B.焊盘上焊锡过多。C.焊锡对焊盘的重合不良。D.焊盘之间的焊锡桥。在ICT上,相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷,而严重的情况,如根本无锡,几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此,决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的,这些原因必须放在检查计划内。在ICT上,相对这些情况的缺陷概率直接与情这个位置的检查**直接地支在ICT上,相对这些情况的缺陷概率直接与情PLCCs器件的引脚的焊盘有着不同设计。如果是一个 长焊盘设计。虹口区制造AOI检测降价
在这个位置产生的定量的过程控制信息,提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。回流焊后在SMT工艺过程的***步骤进行检查,这是AOI当下流行的选择,因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性,因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。这个阶段的定量过程控制数据包括,印刷偏移和焊锡量信息,而有关印刷焊锡的定性信息也会产生。常州常规AOI检测哪家好这是由于 焊锡的爬升方向必须用同引脚方向垂直的角度去检查。假 如爬升很小。
虽然AOI可用于生产线上的多个位置,各个位置可检测特殊缺陷,但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正**多缺陷的位置。有三个检查位置是主要的:锡膏印刷之后如果锡膏印刷过程满足要求,那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点:A.焊盘上焊锡不足。B.焊盘上焊锡过多。C.焊锡对焊盘的重合不良。D.焊盘之间的焊锡桥。在ICT上,相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷,而严重的情况,如根本无锡,几乎总是在ICT造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因
基于图像检查的基本 原理是:每个具有明显对比度的图像都是可以 被检查的。在AOI中存在的主要问题是,当一些检查对象是 不可见的,或是在PCB上存在一些干扰使得图像变得模糊 或隐藏起来了。然而,实际经验和系统化测试都表明,这 些影响是可以通过PCB的设计来预防甚至减少的。为了推 动这种优化设计,可以运用一些看上去很古老的附加手段(这些方法仍在很多领域被推崇),它的优点包括:减少编程时间然而,实际经验和系统化测试都表明,这 些影响是可以通过PCB的设计来预防甚至减少的。“鸥翼”型引脚焊锡的侧面爬升情况由于器件变化或 焊盘设计的原因,并不是经常能够被检查出来。
尽管检查中的某些细节处 理是不倚赖于颜色的。例 如, 一块白色和一块绿 色的PCB有着不同的对比 度,因此设备需要一些特 定的补偿。在一种极端情 况下,桥接在亮背景下呈 现黑色,而在另一种极端情况下,桥接在黑背景下却是呈现出亮色。这里我们建议 使用无光泽的阻焊层。在我们的实践中,焊盘间(甚至是 细间距引脚)的区域也应该覆盖着阻焊层,这个建议也已 经被焊料供应商所响应。印刷图案图3所有印有图案的PCB也是能够被检查的,例如,当元 器件的边框或元器件本体上的字母单独出现在组件的某个 区域从而干扰对其他部分的检查时,“鸥翼”型引脚器件 通常,这类器件的判定标准可以通过对毛细效应在垂。金山区制造AOI检测降价
焊点的形状和接触角是焊点反射的根源。焊点的形成 依赖于焊盘的尺寸。虹口区制造AOI检测降价
针对AOI检查的PCB整体布局器件到PCB的边缘应该至少留有3mm(0.12”)的工 艺边。片式器件必须优先于圆柱形器件。布局上建议考虑 传感器技术,因为有时检查只能通过垂直(正交)角度,而其他时候又需要一个辅助的角度来进行。元器件图2对一个稳定的工艺过程来说,一个重要的因素是元器 件,这不仅与PCB上直接的器件布局有关,而且或多或少 也与“工艺流程设计”有关。元器件的采购趋势是尽 可能地便宜片式器件必须优先于圆柱形器件。布局上建议考虑 传感器技术虹口区制造AOI检测降价
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