来给大伙讲讲底部填充胶的返修步骤，这是个细致活，每一步都很重要。底部填充胶返修的整个过程，简单来说，可以概括为这几个关键环节：先把芯片周围的胶水铲除，接着将芯片从电路板上摘下来，把元件以及电路板上残留的胶水处理干净。
这里得着重提醒大家，在开始返修操作时，可千万别一上来就想着直接撬动芯片，这是个非常错误的做法。为啥呢？因为芯片可是个“娇贵”的家伙，直接撬动很容易对它造成不可逆的损坏，一旦芯片受损，那损失可就大了。所以，正确的做法是，先耐着性子，仔仔细细地去除芯片周边的胶水。只有把这些“碍事”的胶水清理干净，才能为后续安全、顺利地摘件做好铺垫，**降低芯片在返修过程中受损的风险，确保整个返修工作能够有条不紊地进行下去。 3C 产品的组装离不开环氧胶，如手机屏幕与机身的粘结，实现轻薄化与强度的结合。陕西低气味的环氧胶性能特点
在 CSP 或 BGA 底部填充制程里，有个关键要点需要提一下，那就是返修问题。实际生产中，大多数用户都有可能面临产品返修的情况，尤其是芯片，返修的概率更是不容小觑。所以，在挑选底部填充胶的时候，这里面技巧很多。重中之重就是要先确认好胶水是否具备可返修性。为啥这么说呢？要知道，可不是市面上所有的底部填充胶都能拿来返修的。要是在选择胶水时，没留意这个关键区别，那可就麻烦大了。一旦后续产品需要返修，而用的胶水又不支持，那这些原本还有救的产品，瞬间就会变成呆滞品，甚至直接沦为报废品，这得造成多大的损失呀！所以，在投身 CSP 或 BGA 底部填充制程前，一定要擦亮眼睛，仔细甄别底部填充胶的可返修性能，选对胶水，才能为后续的生产流程保驾护航，避免因胶水选择失误带来的 “灾难” 后果，让咱们的生产工作稳稳当当，减少不必要的成本浪费 。陕西适合玻璃的环氧胶固化时间底盘防锈环氧胶施工注意事项。
在现代智能手机的精密制造中，BGA底部填充胶发挥着不可或缺的作用。当手机不慎从高处跌落时，内部的BGA/CSP封装元件极易因剧烈冲击产生位移或焊点断裂，进而影响设备正常运行。而BGA底部填充胶通过对BGA/CSP与PBC板之间的缝隙进行填充，能够增强元件与基板的连接强度。
该胶水在固化后形成稳固的支撑结构，有效分散外力冲击，避免焊点承受过大应力。通过这种方式，即使手机遭遇意外跌落，BGA/CSP封装元件仍能保持与PBC板的可靠连接，确保设备性能不受影响，外壳出现轻微损伤。这一技术的应用，不仅提升了智能手机的耐用性，也为终端产品的品质稳定性提供了有力保障。
来深入了解一下导热灌封胶这个在电子领域发挥关键作用的“神秘武器”。导热灌封胶的诞生可不简单，它是以树脂作为基础“原料库”，再往里加入经过精心挑选的特定导热填充物，二者巧妙融合后，才形成了这独特的灌封胶品类。
在导热灌封胶的“大家族”里，常用的树脂体系主要有有机硅橡胶体系和环氧体系这两大“阵营”。有机硅体系的导热灌封胶，质地呈现出软质弹性的特性，就如同咱们生活中常见的软橡胶，有着不错的柔韧性；而环氧体系的导热灌封胶，大部分是硬质刚性的，像硬塑料一样坚固，不过也存在极少部分是柔软或弹性的，相对比较少见。
值得一提的是，导热灌封胶大多以AB双组分的形式出现。这种设计带来了极大的便利，操作起来非常简单，而且无需后续复杂的固化流程，直接就能使用。这对于那些需要进行较大深度导热灌封的应用场景来说，简直是“福音”。不管是大型电子设备内部复杂结构的灌封，还是对深度要求较高的精密电子元件的保护，它都能完美适配，轻松满足各类严苛的导热灌封需求，为电子设备的稳定运行保驾护航。 环氧胶在潮湿环境下多久固化？
贴片胶的门道可不止粘接这么简单！很多人不知道，一款合格的贴片胶就像精密仪器，粘度、触变指数这些参数都是按特定工艺量身定制的。就像卡夫特K-9162贴片红胶，它的高粘度和优异触变性就是专门为高速点胶设计的，在150℃固化只需90秒，特别适合电子元件密集的SMT产线。
但实际生产中，总有些伙伴为了赶工猛踩点胶机的“油门”。上周就有客户反馈，提速后胶水滴拉成了“蜘蛛丝”，差点把IC引脚都粘成糖葫芦。这就是典型的触变性跟不上工艺节奏。就像让马拉松选手突然冲刺，身体肯定吃不消。
碰到这种情况别急，卡夫特技术团队有个屡试不爽的办法：先把胶水在35℃下预热15分钟，让粘度降低15%，同时把针头内径从0.3mm换成0.4mm。这样既保证了出胶流畅，又能维持胶点的挺立度。如果您的产线也在提速，不妨试试K-9162，我们工程师能配合帮您做工艺适配测试，确保胶水和设备配合得天衣无缝。记住，胶水不是橡皮泥，盲目提速前一定要先问问厂家哦！ 其良好的耐水性使得环氧胶在潮湿环境中依然能保持稳定的粘结效果，应用场景广。上海耐化学腐蚀的环氧胶保存方法
其出色的电气性能，如高绝缘电阻和低介电常数，使其在电子领域具有不可替代的地位。陕西低气味的环氧胶性能特点
聊COB邦定胶的分类。除了冷胶热胶，从外观上还能分出亮光型和哑光型。这外观的选择直接关系到产品颜值。
举个例子，要是您的产品本身材质颜色比较低调暗沉，这时候选哑光型邦定胶就对了。它能完美融入产品底色，视觉上浑然一体，就像给元件穿了件同色系的隐身衣。但要是反其道而行之，给暗沉材质强行配上亮光胶，那就好比在哑光黑板上刷了层反光漆，刺眼不说，还会让整体质感大打折扣，感光度也会跟着变差。
反过来，像高亮材质的元件，用亮光型邦定胶就能起到锦上添花的效果，让产品看起来更有光泽感。所以说，选外观就像给元件挑衣服，得根据“肤色”来搭。咱们卡夫特的邦定胶在这两种外观上都有成熟配方，既能保证粘接性能，又能满足不同产品的颜值需求。下次选胶记得先看看元件材质，别让外观拖了整体效果的后腿！ 陕西低气味的环氧胶性能特点
