企业商机
锡膏基本参数
  • 品牌
  • 吉田
  • 型号
  • 吉田
锡膏企业商机

一家汽车零部件制造商生产车载压力传感器时,原锡膏在汽车复杂工况下,焊点可靠性欠佳。传感器长期经受高温(比较高 80℃)、振动,焊点易开裂,导致信号传输异常,售后故障率达 15%。采用吉田高温无铅锡膏 YT-688 后,情况得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金体系,熔点 217℃,能承受高温环境。焊点剪切强度达 45MPa,经 100 万次模拟振动测试无开裂。同时,特殊助焊剂配方减少了残留,避免腐蚀。改进后,传感器售后故障率降至 5% 以内,满足了汽车电子对高可靠性的严格要求,助力企业提升产品竞争力,赢得更多车企订单。合金热膨胀系数 18ppm/℃,-50℃~150℃范围与陶瓷基板匹配度提升 30%。河北高温激光锡膏国产厂商

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【高湿度环境焊接方案】吉田锡膏:应对潮湿工况的防潮之选
沿海地区电子设备、卫浴电器长期处于高湿度环境,焊点易因水汽侵蚀失效。吉田锡膏通过防潮配方优化,成为高湿度场景的可靠选择。
抗潮耐蚀,延长设备寿命
无铅 SD-510(Sn64Bi35Ag1)焊点经 85℃/85% RH 潮热试验 1000 小时,绝缘电阻下降<10%,优于同类产品 30%;有铅 SD-310 添加特殊缓蚀剂,盐雾环境中失效时间延长至 500 小时。
助焊剂优化,减少残留腐蚀
采用低氯配方(Cl⁻含量<500ppm),焊接后残留物电导率≤8μS/cm,避免离子迁移导致的短路风险。适配波峰焊喷雾工艺,助焊剂涂布量减少 20% 仍保持良好润湿性。
多规格适配,满足不同需求
200g 便携装适合中小批量卫浴电器生产,500g 标准装适配沿海地区安防设备大规模量产。每批次提供防潮性能检测报告,质量可控。
深圳低温无卤锡膏报价锡膏存储方案:25℃保质期 6 个月,铝膜密封开封即用,中小企业降本选择。

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电子制造中,不同规模生产对焊料的用量和工艺要求差异。吉田锡膏提供 100g、200g、500g 全规格包装,搭配多系列配方,让各类型企业都能找到合适的焊接方案。
灵活规格,按需选择
  • 100g 针筒装:适合研发打样与精密点涂,如 YT-688T 高温锡膏,直接上机无需分装,减少材料浪费;
  • 200g 便携装:中小批量生产优先,如低温 SD-528,铝膜密封延长使用时间,开封后 48 小时性能稳定;
  • 500g 标准装:大规模生产适配,如中温 SD-510,兼容全自动印刷机,提升生产效率。
全工艺兼容,操作便捷
无论是回流焊、波峰焊还是手工焊接,吉田锡膏均能稳定发挥。颗粒度控制在 20~45μm(低温款更精细至 20~38μm),在 0.5mm 焊盘上也能均匀铺展,桥连率低至行业前列。配套提供详细工艺参数表,助力快速调试产线。
可靠性能,数据支撑
  • 焊点剪切强度:无铅款≥40MPa,有铅款≥45MPa,满足多数电子焊接需求;
  • 存储条件:25℃阴凉环境保质期 6 个月,无需复杂防潮措施。

【安防设备焊接方案】吉田锡膏:保障监控设备长期稳定运行
安防摄像头、门禁系统、报警器等设备常部署于户外,需应对雨水、粉尘、高低温等挑战。吉田锡膏以强化性能,成为安防电子焊接的放心之选。
抗腐蚀耐候,适应户外环境
高温无铅 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)通过 500 小时紫外线老化测试,焊点无氧化;普通有铅 SD-317(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)在盐雾环境中失效周期延长 2 倍,适合海边、工业区等腐蚀性场景。
高精度焊接,适配复杂电路 25~45μm 颗粒在 0.5mm 焊盘上覆盖均匀,解决安防设备高密度 PCB 的桥连问题;触变指数 4.5±0.2,印刷后 6 小时保持形态,适合多工序分步焊接。
工艺兼容,提升生产效率 支持回流焊与波峰焊,500g 标准装适配高速生产线,每小时产能提升 15%;助焊剂活性适中,焊接后无需深度清洗,节省工时成本。
智能硬件锡膏方案:低温焊微型元件,适配传感器与模组,保护热敏器件。

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【维修与返修市场方案】吉田锡膏:便捷高效的焊接助手
在电子维修与返修场景中,快速精细的焊接至关重要。吉田锡膏提供多规格、多熔点选择,助力维修工作高效完成。
多熔点适配,应对不同需求
低温 138℃(YT-628)适合拆除热敏元件,中温 170℃(SD-510)满足多数常规焊接,高温 217℃(SD-588)用于耐高温器件固定,一支锡膏即可覆盖多种维修场景。
小包装设计,方便携带
100g 针筒装和 200g 便携装,体积小巧易收纳,适合维修人员随身携带。无需额外准备搅拌工具,即开即用,节省维修时间。
性能稳定,焊点可靠
助焊剂活性适中,焊接过程中烟雾少,保护维修人员健康;焊点表面光滑无毛刺,抗拉伸强度满足日常使用需求,减少二次返修率。
100g 针筒装直接对接点胶机,材料利用率超 95%;200g 铝膜装满足中小批量需求,开封后 48 小时性能稳定。有铅锡膏

低温焊接(熔点降低 10-20℃)减少热敏元件热损伤,良率提升至 99.5%。河北高温激光锡膏国产厂商

新能源锡膏方案:耐高压高温,厚铜基板焊接饱满,助力电控模块与电池组件。新能源汽车电控模块、光伏逆变器等高压部件长期运行于 60-80℃高温环境,且面临振动与电磁干扰挑战。吉田高温无铅锡膏 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)凭借 217℃熔点与高导热设计,在厚铜基板上的焊点 IMC 层均匀致密,有效降低 IGBT 模块结温,提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助剂使焊点通过 1000 小时盐雾测试,抗腐蚀性能优于常规焊料,适配电池包内潮湿环境。触变指数优化至 4.8±0.2,印刷后膏体挺立不塌陷,0.5mm 钢网下填充率达 95%,解决厚铜箔散热快导致的焊接不熔问题,助力新能源客户实现高压部件的长寿命设计。河北高温激光锡膏国产厂商

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【医疗电子】吉田无卤锡膏:安全合规与高精度的双重保障 医疗设备对材料安全性与焊接精度要求极高,吉田无卤锡膏系列通过严苛认证,成为植入式器械、医疗检测仪的理想选择! 无卤配方,守护安全底线 全系无铅锡膏通过 SGS 无卤认证(Halogen Free),氯 / 溴含量均<900ppm,符合 IEC 61249-2-21 标准。特别针对医疗设备常用的 PEEK、PI 等特种材料,优化助焊剂成分,焊接后残留物电导率<10μS/cm,避免离子污染导致的电路故障。 微米级精度,适配微型化需求 低温 YT-628(20~38μm 颗粒)在 0.3mm 超细焊盘上...

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