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锡膏基本参数
  • 品牌
  • 吉田
  • 型号
  • 吉田
锡膏企业商机

【厚铜箔焊接方案】吉田锡膏:助力大功率器件可靠互连
电源模块、电机控制器常用 3oz 以上厚铜箔,焊接时易因散热快导致焊膏不熔。吉田高温锡膏 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)通过高活性助焊剂设计,实现厚铜箔与元件的良好结合。
高活性助焊,突破散热瓶颈
助焊剂活化温度范围拓宽至 180-230℃,在 3oz 厚铜箔上的润湿时间<3 秒,较常规锡膏缩短 50%,确保焊料完全熔合。焊点经切片检测,铜箔与焊料的 IMC 层厚度均匀控制在 3-5μm。
高导热设计,降低元件温升
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金导热系数达 50W/(m・K),较普通中温焊料提升 40%,有效将大功率器件的热量传导至厚铜箔散热层,降低芯片结温 10℃以上。
工艺适配,提升生产良率
触变指数 4.8±0.2,在 2mm 厚铜箔表面印刷时膏体挺立不塌陷,适配 0.5mm 以上厚度的钢网。500g 标准装适配全自动印刷机,刮刀速度可达 80mm/s,生产效率提升 20%。
适配回流焊、手工补焊全工艺,提供参数表快速调试产线,减少首件不良率。安徽固晶锡膏工厂

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新能源锡膏方案:耐高压高温,厚铜基板焊接饱满,助力电控模块与电池组件。新能源汽车电控模块、光伏逆变器等高压部件长期运行于 60-80℃高温环境,且面临振动与电磁干扰挑战。吉田高温无铅锡膏 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)凭借 217℃熔点与高导热设计,在厚铜基板上的焊点 IMC 层均匀致密,有效降低 IGBT 模块结温,提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助剂使焊点通过 1000 小时盐雾测试,抗腐蚀性能优于常规焊料,适配电池包内潮湿环境。触变指数优化至 4.8±0.2,印刷后膏体挺立不塌陷,0.5mm 钢网下填充率达 95%,解决厚铜箔散热快导致的焊接不熔问题,助力新能源客户实现高压部件的长寿命设计。北京有铅锡膏供应商低温锡膏 138℃焊接柔性电路板,20~38μm 颗粒弯折 1 万次裂纹率<5%。

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【存储设备焊接方案】吉田锡膏:保障数据存储设备稳定运行
硬盘、固态硬盘(SSD)、U 盘等存储设备对电路的抗震性和信号完整性要求极高。吉田锡膏以强化性能,成为存储电子焊接的推荐方案。
抗震动耐冲击,守护数据安全
普通有铅 SD-310 焊点剪切强度 45MPa,经过 2 米跌落测试无脱落,适合移动存储设备;无铅 SD-588 在高频信号传输中,焊点阻抗波动<2%,减少数据传输损耗。
高精度焊接,适配微型化设计
25~45μm 颗粒在 0.4mm 间距的 BGA 芯片上均匀铺展,避免焊球连锡;助焊剂活性适中,焊接后残留物不影响芯片散热,保障存储设备长期稳定运行。
环保合规,助力出口认证
无铅系列通过 RoHS 2.0 认证,有铅系列提供完整材质报告,满足全球市场准入要求。500g 标准装适配全自动贴片机,提升存储设备的生产效率。

【高湿度环境焊接方案】吉田锡膏:应对潮湿工况的防潮之选
沿海地区电子设备、卫浴电器长期处于高湿度环境,焊点易因水汽侵蚀失效。吉田锡膏通过防潮配方优化,成为高湿度场景的可靠选择。
抗潮耐蚀,延长设备寿命
无铅 SD-510(Sn64Bi35Ag1)焊点经 85℃/85% RH 潮热试验 1000 小时,绝缘电阻下降<10%,优于同类产品 30%;有铅 SD-310 添加特殊缓蚀剂,盐雾环境中失效时间延长至 500 小时。
助焊剂优化,减少残留腐蚀
采用低氯配方(Cl⁻含量<500ppm),焊接后残留物电导率≤8μS/cm,避免离子迁移导致的短路风险。适配波峰焊喷雾工艺,助焊剂涂布量减少 20% 仍保持良好润湿性。
多规格适配,满足不同需求
200g 便携装适合中小批量卫浴电器生产,500g 标准装适配沿海地区安防设备大规模量产。每批次提供防潮性能检测报告,质量可控。
低温固化(150℃)减少基板变形,提升 SiC 模块长期可靠性。

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电子制造中,从研发打样到中小批量生产,对焊料的规格灵活性和工艺稳定性要求颇高。吉田锡膏提供 100g 针筒装、200g 便携装、500g 标准装全系列规格,满足不同产能场景的实际需求。
灵活规格,减少浪费
  • 100g 针筒装:直接适配点胶机,无需分装,适合研发阶段精密点涂(如微型传感器焊接),材料利用率达 95% 以上;
  • 200g 铝膜装:中小批量生产优先,开封后 48 小时内性能稳定,避免整罐浪费,适合月用量 5-10kg 的中小厂商;
  • 500g 常规装:大规模生产适配全自动印刷机,触变指数 4.5±0.3,刮刀速度可达 80mm/s,提升生产效率 20%。
稳定性能,工艺友好
25~45μm 均匀颗粒(低温款 20~38μm)在 0.5mm 焊盘上的铺展率达 98%,桥连率低于 0.1%。无论是回流焊、波峰焊还是手工补焊,配套提供详细工艺参数表,快速调试产线,减少首件不良率。无铅系列通过 SGS RoHS 认证,有铅系列提供完整材质报告,适配市场准入要求。
助焊剂优化配方使润湿角≤15°,250℃回流焊中实现焊点与焊盘紧密结合。茂名电子焊接锡膏厂家

智能硬件锡膏方案:低温焊微型元件,适配传感器与模组,保护热敏器件。安徽固晶锡膏工厂

【半导体封装专属】吉田高铅锡膏 ES 系列:高温环境下的可靠之选
在半导体封装领域,芯片互连需要承受 200℃以上的长期工作温度,普通焊料难以胜任。吉田 ES 系列高铅锡膏,以 88% 高铅合金配方,成为功率芯片、IGBT 模块的 "耐高温守护者"!
88% 高铅合金,筑牢高温防线
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黄金配比,熔点达 296℃,远超普通有铅焊料(约 183℃),在汽车发动机控制模块、工业变频器等高温场景中,焊点寿命提升 50%。500g 标准包装适配全自动印刷机,助力规模化封装产线稳定运行。
精密控制,应对复杂封装工艺
针对 Flip Chip、COB 等先进封装技术,ES 系列锡膏颗粒度严格控制在 25~45μm,确保焊盘覆盖均匀、无空洞。实测显示,在 250℃回流焊环境下,焊点剪切强度达 50MPa,抗热循环性能优于行业标准 30%,有效解决芯片翘曲、焊点开裂等难题。
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【通信设备焊接方案】吉田锡膏:保障信号传输稳定无虞 路由器、基站、交换机等通信设备对焊点的导电性和长期可靠性要求严苛。吉田锡膏以均匀工艺和低缺陷率,成为通信电子焊接的放心之选。 低电阻焊点,保障信号传输 无铅系列焊点电阻率≤1.8μΩ・cm,接近纯锡导电性能,减少信号损耗;有铅系列焊点表面光滑,接触电阻稳定,适合高频信号传输场景。 高良率生产,降低成本 25~45μm 均匀颗粒搭配优化助焊剂,印刷后形态保持良好,回流焊后桥连率<0.1%,大幅减少人工补焊成本。500g 大规格包装适配高速生产线,提升整体生产效率。 宽温工作,适应多样环境 通过 - ...

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