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    其中，WoW只适用于相同尺寸的两个裸片，而SoIC可以堆叠多个不同尺寸的裸片。两种封装技术都针对移动和高性能计算系统，目前仍处在开发中，预计到2021年实现商用。这两种封装技术都属于前沿工艺，采用铜焊盘直接粘合芯片，互连间距从9微米开始，同时采用硅通孔（TSV）技术连接外部微凸点。到第三季度，台积电将提供宏指令作为TSV设计的起点，今年年底还将推出热模型。各厂商当前工艺节点现状。（来源：InternationalBusinessStrategies，Inc。）与此同时，台积电今年还扩展了其CoWoS工艺，以支持两倍于掩模版尺寸的器件。明年，还将扩展到支持三倍的掩模尺寸，并支持在硅基板中使用深沟槽电容器的五个金属层，以应对信号和电源完整性的挑战。台积电还报告了其为嵌入式存储器、图像传感器、MEMS和其他一些组件提供的七种不同工艺的进展，并且越来越多地将它们封装成与逻辑节点紧密相关的模块。在RF-SOI技术上，台积电将其200mm晶圆上的180nm功能转移至300mm晶圆上的40nm节点。在5G手机应用中，优化28/22nm工艺节点并应用于毫米波(mmWave)前端模块；同时将16FFC工艺用于毫米波和sub-6-GHz收发器。在微控制器方面，嵌入式MRAM已于去年开始在22nm工艺节点进行试产。持续改进 SMT 贴片加工工艺，是电子企业保持竞争力的长久之计。

    AI大模型的横空出世，驱动着越来越多的科技企业朝着“万物+AI”的方向发力。而机器人，被视为AI的适合载体，正在从过去十年的储备期迈向未来十年的黄金发展期，越来越多服务机器人解决方案将在垂直领域落地应用，从而打开又一个千亿级市场。数据显示，2023年中国服务机器人市场规模达到约，近五年年均复合增长率达。而全球机器人市场规模预计将在未来10年内增长近10倍，到2030年全球机器人市场规模将达1600亿至2600亿美元。在2024年第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛的圆桌对话上，八位行业先行者从国产IC产业链的角度出发，共同探讨了智能机器人的现状与未来。服务机器人的三条演进之路根据中国GB/T标准，机器人可分为工业机器人、服务机器人、特种机器人三类。其中，服务机器人的应用场景复杂、与人交互密切、市场潜力巨大，对智能化升级较为迫切。由此，业界常讨论服务机器人的三条演进道路：一是结合AI大模型，二是配备云端大脑，三是人形机器人。在本次圆桌论坛上，八位嘉宾也各抒己见，带来一场头脑风暴。演进之路一：AI大模型+服务机器人大模型的引入为机器人产业带来了变化。从RNN、LSTM到Transformer，再到BERT、GPT等大模型的成功应用。SMT 贴片加工的设备维护保养手册，操作人员需牢记，保障设备寿命。闵行区有什么SMT贴片加工ODM加工

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