专业IGBT液冷

一、IGBT模块散热基板的作用及种类散热基板是IGBT功率模块的散热功能结构与通道，也是模块中价值占比较高的重要部件，车规级功率半导体模块散热基板必须具备良好的热传导性能、与芯片和覆铜陶瓷基板等部件相匹配的热膨胀系数、足够的硬度和耐用性等特点。1.铜针式散热基板铜针式散热基板具备针翅结构，大幅提高了散热表面积，可使功率模块形成针翅状直接冷却结构，有效提高了模块散热性能，促成功率半导体模块小型化。由于新能源汽车电机控制器用功率半导体模块对散热效率和小型化有较高要求，因此在新能源汽车领域得到了大量运用。IGBT液冷的使用时要注意什么？专业IGBT液冷

1)芯片间连接方式:铝线/铝带一铜线一平面式连接目前IGBT芯片之间大多通过铝线进行焊接，但线的粗细限制了电流度，需要并联使用、或者改为铝带连接，但是铝质导线由干材料及结构问题易产生热疲劳加速老化断裂导致模块失效因此，Danfoss等厂商引入铜导线来提高电流容纳能力、改善高温疲劳性能，二菱电机、德尔福及赛米控则分别采用CuLeadFrameG线架)、对称式的DBC板及柔性电路板实现芯片间的平面式连接，并与双面水冷结构相结合进一步改善散热，维持模块的稳定性。专业IGBT液冷正和铝业致力于提供IGBT液冷，竭诚为您。

铜针式散热基板工艺流程如上图所示，生产的主要步骤包括：模具设计开发和生产制造、冷精锻、整形冲针、CNC 机加工、清洗、退火、喷砂、弯曲弧度、电镀、阻焊/刻追溯码、检验测试等。2.铜平底散热基板铜平底散热基板是传统领域功率半导体模块的通用散热结构，主要作用是将模块热量向外传递，并为模块提供机械支撑。该产品传统应用于工业控制等领域，目前亦应用在新能源发电、储能等新兴领域。铜平底散热基板工艺流程如上图所示，生产的主要步骤包括：剪板、冲孔下料、CNC 机加工、冲凸台/压平凸台、喷砂、电镀、弯曲弧度、阻焊、检验测试等。

随着人们对于绿色能源和低碳可持续发展的关注，功率半导体器件在各种能源系统中的应用越来越受到重视，绝缘栅双极型晶体管（InsulatedGateBipolarTransistor,IGBT）作为一种具有众多优点和良好发展前景的功率开关器件，将在柔性直流输电、可再生能源发电、铁路牵引、电动汽车、消费电子等领域得到更广泛的应用。然而，随着IGBT功率密度增大和可靠性要求的提高，对更加高效、可靠冷却技术的需求也更为迫切。该文归纳总结了目前IGBT的七种主要冷却技术。正和铝业是一家专业提供IGBT液冷的公司，欢迎新老客户来电！

风冷系统具有初投资小，维护费用低，易于维护等优点，比较适合小型民用或者商用电池热管理方式。但是，液冷逐渐在大型地面电站等大容量，高能量比的领域成为主流的电池冷却方式。目前，空调国际埃泰斯在液冷市场处于领前地位，其率先在市场上推出了3KW，5KW，8KW，15KW，40KW等液冷机组。埃泰斯的冷水机组以其制冷效率高、噪音低、电压范围广、EMC性能好、重量轻等优点，获得了包括行业巨头在内的众多企业欢迎，已经在北美、欧洲、澳洲的多家客户处销售安装近万台套。正和铝业IGBT液冷值得放心。专业IGBT液冷

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大功率电子器件液冷方案的设计难点a.冷板进口流量对功率器件温度的影响；b.冷却液进口温度对功率器件温度的影响；c.冷板形式对功率器件温度的影响（流道复杂化有利于散热，但流阻却增大，如何取舍需要用CFD仿真来确定）；通过CFD仿真能解决的问题任意工况下，功率器件的温度分布、冷板速度、压力发布；器件温度与冷板流量的关系曲线（非常重要）；器件温度与冷却液进口温度的关系曲线（非常重要）；冷板压力损失与流量的关系曲线（流阻特性曲线）；优化冷板结构，保证冷板流量和温度的均匀性，得到适宜性能的冷板方案。专业IGBT液冷