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锡膏基本参数
  • 品牌
  • 吉田
  • 型号
  • 吉田
锡膏企业商机

【柔性电路板焊接方案】吉田锡膏:守护柔性电路的弯折可靠性
柔性电路板(FPC)广泛应用于可穿戴设备、折叠屏手机,焊点需承受上万次弯折而不断裂。吉田低温锡膏 YT-628(Sn42Bi58)以高韧性配方,成为柔性电路焊接的理想选择。
低模量合金,适应动态弯折
Sn42Bi58 合金模量 35GPa,较传统 Sn-Ag-Cu 合金降低 40%,焊点在 180° 弯折 10000 次后裂纹发生率<5%,优于行业平均水平(20%)。
超细颗粒,适配超薄焊盘
20~38μm 颗粒度精细填充 0.3mm 以下柔性焊盘,配合触变指数 4.0 的助焊剂,印刷后在 FPC 的聚酰亚胺基材上无塌陷,解决细线路桥连问题。
低温工艺,保护基材性能
138℃低熔点焊接,避免高温对 FPC 基材的热损伤,实测焊接后 FPC 的拉伸强度保持率≥95%。100g 针筒装适配半自动点胶机,小批量生产材料利用率达 98%。
无铅锡膏通过 SGS 认证,25~45μm 颗粒适配消费电子微型元件,桥连率低至 0.1%。山西低温锡膏国产厂家

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【仪器仪表焊接方案】吉田锡膏:助力精密仪器高精度连接
万用表、示波器、传感器仪表等精密设备对焊点的导电性和长期稳定性要求极高。吉田锡膏以均匀工艺和低漂移性能,成为仪器仪表焊接的理想选择。
低电阻低漂移,保障测量精度
无铅系列焊点电阻率≤1.7μΩ・cm,接近纯锡导电性能,减少信号衰减;经过 1000 小时常温存储,焊点电阻变化率<1%,适合高精度传感器电路焊接。
超细颗粒,适配精密封装
低温 YT-628(20~38μm)在 0.25mm 超细焊盘上的覆盖度达 97%,解决 MEMS 传感器、热电偶等微型元件的焊接难题;触变指数 4.0±0.2,印刷后形态挺立,避免塌陷影响精度。
工艺严谨,品质可控
每批次锡膏提供粒度分布、熔点测试等 12 项检测数据,确保颗粒均匀性与合金纯度;无铅无卤配方契合仪器仪表的绿色制造趋势。
河北低温锡膏国产厂商全自动印刷机适配 500g 标准装,生产效率较传统工艺提升 20%。

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低温焊接工艺,呵护敏感元件
138℃的低熔点特性,让电路板上的 LED 灯珠、晶振、传感器等热敏元件免受高温损伤。实测显示,使用 YT-628 焊接的柔性电路板,经过 1000 次弯折测试后焊点无开裂,性能远超同类产品。可穿戴设备、医疗电子、航空航天微型组件,选它就对了!
无卤配方,绿色制造优先
全系通过无卤认证(Halogen Free),不含铅、镉、多溴联苯等有害物质,从源头降低生产污染。200g 常规款满足中等规模订单,100g 小包装适配研发打样,灵活规格助力不同生产场景。
应用场景指南
消费电子:TWS 耳机主板、智能手表 PCB、平板电脑摄像头模组 医疗设备:植入式传感器、便携式检测仪电路板 航空电子:微型导航模块、低温环境下的通信组件

【家电制造焊接方案】吉田锡膏:助力稳定耐用的家电电路生产
冰箱、空调、洗衣机等家电长期高频使用,焊点需承受振动、温差变化等考验。吉田锡膏凭借成熟配方,成为家电控制板焊接的可靠选择。
耐温耐震,长效稳定
普通有铅 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊点剪切强度达 45MPa,经过 1000 次开关机冲击测试无脱落;中温无铅 SD-510(Sn64Bi35Ag1)在 - 20℃~60℃环境下循环 500 次,焊点电阻波动<5%,适合冰箱变频模块、空调主控板等场景。
适配多种板材,工艺灵活
兼容 FR-4 基板与铝基板,无论是波峰焊大规模生产还是手工补焊小批量调试,25~45μm 颗粒均能实现焊盘均匀覆盖。500g 标准装适配全自动生产线,200g 规格满足中小家电厂商需求。
高性价比之选
锡渣产生率低于 0.3%,减少材料浪费;助焊剂残留少,无需额外清洗工序,降低生产成本。每批次提供 MSDS 报告,确保质量可控。
免清洗锡膏方案:低残留易操作,适配自动化产线,减少清洗工序与成本。

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新能源锡膏方案:耐高压高温,厚铜基板焊接饱满,助力电控模块与电池组件。新能源汽车电控模块、光伏逆变器等高压部件长期运行于 60-80℃高温环境,且面临振动与电磁干扰挑战。吉田高温无铅锡膏 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)凭借 217℃熔点与高导热设计,在厚铜基板上的焊点 IMC 层均匀致密,有效降低 IGBT 模块结温,提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助剂使焊点通过 1000 小时盐雾测试,抗腐蚀性能优于常规焊料,适配电池包内潮湿环境。触变指数优化至 4.8±0.2,印刷后膏体挺立不塌陷,0.5mm 钢网下填充率达 95%,解决厚铜箔散热快导致的焊接不熔问题,助力新能源客户实现高压部件的长寿命设计。家电制造锡膏方案:常规焊接选择,锡渣少易操作,适配电路板板与电机模块。河南有铅锡膏工厂

超细颗粒(1-10μm)填充 0.05mm 间隙,焊点强度提升 30%,适配 01005 元件与芯片级封装。山西低温锡膏国产厂家

【通信设备焊接方案】吉田锡膏:保障信号传输稳定无虞
路由器、基站、交换机等通信设备对焊点的导电性和长期可靠性要求严苛。吉田锡膏以均匀工艺和低缺陷率,成为通信电子焊接的放心之选。
低电阻焊点,保障信号传输
无铅系列焊点电阻率≤1.8μΩ・cm,接近纯锡导电性能,减少信号损耗;有铅系列焊点表面光滑,接触电阻稳定,适合高频信号传输场景。
高良率生产,降低成本
25~45μm 均匀颗粒搭配优化助焊剂,印刷后形态保持良好,回流焊后桥连率<0.1%,大幅减少人工补焊成本。500g 大规格包装适配高速生产线,提升整体生产效率。
宽温工作,适应多样环境
通过 - 55℃~125℃温度循环测试,焊点无开裂、无脱落,适合户外基站、车载通信设备等高低温交替场景。助焊剂残留少,避免长期使用中的电路腐蚀问题。
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