企业商机
光刻胶基本参数
  • 品牌
  • 吉田半导体
  • 型号
  • 型号齐全
光刻胶企业商机

依托自主研发与国产供应链,吉田半导体 LCD 光刻胶市占率达 15%,跻身国内前段企业。吉田半导体 YK-200 LCD 正性光刻胶采用国产树脂与单体,实现 100% 国产化替代。其分辨率 0.35μm,附着力 > 3N/cm,性能优于 JSR 的 AR-P310 系列。通过与国内多家大型企业的深度合作,产品覆盖智能手机、电视等显示终端,年供货量超 200 吨。公司建立国产原材料溯源体系,确保每批次产品稳定性,推动 LCD 面板材料国产化进程。

光刻胶厂家推荐吉田半导体,23 年专注研发,全系列产品覆盖芯片制造与 LCD 面板!合肥正性光刻胶厂家

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关键工艺流程

 涂布与前烘:

◦ 旋涂或喷涂负性胶,厚度可达1-100μm(远厚于正性胶),前烘温度60-90℃,去除溶剂并增强附着力。

 曝光:

◦ 光源以**汞灯G线(436nm)**为主,适用于≥1μm线宽,曝光能量较高(约200-500mJ/cm²),需注意掩膜版与胶膜的贴合精度。

 显影:

◦ 使用有机溶剂显影液(如二甲苯、醋酸丁酯),未曝光的未交联胶膜溶解,曝光的交联胶膜保留。

 后处理:

◦ 后烘(Post-Bake):加热(100-150℃)进一步固化交联结构,提升耐干法蚀刻或湿法腐蚀的能力。

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光刻胶(如液晶平板显示器光刻胶)

  • 液晶平板显示器制造:在液晶平板显示器(LCD)的生产过程中,光刻胶用于制作液晶盒内的各种精细图案,包括像素电极、公共电极、取向层图案等。这些图案的精度和质量直接影响液晶显示器的显示效果,如分辨率、对比度、视角等。
  • 有机发光二极管显示器(OLED)制造:OLED 显示器的制造同样需要光刻胶来制作电极、像素定义层等关键结构。OLED 显示器具有自发光、响应速度快等优点,而光刻胶能保障其精细的像素结构制作,提升显示器的发光效率和显示质量 。


作为中国半导体材料领域的企业,吉田半导体材料有限公司始终以自研自产为战略,通过 23 年技术沉淀与持续创新,成功突破多项 “卡脖子” 技术,构建起从原材料到成品的全链条国产化能力。其自主研发的光刻胶产品已覆盖芯片制造、显示面板、精密电子等领域,为国内半导体产业链自主化提供关键支撑。
吉田半导体依托自主研发中心产学研合作,在光刻胶领域实现多项技术突破:
  • YK-300 正性光刻胶:分辨率达 0.35μm,线宽粗糙度(LWR)≤3nm,适用于 45nm 及以上制程,良率达 98% 以上,成本较进口产品降低 40%,已通过中芯国际量产验证。
  • SU-3 负性光刻胶:支持 3μm 厚膜加工,抗深蚀刻速率 > 500nm/min,成功应用于高通 5G 基带芯片封装,良率提升至 98.5%。
  • JT-2000 纳米压印光刻胶:突破 250℃耐高温极限,图形保真度 > 95%,性能对标德国 MicroResist 系列,已应用于国产 EUV 光刻机前道工艺。
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LCD 正性光刻胶(YK-200)应用场景:LCD 面板的电极图案化(如 TFT-LCD 的栅极、源漏极)、彩色滤光片制造。特点:高感光度与均匀涂布性,确保显示面板的高对比度和色彩还原度。
厚膜光刻胶(JT-3001)应用场景:Mini LED/Micro LED 显示基板的巨量转移技术,以及 OLED 面板的封装工艺。特点:膜厚可控(可达数十微米),满足高密度像素阵列的精细加工需求。
PCB 光刻胶(如 SU-3 负性光刻胶)应用场景:高多层 PCB、HDI(高密度互连)板的线路成像,以及 IC 载板的精细线路制作。特点:抗电镀性能优异,支持细至 50μm 以下的线宽 / 线距,适应 5G 通信、服务器等 PCB 需求。 光刻胶新兴及扩展应用。大连负性光刻胶品牌

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 原料准备

主要成分:树脂(成膜剂,如酚醛树脂、聚酰亚胺等)、感光剂(光引发剂或光敏化合物,如重氮萘醌、光刻胶单体)、溶剂(溶解成分,如丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA))、添加剂(调节粘度、感光度、稳定性等,如表面活性剂、稳定剂)。

◦ 原料提纯:对树脂、感光剂等进行高纯度精制(纯度通常要求99.9%以上),避免杂质影响光刻精度。

 配料与混合

◦ 按配方比例精确称量各组分,在洁净环境,如万中通过搅拌机均匀混合,形成胶状溶液。

◦ 控制温度(通常20-30℃)和搅拌速度,避免气泡产生或成分分解。

 过滤与纯化

◦ 使用纳米级滤膜(孔径0.05-0.2μm)过滤,去除颗粒杂质(如金属离子、灰尘),确保胶液洁净度,避免光刻时产生缺陷。

 性能检测

◦ 物理指标:粘度、固含量、表面张力、分子量分布等,影响涂布均匀性。

◦ 化学指标:感光度、分辨率、对比度、耐蚀刻性,通过曝光实验和显影测试验证。

◦ 可靠性:存储稳定性(常温/低温保存下的性能变化)、耐温性(烘烤过程中的抗降解能力)。

 包装与储存

◦ 在惰性气体(如氮气)环境下分装至避光容器(如棕色玻璃瓶或铝罐),防止感光剂氧化或光分解。

◦ 储存条件:低温(5-10℃)、避光、干燥,部分产品需零下环境(如EUV光刻胶)。
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广东吉田半导体材料有限公司多种光刻胶产品,主要涵盖厚板、负性、正性、纳米压印及光刻胶等类别,以满足不同领域的需求。 厚板光刻胶:JT-3001 型号,具有优异的分辨率和感光度,抗深蚀刻性能良好,符合欧盟 ROHS 标准,保质期 1 年。适用于对精度和抗蚀刻要求高的厚板光刻工艺,如特定电路板制造。 负性光刻胶 SU-3 负性光刻胶:分辨率优异,对比度良好,曝光灵敏度高,光源适应,重量 100g。常用于对曝光精度和光源适应性要求较高的微纳加工、半导体制造等领域。 负性光刻胶 JT-1000:有 1L 和 100g 两种规格,具有优异的分辨率、良...

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