氧化铝陶瓷分为高纯型与普通型两种。高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99.9%以上的陶瓷材料,由于其烧结温度高达1650—1990℃,透射波长为1~6μm,一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚;利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管;在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。普通型氧化铝陶瓷系按Al2...
烧成技术播报编辑将颗粒状陶瓷坯体致密化并形成固体材料的技术方法叫烧结。烧结即将坯体内颗粒间空洞排除,将少量气体及杂质有机物排除,使颗粒之间相互生长结合,形成新的物质的方法。烧成使用的加热装置普遍使用电炉。除了常压烧结即无压烧结外,还有热压烧结及热等静压烧结等。连续热压烧结虽然提高产量,但设备和模具费用太高,此外由于属轴向受热,制品长度受到限制。热等静压烧成采用高温高压气体作压力传递介质,具有各向均匀受热之优点,很适合形状复杂制品的烧结。由于结构均匀,材料性能比冷压烧结提高30~50%。比一般热压烧结提高10-15%。因此,一些高附加值氧化铝陶瓷产品需用的特殊零部件、如陶瓷轴承、反射镜、核燃料及管等制品、场采用热等静压烧成方法。氧化镁陶瓷可用于制作高温电阻器。浙江精密陶瓷管厂家
低压绝缘子和高压绝缘子低压绝缘子是指用于低压配电线路和通信线路的绝缘子。高压绝缘子是指用于高压、超高压架空输电线路和变电所的绝缘子。为了适应不同电压等级的需要,通常用不同数量的同类型单只(件)绝缘子组成绝缘子串或多节的绝缘支柱。耐污绝缘子主要是采取增加或加大绝缘子伞裙或伞棱的措施以增加绝缘子的爬电距离,以提高绝缘子污秽状态下的电气强度。同时还采取改变伞裙结构形状以减少表面自然积污量,来提高绝缘子的抗污闪性能。耐污绝缘子的爬电比距一般要比普通绝缘子提高20%~30%,甚至更多。中国电网污闪多发的地区习惯采用双层伞结构形状的耐污绝缘子,此种绝缘子自清洗能力强,易于人工清扫。直流绝缘子主要指用在直流输电中的盘形绝缘子。直流绝缘子一般具有比交流耐污型绝缘子更长的爬电距离,其绝缘件具有更高的体电阻率(50℃时不低于10Ω·m),其连接金具应加装防电解腐蚀的电极(如锌套、锌环)。宁德滑石瓷陶瓷销售氧化镁陶瓷可用于制作高温陶瓷瓶身支撑设备。
以下是对陶瓷材料性能优势的一个小结:高硬度、尺寸精确:陶瓷材料一般具备极高的硬度/刚度,这种高硬度直接转化为出色的耐磨性,这意味着许多技术陶瓷能够比任何其他材料更长时间地保持其精确、高公差的光洁度。抗压强度:新型陶瓷具有非常高的强度,但只有在压缩时才会如此。例如,许多精密陶瓷材料可以承受1000至4000MPa的极高载荷。另一方面,钛被认为是一种非常坚固的金属,其抗压强度只有1000MPa。低密度/轻量化:精密陶瓷的另一个共同特性是它们的低密度,从 2 到 6 g/cm³。这比不锈钢 (8 g/cc)更轻。
精密陶瓷氨化硅代替金属制造发动机的耐热部件,能大幅度提高工件温度,从而提高热效率,降低燃料消耗,节约能源,减少发动机的体积和重量,而且又代替了如镍、铬、钠等重要金属材料,所以,被人们认为是对发动机的一场。氮化硅可用多种方法制备,工业上普遍采用高纯硅与纯氮在1600K反应后获得:3Si+2N2 =Si3N4(条件1600K)也可用化学气相沉积法,使SiCl4和N2在H2气氛保护下反应,产物Si3N4积在石墨基体上,形成一层致密的Si3N4层。此法得到的氮化硅纯度较高,其反应如下:SiCl4+2N2+6H2→Si3N4+12HCl。氧化镁陶瓷可用于制作高温陶瓷瓶身支撑。
氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的陶瓷材料,用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途拍普遍的陶瓷,因为其优越的性能,在现代社会的应用已经越来越普遍,满足于日用和特殊性能的需要。氧化铝陶瓷的技术日渐的成熟,但有些指标还有待改善,这需要大家共同的研究。同时,关于氧化铝陶瓷的一些性能参数,也希望大家明确的提出,让研究者和厂家可以根据用户的要求来研究设计,不至于没有目的。氧化镁陶瓷可用于制作高温陶瓷瓶身连接装置。莆田堇青石陶瓷零售
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制作工艺播报编辑粉体制备欲干压成型时需对粉体喷雾造粒,其中引入聚乙烯醇作为粘结剂。上海某研究所开发一种水溶性石蜡用作Al203喷雾造粒的粘结剂,在加热情况下有很好的流动性。喷雾造粒后的粉体必须具备流动性好、密度松散,流动角摩擦温度小于30℃。颗粒级配比理想等条件,以获得较大素坯密度。成型方法氧化铝陶瓷制品成型方法有干压、注浆、挤压、冷等静压、注射、流延、热压与热等静压成型等多种方法。近几年来国内外又开发出压滤成型、直接凝固注模成型、凝胶注成型、离心注浆成型与固体自由成型等成型技术方法。不同的产品形状、尺寸、复杂造型与精度的产品需要不同的成型方法。浙江精密陶瓷管厂家
氧化铝陶瓷分为高纯型与普通型两种。高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99.9%以上的陶瓷材料,由于其烧结温度高达1650—1990℃,透射波长为1~6μm,一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚;利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管;在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。普通型氧化铝陶瓷系按Al2...
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