企业商机
剥离液基本参数
  • 品牌
  • 博洋化学
  • 纯度级别
  • 超纯/高纯
  • 类型
  • 醇,醚
  • 产品性状
  • 液态
剥离液企业商机

    常在印刷电路板,液晶显示面板,半导体集成电路等工艺制造过程中,需要通过多次图形掩膜照射曝光及蚀刻等工序在硅晶圆或玻璃基片上形成多层精密的微电路,形成微电路之后,进一步用剥离液将涂覆在微电路保护区域上作为掩膜的光刻胶除去。比如光电TFT-LCD生产工艺主要包含光阻涂布、显影、去光阻、相关清洗作业四大阶段,其中在去光阻阶段会产生部分剥离液。印制电路板生产工艺相当复杂。不仅设备和制造工艺的科技含量高,工艺流程长,用水量大,而且所用的化学药品(包括各种添加剂)种类多、用量大。因此,在用减成法生产印刷线路板的过程中,产污环节多,种类繁杂,物料损耗大。可分为干法加工(设计和布线、模版制作、钻孔、贴膜、曝光和外形加工等)和湿法加工(内层板黑膜氧化、去孔壁树脂腻污、沉铜、电镀、显影、蚀刻、脱膜、丝印、热风整平等)过程。其中在脱模(剥膜)工序为了脱除废旧电路板表面残留焊锡,需用硝酸为氧化剂,氨基磺酸为稳定剂,苯并三氮唑为铜的缓蚀剂进行操作,整个工序中会产生大量的剥离液,有机溶剂成分较大。 苏州剥离液哪里可以买到;南通天马用的蚀刻液剥离液配方技术

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本发明涉及化学制剂技术领域:,特别涉及一种用于叠层晶圆的光刻胶剥离液。背景技术::随着半导体制造技术以及立体封装技术的不断发展,电子器件和电子产品对多功能化和微型化的要求越来越高。在这种小型化趋势的推动下,要求芯片的封装尺寸不断减小。3d叠层粉妆技术的封装体积小,立体空间大,引线距离短,信号传输快,所以能够更好地实现封装的微型化。晶圆叠层是3d叠层封装的一种形式。叠层晶圆在制造的过程中会对**外层的晶圆表面进行显影蚀刻,当中会用到光刻胶剥离液。安徽江化微的蚀刻液剥离液销售公司高效剥离液,让光刻胶去除更轻松、更彻底。

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    本发明提供的光刻胶剥离去除方法第二实施例,用于半导体制造工艺中,可应用于包括但不限于mos、finfet等所有现有技术中涉及光刻胶剥离去除的生产步骤,主要包括以下步骤:s1,在半导体衬底上淀积一层二氧化硅薄膜作为介质层;s2,旋涂光刻胶并曝光显影,形成光刻图形阻挡层;s3,执行离子注入,离子注入剂量范围为1×1013cm-2~1×1016cm-2。s4,采用氮氢混合气体执行等离子刻蚀,对光刻胶进行干法剥离,氢氮混合比例范围为4:96~30:70。s5,对衬底表面进行清洗,清洗液采用氧化硫磺混合物溶液和过氧化氨混合物溶液。本发明提供的光刻胶剥离去除方法第三实施例,用于半导体制造工艺中,可应用于包括但不限于mos、finfet等所有现有技术中涉及光刻胶剥离去除的生产步骤,主要包括以下步骤:s1,在半导体衬底上淀积一层二氧化硅薄膜作为介质层;s2,旋涂光刻胶并曝光显影,形成光刻图形阻挡层;s3,执行离子注入,离子注入剂量范围为1×1013cm-2~1×1016cm-2。s4,采用氮氢混合气体执行等离子刻蚀,对光刻胶进行干法剥离,氢氮混合比例范围为4:96~30:70。s5,对硅片执行单片排序清洗,清洗液采用h2so4:h2o2配比范围为6:1~4:1且温度范围为110℃~140℃的过氧化硫磺混合物溶液。

    随着国内电子制造产业和光电产业的迅速发展,光刻胶剥离液等电子化学品的使用量也大为増加。特别是纵观近几年度的光电行业,风靡全球的智能手持设备、移动终端等简直成为了光电行业的风向标:与之相关的光电领域得到了飞速的发展,镜头模组、滤光片、LTPS液晶显示面板、触摸屏幕、传感器件等等。而光电行业的其他领域,虽然也有增长,但是远不及与智能手持设备相关的光电领域。工业上所使用的剥离液主要是有机胺和极性有机溶剂的组合物,通过溶胀和溶解方式剥离除去光刻胶。上述有机胺可包括单乙醇胺(MEA),二甲基乙酰胺(DMAC),N-甲基甲酰胺(NMF),N-甲基ニ乙醇胺(MDEA)等。上述极性有机溶剂可包括二乙二醇甲醚(DGME),二乙二醇单丁醚(BDG),二甲亚砜(DMS0),羟乙基哌嗪(NEP)等。由于LCD液晶屏具有体积小、质量轻、清晰度高、图像色彩好等优点,被广泛应用于工业生产中,按目前使用的液晶电视、电脑显示屏等生命周期为6-8年计算,未来随着年代的更替,LCD的生产量液将会增加,从而导致剥离液的使用量也大量增加,剥离液大量使用的同时也产生大量剥离液废液。剥离液废液中除了含有少量高分子树脂和光敏剂外。 苏州剥离液哪家好?;

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    单片清洗工艺避免了不同硅片之间相互污染,降低了产品缺陷,提高了产品良率。可选择的,清洗液采用氧化硫磺混合物溶液和过氧化氨混合物溶液。可选的,进一步改进,清洗液采用h2so4:h2o2配比范围为6:1~4:1且温度范围为110℃~140℃的过氧化硫磺混合物溶液;以及,nh4oh:h2o2:h2o配比为1:℃~70℃的过氧化氨混合物溶液。本发明采用等离子体氮氢混合气体能与主要光刻胶层和第二光刻胶层反应生成含氨挥发性化合物气体,且与主要光刻胶层和第二光刻胶层反应速率相等能更高效的剥离去除光刻胶,能有效减少光刻胶残留。进而避免由于光刻胶残留造成对后续工艺的影响,提高产品良率。附图说明本发明附图旨在示出根据本发明的特定示例性实施例中所使用的方法、结构和/或材料的一般特性,对说明书中的描述进行补充。然而,本发明附图是未按比例绘制的示意图,因而可能未能够准确反映任何所给出的实施例的精确结构或性能特点,本发明附图不应当被解释为限定或限制由根据本发明的示例性实施例所涵盖的数值或属性的范围。下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:图1是本发明的流程示意图。图2是一现有技术光刻胶剥离去除示意图一,其显示衬底上形成介质层并旋图光刻胶。剥离液的使用方法和条件;南通天马用的蚀刻液剥离液配方技术

剥离液可用于去除光刻胶;南通天马用的蚀刻液剥离液配方技术

    但现有的回收装置普遍存在如下问题:剥离废液利用水洗装置水洗过滤出光刻胶树脂成分,回收率低。为了解决这一问题,现有技术通常再向剥离废液中加入沉淀剂继续反应,而后沉淀过滤出光刻胶树脂成分,但所得到的光刻胶树脂成分品质不宜再用于光刻胶原料,只能用于其他要求较低的树脂需求场所。技术实现要素:本实用新型的目的是为了提供一种结构设置更为合理、使用方便可靠的光刻胶废剥离液回收装置,从根本上解决现有回收装置回收率低的问题,同时分级回收输出线性酚醛树脂成分,分级储存,以用于不同场合,物尽其用。为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种光刻胶废剥离液回收装置,包括搅拌釜和与搅拌釜连通的过滤罐,搅拌釜顶部设有废剥离液投料口,其技术要点是:所述过滤罐的数量为两个,由一级过滤罐和二级过滤罐组成,所述一级过滤罐和二级过滤罐在垂直方向上位于搅拌釜下方,一级过滤罐和二级过滤罐的进料管路分别与搅拌釜底部连通,且进料管路上分别设有电磁阀,所述一级过滤罐的底部出液口连接有提升泵,所述提升泵的出料管路末端与搅拌釜顶部的循环料口连通,所述搅拌釜顶部另设有功能切换口。南通天马用的蚀刻液剥离液配方技术

剥离液产品展示
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