②封装材料,用于防止外界潮气和杂质对半导体元器件参数的影响。大约90%以上的半导体元器件采用塑料封装。主要是用环氧树脂和有机硅树脂,其次是酚醛树脂、聚酯、聚丁二烯等。③半导体器件用绝缘膜,是大规膜集成电路等半导体元器件的表面保护膜(包括接点涂膜、钝化膜、防潮防震膜、防止软误差的α 射线遮蔽膜等)和层间绝缘膜。如以聚酰亚胺为主的芳杂环聚合物。 [1]高分子绝缘材料的耐热性对其使用影响很大,通常可分为 Y、A、E、B、F、H、C七个耐热等级。高分子绝缘材料今后发展的新课题是进一步提高材料的耐热性,发展F级、H级及更高耐热性的新材料;南通销售电子绝缘材料产品介绍
H级:极限工作温度为180℃,如加厚F级材料、云母、有机硅云母制品、硅有机漆、硅有机橡胶聚酰亚胺复合玻璃布、复合薄膜、聚酰亚胺漆等。C级:极限工作温度大于180℃。指不采用任何有机黏合剂及浸渍剂的无机物,如石英、石棉、云母、玻璃、陶瓷及四氟乙烯塑料等。(3)绝缘电阻。绝缘材料呈现的电阻值为绝缘电阻,通常状态下,绝缘电阻一般达几十兆欧以上。绝缘电阻因温度、厚薄、表面状况(水分、污物等)的不同会存在较大差异。绝缘材料的电阻率虽然很高,但在一定的电压作用下。总有微小电流通过,这种电流称为泄漏电流。如皋品牌电子绝缘材料商家绝缘材料在高于某一个数值的电场强度的作用下,会损坏而失去绝缘性能,这种现象称为击穿。
绝缘体的种类很多:固体如塑料、橡胶、玻璃,陶瓷等;液体如各种天然矿物油、硅油、三氯联苯等;气体如空气、二氧化碳、六氟化硫等。与导体关系绝缘体和导体不是***的,二者之间没有不可逾越的鸿沟。制品二者的区分主要是内部能自由移动的电荷的数量,然而也跟外部条件(如电压、温度等)有关。在常温下绝缘的物体,当温度升高到相当的程度,由于可自由移动的电荷数量的增加,会转化成导体。用在高压电压传输环境中的,一般是陶瓷绝缘体或合成绝缘体。陶瓷绝缘体由粘土、石英、铝 和长石做成。铝绝缘体用在对机械强度要求比较高的场合。
电子绝缘高分子材料(electron instlatin polymeric mtc- vial)特指用于电子工业的绝缘性高分子材料,包括电子器 件的封装材料,电路板材料,绝缘硅脂和绝缘胶钻剂等。电子绝缘高分子材料不仅要具有良好的电绝缘性能,由于使用的 目的不同,对材料的介电常数、介电损耗、热膨胀系数等性能 有具体要求,如在高频电路中使用的电路板需要使用介电常 数和介电损耗均小的聚丁二烯、聚四氟乙烯等树脂作为绝缘 体。电子封装J日的环氧和有机硅树脂中通常要加入二氧化硅 填料来调节树脂的固化收缩率、热膨胀系数私寻热系数,以适 应电子器件要求内应力小,导热快和需要与导线等外部件的 膨胀系数相一致等要求。 [为了防止绝缘材料的绝缘性能损坏造成事故,必须使绝缘材料符合国家标准规定的性能指标。
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础,同时又是科技领域中技术密集型学科。电子材料它涉及到电子技术、物理化学、固体物理学和工艺基础等多学科知识。根据材料的化学性质,可以分为金属电子材料,电子陶瓷,高分子电子、玻璃电介质、云母、 气体绝缘介质材料,电感器、 绝缘材料、磁性材料、 电子五金件、电工陶瓷材料、 屏蔽材料、 压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、 电子锡焊料材料、PCB制作材料、其它电子材料 .电动机是用丝绸、棉纱、棉布作绝缘材料。南通销售电子绝缘材料产品介绍
按国家标准GB2900.5规定绝缘材料的定义是:“用来使器件在电气上绝缘的材料”。南通销售电子绝缘材料产品介绍
高分子绝缘材料今后发展的新课题是进一步提高材料的耐热性,发展F级、H级及更高耐热性的新材料;研制超导用的**温绝缘材料;研制耐水性能优良的绝缘材料和耐辐射、耐氟利昂的绝缘材料;研制耐高温、加工性能好的高频介质材料以及发展具有其他特殊性能(如导热、高纯、感光等)的绝缘材料。 [2]绝缘材料是电工绝缘材料。按国家标准GB2900.5规定绝缘材料的定义是:“用来使器件在电气上绝缘的材料”。也就是能够阻止电流通过的材料。它的电阻率很高,通常在10^9~10^22Ω·m的范围内。如在电机中,导体周围的绝缘材料将匝间隔离并与接地的定子铁芯隔离开来,以保证电机的安全运行。南通销售电子绝缘材料产品介绍
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⑤薄膜、合成纸及其复合制品类。例如各种高分子薄膜电容器介质材料,常用的有聚苯乙烯、聚丙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺等薄膜;各种合成纤维绝缘纸,如芳香族聚酰胺纤维纸、聚酯纤维纸;各种绝缘胶粘带、绝缘胶布等。⑥橡胶制品类。例如各种电线电缆绝缘层与护套、热收缩管、硅橡胶绝缘端子等。电子绝缘材料主要用于半导体元器件及其电子设备的绝缘保护。①印刷电路版,即覆铜箔版。底材为树脂层压板者,称为刚性覆铜箔版,常采用环氧、酚醛等树脂板;底材为高分子薄膜或单层耐热玻璃漆布者,则称挠性覆铜箔版,常采用聚酯、聚酰亚胺、含氟聚合物薄膜。用来隔离带电的或不同电位的导体,使电流能按一定方向流动的聚合物材料。南通...