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【厚铜箔焊接方案】吉田锡膏：助力大功率器件可靠互连电源模块、电机控制器常用 3oz 以上厚铜箔，焊接时易因散...

锡膏基本参数

品牌
吉田
型号
吉田

锡膏企业商机

【厚铜箔焊接方案】吉田锡膏：助力大功率器件可靠互连

电源模块、电机控制器常用 3oz 以上厚铜箔，焊接时易因散热快导致焊膏不熔。吉田高温锡膏 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）通过高活性助焊剂设计，实现厚铜箔与元件的良好结合。

高活性助焊，突破散热瓶颈

助焊剂活化温度范围拓宽至 180-230℃，在 3oz 厚铜箔上的润湿时间＜3 秒，较常规锡膏缩短 50%，确保焊料完全熔合。焊点经切片检测，铜箔与焊料的 IMC 层厚度均匀控制在 3-5μm。

高导热设计，降低元件温升

Sn96.5Ag3Cu0.5 合金导热系数达 50W/(m・K)，较普通中温焊料提升 40%，有效将大功率器件的热量传导至厚铜箔散热层，降低芯片结温 10℃以上。

工艺适配，提升生产良率

触变指数 4.8±0.2，在 2mm 厚铜箔表面印刷时膏体挺立不塌陷，适配 0.5mm 以上厚度的钢网。500g 标准装适配全自动印刷机，刮刀速度可达 80mm/s，生产效率提升 20%。

高热半烧结锡膏实现芯片级烧结，导热率突破 70W/m・K，适配功率半导体封装。广州高温激光锡膏国产厂商

【消费电子 OEM 焊接方案】吉田锡膏助力中小品牌提升良率

手机主板、TWS 耳机模组等消费电子制造，对焊点精度与生产效率要求极高。吉田锡膏以细腻颗粒与多工艺适配性，成为中小品牌 OEM/ODM 厂商的推荐方案。

微米级精度应对微型化

中温 SD-510（Sn64Bi35Ag1）颗粒度 25~45μm，在 0.4mm 间距 QFP 封装中焊盘覆盖度达 100%，桥连率＜0.1%；低温 YT-628（20~38μm）适配 0201 微型元件，0.3mm 焊盘填充率超 95%，解决蓝牙耳机主板的密脚焊接难题。

高效生产降低成本

100g 针筒装适配半自动点胶机，上锡速度 0.2 秒 / 点，较传统钢网印刷效率提升 50%，小批量试产材料利用率达 98%。助焊剂残留少（固体含量≤5%），无需额外清洗工序，单批次生产成本降低 12%。

数据化品质管控

高低温循环测试：-40℃~85℃循环 500 次，焊点电阻波动＜5%；

跌落测试：3 米跌落焊点无脱落，满足手机主板可靠性要求；

环保合规：通过 SGS 无卤认证，助力产品出口欧美市场。

江苏固晶锡膏多少钱精密仪器锡膏方案：低电阻高绝缘，适配万用表与传感器电路，测量精度有保障。

【高湿度环境焊接方案】吉田锡膏：应对潮湿工况的防潮之选

沿海地区电子设备、卫浴电器长期处于高湿度环境，焊点易因水汽侵蚀失效。吉田锡膏通过防潮配方优化，成为高湿度场景的可靠选择。

抗潮耐蚀，延长设备寿命

无铅 SD-510（Sn64Bi35Ag1）焊点经 85℃/85% RH 潮热试验 1000 小时，绝缘电阻下降＜10%，优于同类产品 30%；有铅 SD-310 添加特殊缓蚀剂，盐雾环境中失效时间延长至 500 小时。

助焊剂优化，减少残留腐蚀

采用低氯配方（Cl⁻含量＜500ppm），焊接后残留物电导率≤8μS/cm，避免离子迁移导致的短路风险。适配波峰焊喷雾工艺，助焊剂涂布量减少 20% 仍保持良好润湿性。

多规格适配，满足不同需求

200g 便携装适合中小批量卫浴电器生产，500g 标准装适配沿海地区安防设备大规模量产。每批次提供防潮性能检测报告，质量可控。

【存储设备焊接方案】吉田锡膏：保障数据存储设备稳定运行

硬盘、固态硬盘（SSD）、U 盘等存储设备对电路的抗震性和信号完整性要求极高。吉田锡膏以强化性能，成为存储电子焊接的推荐方案。

抗震动耐冲击，守护数据安全

普通有铅 SD-310 焊点剪切强度 45MPa，经过 2 米跌落测试无脱落，适合移动存储设备；无铅 SD-588 在高频信号传输中，焊点阻抗波动＜2%，减少数据传输损耗。

高精度焊接，适配微型化设计

25~45μm 颗粒在 0.4mm 间距的 BGA 芯片上均匀铺展，避免焊球连锡；助焊剂活性适中，焊接后残留物不影响芯片散热，保障存储设备长期稳定运行。

环保合规，助力出口认证

无铅系列通过 RoHS 2.0 认证，有铅系列提供完整材质报告，满足全球市场准入要求。500g 标准装适配全自动贴片机，提升存储设备的生产效率。

多工艺锡膏方案：回流焊 / 手工焊全适配，附参数表助快速投产。

新能源锡膏方案：耐高压高温，厚铜基板焊接饱满，助力电控模块与电池组件。新能源汽车电控模块、光伏逆变器等高压部件长期运行于 60-80℃高温环境，且面临振动与电磁干扰挑战。吉田高温无铅锡膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）凭借 217℃熔点与高导热设计，在厚铜基板上的焊点 IMC 层均匀致密，有效降低 IGBT 模块结温，提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助剂使焊点通过 1000 小时盐雾测试，抗腐蚀性能优于常规焊料，适配电池包内潮湿环境。触变指数优化至 4.8±0.2，印刷后膏体挺立不塌陷，0.5mm 钢网下填充率达 95%，解决厚铜箔散热快导致的焊接不熔问题，助力新能源客户实现高压部件的长寿命设计。适配回流焊、手工补焊全工艺，提供参数表快速调试产线，减少首件不良率。天津高温锡膏工厂

锡膏全系列提供 MSDS 报告，25℃存储 6 个月，获取各行业焊接案例集。广州高温激光锡膏国产厂商

功率模块、射频器件常用的陶瓷基板（Al₂O₃、AlN）表面能低，焊接难度大。吉田锡膏通过特殊助焊剂配方，实现陶瓷与金属层的度连接，成为高导热器件焊接的推荐方案。

界面张力优化，提升润湿性

针对陶瓷基板表面特性，高温无铅 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊剂表面张力控制在 22±2mN/m，较常规锡膏降低 15%，焊盘铺展面积提升 20%，有效解决陶瓷基板边缘虚焊问题。

度结合，应对热应力

焊点剪切强度≥42MPa，在陶瓷与铜箔的热膨胀系数差异下，经 1000 次冷热循环（-40℃~150℃）后界面无开裂，适合功率芯片与陶瓷散热基板的互连。

工艺适配，减少不良率

兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程，印刷后 2 小时内可保持膏体形态；

500g 标准装适配全自动印刷机，刮刀压力范围放宽至 3-5kg/cm²，降低设备调试难度。

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