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易发生这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。一、每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向：二、布局时，DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图;如果布局上有困难，可允许水平放置IC（SOP封装的IC摆放方向与DIP相反）。三、布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45度进入。四、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如下图五、布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。六、模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。七、如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如下图：八、横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须湿300mil，400mil及500mil。（如非必要，240mil亦可利用，但使用与IN4148型之二极管或1/16W电阻上。1/4W电阻由）跳线脚间中心相距必须湿200mil，300mil，500mil，600mil，700mil，800mil，900mil，1000mil。九、PCB板上的散热孔，直径不可大于140mil。十、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔，必须做一个防止焊锡流出的孔盖，如下图（孔隙为）十一在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性。 考虑材料的可回收性和生产过程中的环境影响也是企业社会责任的体现。荆门打造PCB设计销售

1、如何选择PCB板材？选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectricloss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(dielectricconstant)和介质损在所设计的频率是否合用。2、如何避免高频干扰？避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加groundguard/shunttraces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。荆门打造PCB设计销售量身定制 PCB，满足个性化需求。

(4)元件的布局规则·各元件布局应均匀、整齐、紧凑,尽量减小和缩短各元件之间的引线和连接。特别是缩短高频元器件之间的连线,减小它们之间的分布参数和相互之间的电磁干扰。·电位差较大的元器件要远离,防止意外放电。2.PCB的布线设计(1)一般来说若铜箔厚度为0.05,线宽为1mm～115mm的导线大致可通过2A电流数字电路或集成电路线宽大约为012mm～013mm。(2)导线之间最小宽度。对环氧树脂基板线间宽度可小一些,数字电路和IC的导线间距一般可取到0.15mm～0.18mm。

PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）设计是现代电子工程中一个至关重要的环节。随着科技的迅速发展，各种电子产品层出不穷，而PCB作为承载电子元件、连接电路和实现功能的**平台，其设计的重要性显而易见。在PCB设计的过程中，设计师需要考虑多个因素，包括电气性能、信号完整性、热管理、机械结构、生产工艺等。从**初的概念到**终的成品，每一个环节都需要细致入微的规划和精细的执行。设计师首先需要根据产品的功能需求，进行电路原理图的绘制，确定各个电子元件的种类、参数及其相互连接关系。在此基础上，PCB布局的设计便成为重中之重。合理的布局可以有效地减少信号干扰，提高电路的稳定性和性能。专业团队，确保 PCB 设计质量。

设计在不同阶段需要进行不同的设置，在布局阶段可以采用大格点进行器件布局；对于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil的格点精度进行布局，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。在高速布线时，我们一般来用毫米mm为单位，我们大多采用米尔mil为单位。在通常情况下，所有的元件尽量布置在电路板的同一面上，只有当顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片芯片等放在底层。在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。创新 PCB 设计，创造无限可能。荆门打造PCB设计销售

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布线优化的步骤，连通性检查-DRC检查-STUB残端走线检查-跨分割走线检查-走线窜扰检查-残铜率检查-走线角度检查。连通性检查：整版连通为100%，未连接网络需确认并记录。整版DRC检查：对整版DRC进行检查、修改、确认、记录。STUB残端走线及过孔检查：整版检查整版STUB残端走线及孤立过孔并删除。跨分割区域检查：检查所有分隔带区域，并对在分隔带上的阻抗线进行调整。走线串扰检查：所有相邻层走线检查并调整。残铜率检查：对称层需检查残铜率是否对称并进行调整。走线角度检查：检查整版直角、锐角走线。荆门打造PCB设计销售