小米 Sound Move 高保真便携智能音箱凭借出色的音质和时尚的设计广受好评,这背后离不开至盛 ACM8625M 数字输入 D 类音频功放的支持。ACM8625M 供电电压范围在 4.5V - 26.4V,数字接口电源支持 3.3V 或 1.8V 。在 22V 电压 8Ω 负载下,输出功...
ACM8629信号混合模块是一款高度集成的音频处理单元,支持左右声道**控制与信号混合功能。其**优势在于:**通道控制:左右声道可分别调节增益、EQ及动态范围,实现立体声场的精细塑造;灵活信号混合:支持输入信号的自由混合与分配,满足多音源场景需求;低功耗设计:采用PWM脉宽调制架构,动态调整脉宽以降低静态功耗,同时防止POP音;音效扩展性:集成15个EQ和5个postEQ,结合3段DRC动态范围控制,可实现复杂音效处理。该模块通过硬件级优化,***提升音频解析力与动态范围,适用于便携音箱、家庭影院等高保真音频设备。于功率器件领域,至盛 ACM 芯片通过创新设计优化了能源利用效率。湖南绿色环保至盛ACM8629
小米 Sound Move 高保真便携智能音箱凭借出色的音质和时尚的设计广受好评,这背后离不开至盛 ACM8625M 数字输入 D 类音频功放的支持。ACM8625M 供电电压范围在 4.5V - 26.4V,数字接口电源支持 3.3V 或 1.8V 。在 22V 电压 8Ω 负载下,输出功率可达 2×26W,PBTL 模式下单通道可输出 1×52W@1% THD+N。它支持立体声处理,还集成了动态低音、人声增强及清晰度提升算法。当用户使用小米 Sound Move 播放电影音效时,ACM8625M 能营造出震撼的环绕声效果,让音效极具冲击力。同时,其系统级多 Level 效率提升算法,可延长电池系统播放时长,解决了智能音箱续航短的痛点。至盛 ACM8625M 让小米 Sound Move 在音质和续航上实现了双重突破。江门绿色环保至盛ACM3129A工业自动化控制领域,ACM8816的高可靠性和抗干扰能力确保系统稳定运行。 20.
小米对至盛半导体的战略投资,引发了行业的普遍关注。至盛半导体作为高性能数模混合电路和功率芯片研发商,专注于高性能数模混合电路和功率器件的芯片设计与销售,产品涵盖模拟功放、耳放等。小米的投资不仅为至盛半导体提供了资金支持,助力其扩大研发团队、升级生产设备,加速芯片的研发进程;也意味着至盛半导体的芯片有望更多地应用于小米的产品生态中,实现芯片与终端产品的深度融合。随着合作的深入,至盛半导体或将为小米的智能音箱、手机、笔记本电脑等产品定制专属芯片,进一步提升小米产品的竞争力。这一投资案例为半导体行业的上下游合作提供了新的思路,有望促进产业链各环节的协同发展,推动整个行业迈向新的高度。
ACM8615M支持可编程特定频段信号动态增强,如小信号低音增强、高低音补偿等功能,进一步提升了音质效果。ACM8615M内置了三段动态范围控制(DRC)算法,能够**能量并结合后端均衡器,实现平滑的多段音效控制,提高音乐清晰度。为了保障设备安全,ACM8615M还配备了输出功率保护算法,防止因过载而损坏功放芯片或扬声器。ACM8615M采用了系统级多Level效率提升算法,有效延长了电池系统的播放时长,尤其适用于便携式音频设备。深圳市芯悦澄服科技有限公司提供一站式音频服务。至盛 ACM 芯片助力马达驱动器,实现动力传输的高效稳定。
在数字化时代,音频行业面临着转型和升级的挑战,至盛 ACM 芯片为音频行业的数字化转型提供了有力支持。在音频信号处理方面,至盛 ACM 芯片采用数字化的算法和技术,能够对音频信号进行高效的编码、解码和传输,提高音频数据的处理效率和质量。在设备连接方面,至盛 ACM 芯片支持多种数字接口,方便与其他数字化设备进行连接,实现音频设备的互联互通。以智能音箱为例,至盛 ACM 芯片与 WiFi、蓝牙等无线模块配合,使音箱能够接入互联网,实现远程控制和在线音乐播放。至盛半导体通过不断创新,推动至盛 ACM 芯片在音频行业的数字化应用,助力音频行业向数字化、智能化方向发展,满足消费者对数字化音频体验的需求。音频视频开关矩阵系统中,ACM8816可通过数字控制实现多路信号切换,简化布线。广东绿色环保至盛ACM现货
专注高性能芯片研发,至盛 ACM 芯片为功率器件领域带来革新性的解决方案。湖南绿色环保至盛ACM8629
随着消费者对音频设备便携性的要求越来越高,至盛 ACM 芯片凭借自身优势,推动音频设备向小型化发展。以零刻 SER9 Pro 迷你电脑为例,至盛 ACM8625S 数字功放芯片采用紧凑的封装设计,占用空间小,为迷你电脑内部结构的优化提供了可能。该芯片与其他音频组件协同工作,在有限的空间内实现了品质高的音频输出。在智能音箱领域,至盛 ACM8625M 数字输入 D 类音频功放的应用,简化了音箱的电路设计,使得音箱的体积得以缩小。至盛半导体通过不断优化芯片设计,提高芯片的集成度,减少元器件的数量,为音频设备的小型化设计提供了有力支持,满足了消费者对便携音频设备的需求,推动音频设备朝着更轻便、更实用的方向发展。湖南绿色环保至盛ACM8629
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