并且，还可以在液冷板03内部的流道031中设置多排交叉排布的扰流柱032，扰流柱032为横截面可以为圆形、菱形或其他形状。液冷板03可以但不限于是微通道液冷板03，微通道液冷板03的外形尺寸、内部流道031尺寸、流道031折返次数及扰流柱032尺寸均根据冷却液物性参数及电子信息设备02主要发热元件021的发热情况优化获得。本发明实施例还提供了一种单相浸没式液冷机柜，一并参考图1、图3、图4，包括柜体01，柜体01设有供液管路011、回液管路012以及与供液管路011、回液管路012连通并用于容纳冷却液以及多个电子信息设备02的空间，其中，供液管路011用于向柜体01内部输送低温冷却液，回液管路012用于将柜体01内的高温冷却液输出；还包括与每个电子信息设备一一对应的如上述任一种技术方案中所涉及的冷却装置。为了防止冷却液不经电子信息内部直接从柜体01的进液口流向出液口，电子信息设备02与柜体01的内壁之间设有挡液板08。挡液板08介于柜体01的进液口与出液口之间，这样，受挡液板08的阻挡，进入柜体01的低温冷却液必须穿过电子信息内部才能到达柜体01的出液口一侧。另外，还包括控制装置以及分别用于检测主要发热元件021的温度传感器。数据中心液冷机柜优势和劣势。北京显卡液冷机柜施工方案
本实用新型的目的在于提供一种数据中心液冷机柜，以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种数据中心液冷机柜，包括安装箱、柜体和散热盘管，所述安装箱设置在所述柜体的底部，所述安装箱的内部固定安装有水冷箱和冷却液储存箱，所述冷却液储存箱的内部固定安装有循环水泵，所述循环水泵的一侧固定安装有吸液管，所述循环水泵的另一侧固定安装有出液管，且所述冷却液储存箱两侧的侧壁上均设置有管道固定套，所述出液管的一端通过所述管道固定套延伸至所述安装箱的外侧，所述柜体的内部固定安装有三个放置框，三个所述放置框的内部均设置有五根固定杆，所述散热盘管的个数为三个，三个所述散热盘管分别设置在三个所述放置框的底部，所述放置框底部的两端均设置有安装件，所述散热盘管通过所述安装件固定安装在所述放置框的底部，且三个所述散热盘管的两端均通过所述管道固定套延伸至所述柜体的外侧，且三个所述散热盘管之间均设置有连接管，三个所述散热盘管之间通过所述连接管互相连通，三个所述散热盘管中位于**上方的所述散热盘管的一端连接有回流管道，所述回流管道的一端通过所述管道固定套延伸至所述安装箱的内部。北京显卡液冷机柜施工方案浸没液冷机柜定制价格。
基板1、过渡管2、进水管3和出水管4的中空部分各处横截面积均相等；服务器机柜100中安装有多个竖直摆放的服务器单元101，每两个服务器单元101之间安装有一个上述密封水冷系统，且基板1两个面积**大的侧面分别贴在相邻的服务器单元101的一侧，为增加导热性能，可通过涂抹导热硅脂粘在服务器单元101上。进一步，进水管3的内径d＝2厘米，此时其截面积s＝π平方厘米，基板1内的中空部分的宽度约15厘米，厚度约2毫米，截面积等于s。进一步，本实施例中也可使用实施例一中的水箱和水泵的结构，上述多个密封水冷系统的各进水管3可通过多通连至同一个水泵来提供水流，也可单独设置，或者每2-3个进水管3共用一个水泵，各个出水管4将水流分别引回至水箱中。在该实施例中，服务器单元101为模块式的整体结构，若使用于非模块式结构时，例如水平设置的cpu，则也可将基板1贴于cpu上，实现与上述相同的作用。工作原理与实施例一相同，不再赘述。对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的。
本发明的有益效果是：1.该服务器机柜密封水冷系统，改变了在基板上安装或镶嵌水管的固定思维模式，将基板整个作为冷却水流路的一部分，增大了流经的冷却水的表面积，解决了密封水冷系统基板散热面积利用率低的问题，从而可以有效提高基板单位面积的散热能力。2.该服务器机柜密封水冷系统，在上述增大了流经的冷却水的表面积的同时减小了流经的冷却水的厚度，以反例为证，当水从一根较粗的冷却水管流过时，越接近其中部的水温度越低，越接近水管表面的水温度越高，这是由于水的比热容大，传热速度慢，因此当采用本发明的形式时，水流较薄，可以加快传热速度，即能够使单位时间、单位流量的水携带更多热量，从而提高散热能力。3.该服务器机柜密封水冷系统，由于基板为板状，而不是管状，所以更加方便安装在服务器内，夹于服务器单元之间。4.该服务器机柜密封水冷系统，在基板的两侧设置有特殊的散热装置，其形状异于市面上现有散热装置的形状和结构，适用于该基板，有助于提高散热能力。附图说明图1为本发明的主视结构示意图的省略画法；图2为图1所示本发明的左视结构示意图；图3为沿图1中a-a方向的剖视结构示意图；图4为沿图1中b-b方向的剖视结构示意图。数据中心液冷机柜施工工艺。
具体可以根据电子信息设备02内的主要发热元件021的分布情况进行设置。由于电子信息设备02内部结构复杂，***支管033与第二支管034可以采用软管，采用软管连接方便，且走管不易与电子信息设备02上其他电子元件发生干涉。上述散热过程中，电子信息设备02上的主要发热元件021产生的热量首先通过导热方式传递给液冷板03，冷却液在流经液冷板03时带走大部分的热量。为强化导热过程，液冷板03由高导热率的材料制作，可以是但不限于是铜或铝等，同时，为减小主要发热元件021与液冷板03之间的接触热阻，液冷板03需紧密贴合在主要发热元件021的表面，且两者接触面要表面平整，接触面之间的间隙可以填充界面导热材料，界面导热材料可以是但不限于是铟片或导热硅脂，材料的类型及填充尺寸要求可根据主要发热元件021发热量优化确定。在液冷板03吸收主要发热元件021热量后，液冷板03通过对流换热方式将主要热量传递给液冷板03内部的冷却液。为了增强冷却液与液冷板03之间的对流换热系数，可以通过结构设计增大液冷板03与冷却液的接触面积，增强冷却液流过液冷板03内部时的扰动，具体的，如图5所示，液冷板03内部的流道031具有多个折弯0311，即冷却液在流经液冷板03时经过了多次折返。全浸没式液冷机柜连接件。北京显卡液冷机柜施工方案
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电子信息设备02浸没在柜体01内的冷却液中，电子信息设备02包括壳体以及设置在壳体内部的多种电器元件，可分为主要发热元件021和次要发热元件022，主要发热元件021指的是电子信息设备上发热量较大或热流密度较高的器件，次要发热元件022指的是电子信息设备上其它发热量较小且热流密度较低的器件。每个电子信息设备02具有进液端023以及出液端024，电子信息设备02的进液端023和出液端024是相对于冷却液的流向而言的，并不特指电子信息设备02的某一端；从结构上来说，电子信息设备02一般为长方体结构，包括前端与后端，前端指设有挂耳、开关机按键的一端，后端是与前端相对的一端，前端和后端的壳体上都设有开口，当冷却液从电子信息设备02的前端进入，穿过电子信息设备02的内部空间并从后端流出时，前端则为电子信息设备的进液端023，后端则为出液端024，反之，当冷却液从电子信息设备02的后端进入，从前端流出时，则后端为电子信息设备02的进液端023，前端为出液端024。冷却装置包括设置在每个电子信息设备02内部并用于为主要发热元件021进行散热的散热器，散热器贴设在主要发热元件021表面，并设有冷却液流道。北京显卡液冷机柜施工方案
