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    使用张量维度和块坐标来定义数据传输，而不是每个元素寻址。TMA操作是异步的，利用了基于共享内存的异步屏障。TMA编程模型是单线程的，选择一个经线程中的单个线程发出一个异步TMA操作(cuda::memcpy_async)来复制一个张量，随后多个线程可以在一个cuda::barrier上等待完成数据传输。H100SM增加了硬件来加速这些异步屏障等待操作。TMA的一个主要***是它可以使线程自由地执行其他的工作。在Hopper上，TMA包揽一切。单个线程在启动TMA之前创建一个副本描述符，从那时起地址生成和数据移动在硬件中处理。TMA提供了一个简单得多的编程模型，因为它在复制张量的片段时承担了计算步幅、偏移量和边界计算的任务。异步事务屏障（“AsynchronousTransactionBarrier”）异步屏障：-将同步过程分为两步。①线程在生成其共享数据的一部分时发出"到达"的信号。这个"到达"是非阻塞的。因此线程可以自由地执行其他的工作。②终线程需要其他所有线程产生的数据。在这一点上，他们做一个"等待"，直到每个线程都有"抵达"的信号。-***是允许提前到达的线程在等待时执行的工作。-等待的线程会在共享内存中的屏障对象上自转（spin）。H100 GPU 提供高效的 GPU 直连技术。戴尔H100GPU how much

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    他们与来自大云（Azure，GoogleCloud，AWS）的一些人交谈，试图获得许多H100。他们发现他们无法从大云中获得大量分配，并且一些大云没有良好的网络设置。因此，他们与其他提供商（如CoreWeave，Oracle，Lambda，FluidStack）进行了交谈。如果他们想自己购买GPU并拥有它们，也许他们也会与OEM和Nvidia交谈。终，他们获得了大量的GPU。现在，他们试图获得产品市场契合度。如果不是很明显，这条途径就没有那么好了-请记住，OpenAI在更小的模型上获得了产品市场契合度，然后将它们扩大了规模。但是，现在要获得产品市场契合度，您必须比OpenAI的模型更适合用户的用例，因此首先，您将需要比OpenAI开始时更多的GPU。预计至少到100年底，H2023将短缺数百或数千次部署。到2023年底，情况将更加清晰，但就目前而言，短缺似乎也可能持续到2024年的某些时间。GPU供需之旅。大版本取得联系#作者：克莱·帕斯卡。问题和笔记可以通过电子邮件发送。新帖子：通过电子邮件接收有关新帖子的通知。帮助：看这里。自然的下一个问题-英伟达替代品呢？#自然的下一个问题是“好吧，竞争和替代方案呢？我正在探索硬件替代方案以及软件方法。提交我应该探索的东西作为此表格的替代方案。例如。H100 GPU 支持气候模拟计算任务。

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