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珠海半导体封装高铅锡膏供应商

【工控设备焊接】吉田锡膏：应对严苛工况的可靠伙伴工业控制设备长期面临震动、粉尘、温差变化等挑战，焊点可靠性...

锡膏基本参数

品牌
吉田
型号
吉田

锡膏企业商机

【工控设备焊接】吉田锡膏：应对严苛工况的可靠伙伴

工业控制设备长期面临震动、粉尘、温差变化等挑战，焊点可靠性直接影响设备寿命。吉田锡膏针对工控场景优化配方，以稳定性能成为 PLC、变频器、伺服电机控制板的推荐方案！

耐震动 + 抗老化，双重强化

普通有铅 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊点剪切强度达 45MPa，经过 10G 振动测试（5-2000Hz）无脱落；高温无铅 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 40℃~125℃冷热循环 500 次后，焊点电阻变化率＜3%，远超普通焊料的 10% 波动水平。

复杂环境适配性

针对工控设备常用的铝基板、厚铜箔板材，特别优化触变指数（4.5±0.3），防止印刷后塌陷；在波峰焊工艺中，锡渣产生率控制在 0.2% 以下，减少因锡渣残留导致的短路风险。兼容松香基、免清洗两种助焊剂体系，满足不同清洁工艺需求。

锡膏全系列提供 MSDS 报告，25℃存储 6 个月，获取各行业焊接案例集。珠海半导体封装高铅锡膏供应商

【多品种混线生产方案】吉田锡膏：助力柔性制造高效切换

多品种小批量生产的柔性产线，需频繁切换锡膏型号，吉田锡膏以兼容性设计与便捷包装，提升混线生产效率。

快速切换，减少停机时间

100g 针筒装支持 3 分钟内完成设备换型，200g 便携装采用易撕铝膜，开封与密封时间缩短 50%。全系列锡膏存储条件统一（25℃/ 湿度＜60%），无需分区管理。

工艺兼容性强

无论是无铅高温（217℃）还是有铅低温（183℃），适配同一回流焊设备的温度曲线调整，参数切换时间＜10 分钟。助焊剂残留兼容同一系列清洗剂，减少清洁工序差异。

质量稳定，减少首件调试

颗粒度均匀性控制在 ±5μm，不同批次间的触变指数波动＜3%，首件良品率提升至 95% 以上。提供《混线生产工艺手册》，指导设备参数与品质管控要点。

江门热压焊锡膏报价高温锡膏耐 150℃长期运行，焊点强度保持率超 90%，工业设备振动场景选择。

某工业自动化设备制造商在生产高精度 PLC 控制系统时，面临复杂工况下的焊接可靠性难题。PLC 模块长期运行于高温（比较高 70℃）、高湿（湿度 85% RH）及电磁干扰环境，原锡膏焊接的焊点在长期使用后出现氧化腐蚀、机械强度衰减等问题，导致信号传输中断，售后返修率高达 12%。此外，模块中 0.4mm 间距的 BGA 封装芯片与多层陶瓷基板的焊接，对锡膏的润湿性和抗热疲劳性能提出严苛要求。

解决方案：采用吉田高温无铅锡膏 YT-880，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金体系熔点 217℃，配合优化的助焊剂配方，在 250℃回流焊工艺中实现快速铺展，润湿角≤15°，确保焊点与焊盘的紧密结合。合金中添加 0.05% 纳米镍颗粒，使焊点剪切强度提升至 50MPa，经 1000 小时高温老化测试后性能衰减小于 5%。助焊剂采用无卤素中性配方，焊接后残留表面绝缘电阻＞10^14Ω，彻底杜绝潮湿环境下的电化学腐蚀风险。

低温款：微型器件的 "温柔焊将"

面对可穿戴设备、蓝牙耳机等微型化产品，YT-628 低温锡膏以 Sn42Bi58 合金带来惊喜 ——20~38μm 超精细颗粒，精细填充 0.3mm 以下焊盘，200g/100g 灵活规格适配小批量生产。无卤配方搭配低温焊接工艺，保护敏感芯片不受热损伤，柔性电路板、MEMS 传感器焊接优先！

选择吉田无铅锡膏的三大理由环保合规：全系通过 SGS 认证，无铅无卤，助力企业应对欧盟、北美环保标准性能稳定：千次回流焊测试，焊点抗跌落、抗震动性能优于行业均值 20% 服务贴心：提供样品测试，技术团队 7×24 小时在线解决焊接难题

纳米级颗粒分散技术使焊点导热率达 67W/m・K，是银胶的 20 倍。

电子制造中，不同规模生产对焊料的用量和工艺要求差异。吉田锡膏提供 100g、200g、500g 全规格包装，搭配多系列配方，让各类型企业都能找到合适的焊接方案。

灵活规格，按需选择

100g 针筒装：适合研发打样与精密点涂，如 YT-688T 高温锡膏，直接上机无需分装，减少材料浪费；

200g 便携装：中小批量生产优先，如低温 SD-528，铝膜密封延长使用时间，开封后 48 小时性能稳定；

500g 标准装：大规模生产适配，如中温 SD-510，兼容全自动印刷机，提升生产效率。

全工艺兼容，操作便捷

无论是回流焊、波峰焊还是手工焊接，吉田锡膏均能稳定发挥。颗粒度控制在 20~45μm（低温款更精细至 20~38μm），在 0.5mm 焊盘上也能均匀铺展，桥连率低至行业前列。配套提供详细工艺参数表，助力快速调试产线。

可靠性能，数据支撑

焊点剪切强度：无铅款≥40MPa，有铅款≥45MPa，满足多数电子焊接需求；

存储条件：25℃阴凉环境保质期 6 个月，无需复杂防潮措施。

高热半烧结锡膏实现芯片级烧结，导热率突破 70W/m・K，适配功率半导体封装。东莞热压焊锡膏厂家

100g 针筒装直接对接点胶机，材料利用率超 95%；200g 铝膜装满足中小批量需求，开封后 48 小时性能稳定。珠海半导体封装高铅锡膏供应商

【安防设备焊接方案】吉田锡膏：保障监控设备长期稳定运行

安防摄像头、门禁系统、报警器等设备常部署于户外，需应对雨水、粉尘、高低温等挑战。吉田锡膏以强化性能，成为安防电子焊接的放心之选。

抗腐蚀耐候，适应户外环境

高温无铅 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通过 500 小时紫外线老化测试，焊点无氧化；普通有铅 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在盐雾环境中失效周期延长 2 倍，适合海边、工业区等腐蚀性场景。

高精度焊接，适配复杂电路 25~45μm 颗粒在 0.5mm 焊盘上覆盖均匀，解决安防设备高密度 PCB 的桥连问题；触变指数 4.5±0.2，印刷后 6 小时保持形态，适合多工序分步焊接。

工艺兼容，提升生产效率支持回流焊与波峰焊，500g 标准装适配高速生产线，每小时产能提升 15%；助焊剂活性适中，焊接后无需深度清洗，节省工时成本。

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