微电子芯片技术的快速发展，电子元器件的小型化、集成化的发展趋势，使得芯片组装密度不断提高，组件和设备服务器的热流密度不断加大，如果不采取合理的散热控制技术，将严重影响电子元器件的性能和寿命。目前，计算机服务器芯片散热主要采用风冷冷却技术，即用空气来直接冷却电子设备的发热元器件，利用设备元器件之间的间隙和壳体进行热传导、对流和辐射换热，实现发热元件热量向周围环境散热和冷却的目的，风冷冷却技术一般用于服务器热流密度不高的场所，当服务器热流密度高于80w/cm2，风冷所面临的高能耗，局部热岛效应以及噪音问题将非常明显，产品的可靠性也会进一步降低。浸没式液冷技术是液体冷却中效率较高的冷却方式，主要是将服务器电子元器件浸没在不导电的液体中，热量从发热元器件传到冷却液体，然后利用外部流体循环或者蒸发冷却散热传到外部环境中，从而达到高效冷却的效果。浸没式液冷技术根据选择浸没工质不同，可分为单相浸没和相变浸没两种技术。以水和空气为例，10kw的设备，控制设备温升为10度，则需要空气3250m3/h，冷却水为900l/h，两者体积相差275倍。由此可见，风冷冷却不是比较好选择，采用液冷冷却技术远胜于风冷技术。关于液冷技术。高密度数据中心里，液冷机柜有效解决发热难题。苏州液冷机柜施工方案
散热器的出液口与电子信息设备的内部空间连通；或者，散热器的进液口与电子信息设备的内部空间连通，散热器的出液口与回液管路连通。上述实施例中，可以将低温冷却液优先导入散热器中，低温冷却液吸收主要发热元件产生的热量后从散热器流出并进入机柜内，在机柜内，冷却液流过电子信息设备内的其它区域以冷却次要发热元件，也可以将低温冷却液优先导入电子信息设备中，低温冷却液与电子信息设备上的次要发热元件发生热交换，经过汇聚后再进入散热器中以冷却主要发热器件；这样，通过将冷却液强制并集中性的通入到散热器中，使得冷却液与散热器之间可以形成强制对流，从而有效地强化了冷却液与主要发热元件的换热效果，增强了单相浸没式液冷系统冷却性能。为了更加清楚的了解本发明实施例提供的单相浸没式液冷系统的组成以及工作原理，现结合附图进行详细的描述。如图1、图2所示，该单相浸没式液冷机柜包括柜体01，柜体01设有供液管路011、回液管路012以及用于容纳冷却液以及多个电子信息设备02的空间，其中，供液管路011用于向柜体01内部输送低温冷却液，回液管路012用于将柜体01内吸收了电子信息设备02的热量的高温冷却液输出。苏州液冷机柜施工方案数据存储需求攀升，液冷机柜助力机房高效散热。
容器06的内部空间与电子信息设备02的内部空间连通，容器06将柜体01进液口一侧温度较低的冷却液与电子信息设备02内温度较高的冷却液进行隔离，导流管路04一端伸至靠近柜体01的进液口一侧，另一端与散热器的进液口连通，在循环泵05的作用下，柜体01内这部分温度较低的冷却液沿管路进入散热器中以冷却主要发热元件021，从散热器中流出的冷却液进入电子信息设备02后与次要发热元件022进行热交换，吸热后的冷却液从电子信息设备02的出液端024流出。为了增强冷却液与次要发热元件022之间的换热效果，散热器的出液口靠近电子信息设备02的进液端023设置，这样，从散热器中流出的冷却液可以从电子信息设备02的进液端023向出液端024流动，冷却液在流动过程中与次要发热元件022进行热交换，增强了换热效果，并避免了电子信息设备02内形成循环死区。同理。当容器06设置在电子信息设备02的出液端024时，容器06的内部空间与电子信息设备02的内部空间连通，容器06将电子信息设备02内温度较低的冷却液与位于柜体01的出液口一侧的温度较高的冷却液进行隔离，导流管路04的一端伸至靠近柜体01的出液口一侧，另一端与散热器的出液口连通，外部低温的冷却液进入柜体01后。
将水箱中的水更换为流动的水，例如连通自来水水龙头即可。工作原理：使用时，冷水从进水管3流入与之固定连接的过渡管2，并通过该过渡管2流入基板1内，基板1的面积**大的两个侧面可贴于待散热处，热量传至基板1，冷水流经基板1带走热量变为热水，热水经过另一个过渡管2，并从出水管4流出；由于基板1、过渡管2、进水管3和出水管4的中空部分各处横截面积均相等，即单位面积的水流量相等，故水流在各处的流速也相等，可以避免因水流在基板1内流速变慢而导致散热能力变弱，也可以避免因水流在基板1内流速变快导致易损坏。实施例二：请参阅图5，本发明提供的一种实施例：一种服务器机柜密封水冷系统，包括管路和基板1，管路包括进水管3和出水管4，基板1的两端贯通形成中空管状；管路还包括两个两端贯通形成中空管状的过渡管2，其中一个过渡管2的一端与进水管3固定连接且连通，另一端与基板1的一端固定连接且连通；另一个过渡管2的一端与出水管4固定连接且连通，另一端与基板1的另一端固定连接且连通；基板1、过渡管2、进水管3和出水管4的中空部分各处横截面积均相等；基板1内的中空部分的宽度大于进水管3的直径，基板1内的中空部分的厚度小于进水管3的半径。 液冷机柜在超算中心的应用尤为突出，可有效应对大规模计算产生的高热量挑战。
多个翅片11沿着基板1的长度方向等距间隔分布，翅片11的厚度小于等于基板1的厚度，其作用与实施例二相同，但翅片11之间有更多间隙，故更利于气流的流通。工作原理与实施例一相同，不再赘述。实施例四：请参阅图7，本发明提供的一种实施例：一种服务器机柜密封水冷系统，包括管路和基板1，管路包括进水管3和出水管4，基板1的两端贯通形成中空管状；管路还包括两个两端贯通形成中空管状的过渡管2，其中一个过渡管2的一端与进水管3固定连接且连通，另一端与基板1的一端固定连接且连通；另一个过渡管2的一端与出水管4固定连接且连通，另一端与基板1的另一端固定连接且连通；基板1、过渡管2、进水管3和出水管4的中空部分各处横截面积均相等；基板1内的中空部分的宽度大于进水管3的直径，基板1内的中空部分的厚度小于进水管3的半径，其作用与实施例一相同。进一步，出水管4的外侧固定设置有多个金属环41，金属环41的孔径等于出水管4的外径，金属环41沿着出水管4等距间隔分布，金属环41能够增大出水管4与空气的接触面积，可以使离开出水管4的热水更快通过空气散热。另外金属环41也可用于其它各实施例中的出水管4外侧。工作原理与实施例一相同，不再赘述。实施例五：请参阅图8。凭借液冷机柜，电子元件能在适宜温度下高效工作。苏州液冷机柜施工方案
液冷机柜的外壳通常采用坚固且散热良好的金属材质，既能保护内部组件又有助于热量散发。苏州液冷机柜施工方案
电子信息设备02上的主要发热元件021产生的热量首先通过导热方式传递给散热器，冷却液在流经散热器时带走大部分的热量，从而起到冷却主要发热元件021的作用，为了提高散热效果，散热器与主要发热元件021之间设有界面导热材料。冷却装置还包括与散热器连通的导流管路04、设置在导流管路04上的循环泵05以及用于容纳导流管路04与循环泵05的容器06，其中，容器06上设有***开口与第二开口，容器06通过上述***开口与电子信息设备02内部连通，并通过第二开口与容纳电子信息设备02的柜体01连通；具体连接时，容器06可以设置在电子信息设备02的进液端023，此时，导流管路04与散热器的进液口连通，外部低温的冷却液进入柜体01后首先进入容器06中，在循环泵05的作用下，低温的冷却液沿管路进入散热器中，冷却液吸收主要发热元件021产生的热量后从散热器的出液口流出并进入电子信息设备02内，冷却液再次吸收次要发热元件022产生的热量，吸热后的冷却液从电子信息设备02的出液端024流出，并经回液管路012排出柜体01；或者，容器06也可以设置在电子信息设备02的出液端024，此时，导流管路04与散热器的出液口连通，外部低温的冷却液进入柜体01内。苏州液冷机柜施工方案
