电介质按其物理性能可分为各向同性电介质和各向异性电介质两种。就极化机制可分为无极分子和有极分子两种。绝缘体在工程上大量用作电气绝缘材料、电容器的介质和特殊的电介质器件如压电晶体等。 [1]绝缘体的传导性决定于物质中电子的行为.晶体中的电子行为取决于能带结构.导带全空,价带全满的物质即为绝缘体,导带底和价带顶的能量差(带隙)很大时,在通常的电场下不导电.对于能隙较小的物质,在温度较低时虽为绝缘体,但温度升高时,价带电子被激发到导带,也会导电.另外,带隙中的杂质能级上的电子或空穴激发到导带或价带时,也会导电。20世纪80年代,在一些发达国家的消费量占高分子材料总消费量的 5%~15%以上。无锡质量电子绝缘材料商家
绝缘材料又称电介质,是指在直流电压作用下,不导电或导电极微的物质,其电阻率一般大于1010Ω·m。绝缘材料的主要作用是在电气设备中将不同电位的带电导体隔离开来,使电流能按一定的路径流通,还可起机械支撑和固定,以及灭弧、散热、储能、防潮、防霉或改善电场的电位分布和保护导体的作用。因此,要求绝缘材料有尽可能高的绝缘电阻、耐热性、耐潮性,还需要一定的机械强度。 [2]绝缘材料的主要性能指标为了防止绝缘材料的绝缘性能损坏造成事故,必须使绝缘材料符合国家标准规定的性能指标。而绝缘材料的性能指标很多,各种绝缘材料的特性也各有不同,常用绝缘材料的主要性能指标有击穿强度、耐热性、绝缘电阻和机械强度等。徐州进口电子绝缘材料销售方法它的电阻率很高,通常在1010~1022Ω·m的范围内。
①绝缘漆、树脂液和胶粘剂类。例如绝缘浸渍漆、硅钢片漆、漆包线漆、灌封树脂液和多种胶粘剂等常用的有环氧树脂、聚酯、聚氨酯、有机硅树脂、聚酰亚胺醇酸树脂(见醇酸树脂涂料)等。②浸渍纤维制品类。如以树脂浸渍各类棉、丝、合成纤维和玻璃纤维或织物所得的绝缘布、带等制品。③层压制品类。各种有机或无机底材浸渍树脂后的层压材料制品,如多种层压板。④塑料制品类。由树脂中添加各种有机或无机填料制得,如电视机壳,仪器、仪表外壳,电器开关接插件外壳等。
20世纪初,由于有机合成和高分子化学的发展,人类制得了***个合成聚合物——酚醛树脂,它也是绝缘材料领域中的重要发明。酚醛树脂一经问世,很快获得了广泛应用,先后制成了以酚醛树脂为基础的浸渍漆、塑料、浸渍纤维制品与层压制品。以后又出现了脲醛树脂、苯胺甲醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、甘油树脂等。30年代起,又发展了聚氯乙烯、聚乙烯、聚四氟乙烯、氯丁橡胶、聚乙烯醇缩醛等。20世纪50年代以后,有机硅树脂、聚酯薄膜、不饱和聚酯树脂、环氧树脂等工业化生产,同时玻璃纤维、粉云母制品开始工业化生产,促进了绝缘材料的发展。伴随现代聚合物化学与工业的发展,真正开始了以合成聚合物为基础的新绝缘材料的发展时期。前一段出现的聚合物相继应用于绝缘材料中,并迅速发展了新的绝缘材料品种,如无溶剂漆应用于电机各种高分子薄膜电容器介质材料,常用的有聚苯乙烯、聚丙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺等薄膜;
将纳米级(范围在1~100nm之间)粉料均匀地分散在聚合物树脂中,也可以采取在聚合物内部形成或外加纳米级晶粒或非晶粒物质,还可形成纳米级微孔或气泡。由于纳米级粒子的结构特征使复合型材料表现出一系列独特而又奇异的性能,使纳米材料发展成极有前景的新材料领域。我国已经开展了这方面的研究,如四川大学已制备聚酰亚胺/蒙脱土纳米复合薄膜获得成功。纳米材料的应用必将为许多传统的绝缘材料无法达到的新异性能,开辟了新材料、新技术的发展前景。 [1]要求绝缘材料在规定的温度下能长期工作且绝缘性能保证可靠。无锡质量电子绝缘材料商家
要求绝缘材料不断发展新品种,提高产品性能与质量,以适应电工产品不断发展的需要。无锡质量电子绝缘材料商家
不善于传导电流的物质称为绝缘体(Insulator),绝缘体又称为电介质。它们的电阻率极高。绝缘体的定义:不容易导电的物体叫做绝缘体。 绝缘体和导体,没有***的界限。绝缘体在某些条件下可以转化为导体。这里要注意:导电的原因:无论固体还是液体,内部如果有能够自由移动的电子或者离子,那么他就可以导电。没有自由移动的电荷,在某些条件下,可以产生导电粒子,那么它也可以成为导体。绝缘体是指在通常情况下不传导电流的物质。又称电介质。绝缘体的特点是分子中正负电荷束缚得很紧,可以自由移动的带电粒子极少,其电阻率很大,为107欧姆 ·米以上 [6],所以一般情况下可以忽略在外电场作用下自由电荷移动所形成的宏观电流,而认为是不导电的物质。无锡质量电子绝缘材料商家
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⑤薄膜、合成纸及其复合制品类。例如各种高分子薄膜电容器介质材料,常用的有聚苯乙烯、聚丙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺等薄膜;各种合成纤维绝缘纸,如芳香族聚酰胺纤维纸、聚酯纤维纸;各种绝缘胶粘带、绝缘胶布等。⑥橡胶制品类。例如各种电线电缆绝缘层与护套、热收缩管、硅橡胶绝缘端子等。电子绝缘材料主要用于半导体元器件及其电子设备的绝缘保护。①印刷电路版,即覆铜箔版。底材为树脂层压板者,称为刚性覆铜箔版,常采用环氧、酚醛等树脂板;底材为高分子薄膜或单层耐热玻璃漆布者,则称挠性覆铜箔版,常采用聚酯、聚酰亚胺、含氟聚合物薄膜。用来隔离带电的或不同电位的导体,使电流能按一定方向流动的聚合物材料。南通...