及输出动态负载 一次模块在实际使用过程中，当输入电压跌落时，电源模块突加负载的极限情况是可能发生的，此时功率器件、磁性元件工作在较大瞬态电流状态，试验可以检验控制时序、限流保护等电路及软件设计的合理性。 A、将输入电压调整为在欠压点＋5V（持续时间为5s）、过压点-5V（持续时间为5s）之间跳变，输出调整在较大负载（较大额定容量，持续时间为500ms）、空载（持续时间为500ms）之间跳变，运行1小时； B、将输入电压调整为欠压点＋5V（持续时间为5s）、过压点-5V（持续时间为5s）之间跳变，输出调整在较大负载（较大额定容量，持续时间为1s）、空载（持续时间为500ms）之间跳变，运行1小时。

如何保证设备在以年为单位的典型使用寿命内可靠，而不会导致无法接受的生产延迟？为了解决这个问题，工程师们提出了可靠性测试的概念。可靠性测试通过以更高的温度、电压和其他环境因素的形式向被测设备(DUT)施加更大的应力，从而在功能上加速老化过程。在这个“降额”过程的不同阶段对芯片运行的统计分析揭示了设计中的潜在弱点。通过在DUT进入批量生产之前进行各种可靠性测试，制造商可以降低风险。它们降低了发布导致大量现场维修甚至召回的有缺陷产品的可能性。较终，可靠性测试增加了公司从新设计中获利的机会，并有助于促进行业的更多创新。安全性测试与可靠性测试有什么区别？

可靠性测试就是为了评估产品在规定的寿命期间内，在预期的使用、运输或储存等所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。是将产品暴露在自然的或人工的环境条件下经受其作用，以评价产品在实际使用、运输和储存的环境条件下的性能，并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理。通过使用各种环境测试设备模拟气候环境中的高温、低温、高温高湿以及温度变化等情况，加速反应产品在使用环境中的状况，来验证其是否达到在研发、设计、制造中预期的质量目标，从而对产品整体进行评估，以确定产品可靠性寿命。测试可靠性是指运行应用程序，以便在部署系统之前发现并移除失败。上海低气压可靠性测试标准

在产品生产领域会使用可靠性测试。上海电子可靠性测试方案

可靠性的强化实验通常应用在产品设计初期或者发展初期，由于市场验证和反馈较少，为了确保其性能稳定定通常就以该实验来发现产品的不足之处，然后再对其进行设计上的修改。这种可靠性的强化实验分几个阶段进行。在研发设计阶段可以对实验样品进行测试。如果该产品的结构设计、制作工艺，材料应用等方面出现问题，就可以及时将其解决掉了。如此这般经过反复多次试验，反复多次改进就能进一步提高产品初期的可靠性。在产品投产和试产阶段，是根据市场环境这条思路出发的。上海电子可靠性测试方案

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