上海电动车充电系统GreenPHY芯片价格

GreenPHY芯片就是集成电路，采用先进技术将大量的晶体管等电路中的元器件集成堆叠在一块很小的半导体晶圆上，从而缩减体积，并且能够完成大量计算，由此可见，芯片的技术决定了电子产品的性能。GreenPHY芯片的原料是晶圆，硅又是晶圆的组成成分，硅主要由由石英沙所精练出来，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是GreenPHY芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。GreenPHY芯片制造过程中，需要以纳米级的工艺将线路刻在晶片上。联芯通公司的优良团队已成功开发GreenPHY PLC（IEEE1901）认证的组网平台。上海电动车充电系统GreenPHY芯片价格

GreenPHY已成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准ISO15118-3（DIN70121）的基础。CCS(Combined Charging System) 是一种通用的电动汽车充电系统。它将所有已建立的AC充电解决方案与超快速DC充电集成在一个系统中。车辆只需要一个充电接口即可进行单相交流电充电，快速三相交流电充电以及超快速直流充，在家里或公共场所充电。除Type1/ Combo1 与 Typ2/Combo2区别以外，各地市场的CCS标准基本统一。特别是在充电控制通信层面，模拟信令统一采用PWM， 高级别通信统一采用PLC. 通信标准协议统一执行DIN70121及ISO15118。上海电动车充电系统GreenPHY芯片价格联芯通GreenPHY芯片已批量出货欧洲和亚洲客户。

联芯通GreenPHY芯片MSE1021与MSEX24（线路驱动器）配套可应用于充电桩端（SECC），而MSE1022与MSEX25配套可应用于车端（EVCC）。该芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求，适用于高速电力线通信（PLC）市场，包括汽车、工业和消费应用。联芯通GreenPHY芯片适用于高速电力线通信（PLC）市场，包括汽车、工业和消费应用。联芯通为全球客户提供较先进的有线和无线技术。其产品线包括电力线通信（PLC）、无线通讯（RF）和融合双模解决方案。公司的优良团队已成功开发Wi-SUN（IEEE802.15.4g / x），Homeplug AV和GreenPHY PLC（IEEE1901），HPLC（IEEE1901.1）和G3-PLC（IEEE1901.2）认证的组网平台，可提供高性能和强大的连接性。其中具有汽车级质量的Homeplug。

在大量研究的基础上，逐渐锁定OFDM（正交频分复用）作为电力线通信中的调制解调技术，该技术也是HomePlug电力线联盟执行规范HomePlug1.x中的中心。规范中规定，高速电力线通信的使用的频段为4.3到20.9MHz，OFDM把这段频率分成多个子波，较多可达84个，然后把数据调制到每个子波上。多个载波可以同时使用，每个载波传递一路低速信息，在接受端对信息进行组合恢复。如果发送数据时速率为B,同时使用N个载波，每个载波的实际速率就是1/N *B。这样，可以从多个载波中根据实际环境，选择通信质量较好的载波进行利用。在存在噪声的情况下，尽管某些载波可能受到影响，不能正常通信，但是仍有其他的载波可以利用，通信不会中断。同时使用前向纠错技术增强每个载波的可靠性。GreenPHY芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求，适用于高速电力线通信（PLC）市场，包括汽车、工业和消费应用。GreenPHY芯片制造过程中，需要以纳米级的工艺将线路刻在晶片上。

GreenPHY芯片应用：直流快充充电桩。直流电动汽车充电站，俗称就是“快充”，是固定安装在电动汽车外，与交流电网连接，可以为非车载电动汽车动力电池提供直流电源的供电装置。直流充电桩的输入电压采用三相四线AC380V±15%，频率50Hz，输出为可调直流电，直接为电动汽车的动力电池充电。由于直流充电桩采用三相四线制供电，可以提供足够的功率，输出的电压和电流调整范围大，可以实现快充的要求。直流充电桩技术要求：a) 充电桩电源输入电压：三相四线380VAC±15%，频率50Hz±5%； b) 充电桩应满足充电对象 c) 充电桩输出为直流电，输出电压满足充电对象的电池制式要求。联芯通保有原始研发设计团队。上海电动车充电系统GreenPHY芯片价格

联芯通的产品包括电力线通信（PLC）。上海电动车充电系统GreenPHY芯片价格

GreenPHY芯片是什么做的？芯片原材料主要是硅，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）较多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环，在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程，一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料，其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体，制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成GreenPHY芯片的过程中所需的各类材料，封装材料则是将制得的GreenPHY芯片封装切割过程中所用到的材料。上海电动车充电系统GreenPHY芯片价格

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