企业商机
光刻胶基本参数
  • 品牌
  • 吉田半导体
  • 型号
  • 型号齐全
光刻胶企业商机

主要应用场景

 印刷电路板(PCB):

◦ 通孔/线路加工:负性胶厚度可达20-50μm,耐碱性蚀刻液(如氯化铁、碱性氯化铜),适合制作大尺寸线路(线宽/线距≥50μm),如双面板、多层板的外层电路。

◦ 阻焊层:作为绝缘保护层,覆盖非焊盘区域,需厚胶(50-100μm)和高耐焊接温度(260℃以上),负性胶因工艺简单、成本低而广泛应用。

 微机电系统(MEMS):

◦ 深硅蚀刻(DRIE):负性胶作为蚀刻掩膜,厚度可达100μm以上,耐SF₆等强腐蚀性气体,用于制作加速度计、陀螺仪的高深宽比结构(深宽比>20:1)。

◦ 模具制造:在硅或玻璃基板上制作微流控芯片的通道模具,利用负性胶的厚胶成型能力。

 平板显示(LCD):

◦ 彩色滤光片(CF)基板预处理:在玻璃基板上制作绝缘层或缓冲层,耐湿法蚀刻(如HF溶液),确保后续RGB色阻层的精确涂布。

 功率半导体与分立器件:

◦ IGBT、MOSFET的隔离区蚀刻:负性胶用于制作较宽的隔离沟槽(宽度>10μm),耐高浓度酸碱蚀刻,降低工艺成本。
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正性光刻胶

  • 半导体分立器件制造:对于二极管、三极管等半导体分立器件,正性光刻胶可实现精细的图形化加工,满足不同功能需求。比如在制作高精度的小尺寸分立器件时,正性光刻胶凭借其高分辨率和良好对比度,能精确刻画器件的结构,提高器件性能。
  • 微机电系统(MEMS)制造:MEMS 器件如加速度计、陀螺仪等,结构复杂且尺寸微小。正性光刻胶用于 MEMS 制造过程中的光刻步骤,可在硅片等材料上制作出高精度的微结构,确保 MEMS 器件的功能实现。


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广东吉田半导体材料有限公司成立于 2023 年,总部位于东莞松山湖经济技术开发区,注册资本 2000 万元。作为高新企业和广东省专精特新企业,公司专注于半导体材料的研发、生产与销售,产品线覆盖芯片光刻胶、LCD 光刻胶、纳米压印光刻胶、半导体锡膏、焊片及靶材等领域。其光刻胶产品以高分辨率、耐蚀刻性和环保特性著称,广泛应用于芯片制造、显示面板及精密电子元件生产。

公司依托 23 年行业经验积累,构建了完整的技术研发体系,拥有全自动化生产设备及多项技术。原材料均选用美国、德国、日本进口的材料,并通过 ISO9001:2008 质量管理体系认证,生产流程严格执行 8S 现场管理标准,确保产品稳定性与一致性。目前,吉田半导体已与多家世界 500 强企业及电子加工企业建立长期合作,产品远销全球市场,致力于成为半导体材料领域的企业。

定义与特性

正性光刻胶是一种在曝光后,曝光区域会溶解于显影液的光敏材料,形成与掩膜版(Mask)图案一致的图形。与负性光刻胶(未曝光区域溶解)相比,其优势是分辨率高、图案边缘清晰,是半导体制造(尤其是制程)的主流选择。

化学组成与工作原理

 主要成分

• 树脂(成膜剂):

◦ 传统正性胶:采用**酚醛树脂(Novolak)与重氮萘醌(DNQ,光敏剂)**的复合体系(PAC体系),占比约80%-90%。

◦ 化学增幅型(用于DUV/EUV):含环化烯烃树脂或含氟聚合物,搭配光酸发生器(PAG),通过酸催化反应提高感光度和分辨率。

• 溶剂:溶解树脂和感光剂,常用丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)或乳酸乙酯。

• 添加剂:表面活性剂(改善涂布均匀性)、稳定剂(防止暗反应)、碱溶解度调节剂等。

 工作原理

• 曝光前:光敏剂(如DNQ)与树脂结合,形成不溶于碱性显影液的复合物。

• 曝光时:

◦ 传统PAC体系:DNQ在紫外光(G线436nm、I线365nm)照射下发生光分解,生成羧酸,使曝光区域树脂在碱性显影液中溶解性增强。

◦ 化学增幅型:PAG在DUV/EUV光下产生活性酸,催化树脂发生脱保护反应,大幅提高显影速率(灵敏度提升10倍以上)。

• 显影后:曝光区域溶解去除,未曝光区域保留,形成正性图案。
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纳米电子器件制造

• 半导体芯片:在22nm以下制程中,EUV光刻胶(分辨率≤10nm)用于制备晶体管栅极、纳米导线等关键结构,实现芯片集成度提升(如3nm制程的FinFET/GAA晶体管)。

• 二维材料器件:在石墨烯、二硫化钼等二维材料表面,通过电子束光刻胶定义纳米电极阵列,构建单原子层晶体管或传感器。

 纳米光子学与超材料

• 光子晶体与波导:利用光刻胶制备亚波长周期结构(如光子晶体光纤、纳米级波导弯头),调控光的传播路径,用于集成光路或量子光学器件。

• 超材料设计:在金属/介质基底上刻蚀纳米级“鱼网状”“蝴蝶结”等图案(如太赫兹超材料),实现对电磁波的超常调控(吸收、偏振转换)。
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凭借多年研发积累,公司形成了覆盖光刻胶、焊接材料、电子胶等领域的丰富产品线。在焊接材料方面,不仅提供常规锡膏、助焊膏,还针对特殊场景开发了 BGA 助焊膏、针筒锡膏等定制化产品,满足精密电子组装的多样化需求。同时,感光胶系列产品分为水性与油性两类,兼具耐潮性与易操作性,广泛应用于印刷电路板制造。

公司产品远销全球,并与多家跨国企业及电子加工企业建立长期合作关系。通过在重点区域设立办事处,提供快速响应的技术支持与售后服务。依托东莞 “世界工厂” 的产业资源,公司强化供应链协同,缩短交付周期,为客户提供高效解决方案。

未来,广东吉田半导体材料有限公司将继续深化技术创新,拓展产品应用领域,以可靠的产品与专业的服务,持续巩固其在半导体材料行业的重要地位。

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大连激光光刻胶生产厂家 2025-06-10

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