电子工业灌封胶基本参数
  • 产地
  • 广州、上海
  • 品牌
  • 回天、拜高
  • 型号
  • 是否定制
电子工业灌封胶企业商机

灌封胶作用:

它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。

常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便。缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比,突出的优点是所需灌封设备简单,使用方便,灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。

加热固化双组分环氧灌封胶,是用量比较大、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料,是国外发展的新品种,需加热固化。 工业电子灌封胶,上海念凯实力雄厚。山东直销电子工业灌封胶哪家好

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电子胶水中最常见的五大类:

     1、SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶,低温固化胶SMT系列贴片胶是环氧树脂(快速热硬化作用)粘合剂,有的具有高剪切稀释粘性特征,所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用,特别适用于各种超高速点胶机(如:HDF)。有的型号的黏度特性和扱摇变性,特别适用于钢网/铜网印胶制程,并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。产品均按***产品的要求,设计开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成比较好粘接力。产品工作性能优良,具有较高的保管稳定性,适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。 山东直销电子工业灌封胶哪家好找工业灌封胶,选上海念凯!

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怎样正确使用解胶剂?

一:性质

脱胶剂是一种单组份溶剂,能有效脱除环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚丁二烯、三聚氰胺等聚合物为基础的涂层和经环氧树脂胶,粘接、灌封并固化的零件。挥发快,溶解及清洁力优良。对金属无损伤、但对塑胶有腐蚀性。


二:用途

用于首饰、标牌、电子、电器各种产品零件返修不良品之用并可清洁相关工具。适当使用本产品,可有效的减少不良品。


三:使用方法

1、 使用时将脱胶剂倒入容器中,然后在脱胶剂中加一厘米厚水封面用于防火防挥发。将需去除涂层的零件完全浸泡于脱胶剂中,因涂层厚薄不同,约数分钟或几十分钟不等,涂层和粘接灌封胶料会自动全部脱除。脱除后用水冲洗干净即可。

2 、脱胶剂使用后可用过滤网将脱下的树脂滤净,可继续使用多次。

3 、涂刷对于大件不便浸泡的物件,可用毛刷涂于需脱除的涂料部件,几分钟或几十分钟后涂膜鼓起脱落后其洗干净即可,对于厚膜的涂层可涂刷多次。



电子胶使用说明1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施胶:拧开(或削开)胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。

3、固化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24 小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~~4mm 的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长,6mm 厚密封胶完全固化需7 天以上时间。

4、存放:未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之***后可正常使用,不影响产品性能。 原装好产品灌封胶,上海念凯供。

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三、耐高温电子灌封胶水

  耐高温电子灌封胶水,可以耐1200℃甚至更高的温度,在未固化前属于液体状,具有流动性,固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用。

  使用方法:直接灌封,使用时可以加氧化硅(白炭黑)作为固化剂一同使用,氧化硅(白炭黑)可以起到固化剂和填充剂的作用。

  厚度:根据客户自己需要,可以任意厚度,在低温70℃左右或者常温彻底干燥后,只有在彻底干燥后才可以紧入高温状态下使用。

应用范围:

  高温传感器,气相色谱电子组件,高温炉电子组件,马弗炉电子组件,窑炉电子组件,烤箱电子组件,煤油炉电子组件,电炉,钢铁厂,水泥厂,煅烧炉,高温机械电子组件,高温电子开关,电阻,耐高温吊秤等等。 上海念凯批发销售各种灌封胶。山东直销电子工业灌封胶哪家好

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电子灌封胶在使用的过程中产生的气泡如何消除呢?

首先我们要看看电子灌封胶产生气泡的原因。一般是有两种原因的,***是调胶过程中或灌胶过程中带入了气泡,调胶过程中搅拌方式不对很容易将空气带入胶液中;第二是在固化过程中产生的气泡,固化速度过快、放热温度高胶水固化收缩率大,电子灌封胶中溶剂、增塑剂加量过多都容易在固化过程中产生气泡 。

那么如何解决呢?知道了电子灌封胶产生气泡的原因,那么就很容易能够消除!***种方法是使用用专业电子灌胶机灌封,专业电子灌胶机既有混胶灌,又有真空灌胶装置,方便快捷,适合规模生产,需有一定实力的工业企业;第二方法是调胶前用电子称准确称好AB剂,再按比例混合电子灌封胶;第三种方法是采用低粘度的电子灌封胶,因为低粘度***的更容易排气泡。 山东直销电子工业灌封胶哪家好

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