1、出色的电信号传输性能:HDI PCB通过缩短信号传输路径和减少信号耦合,明显降低了信号传输中的损耗,特别适用于高速、高频应用,确保了设备在复杂的电磁环境下也能保持高质量的信号传输。
2、高精密制造工艺:HDI PCB采用了激光钻孔和微小通孔技术,使得电路板能够实现更高的精度和密度。这不仅降低了信号失真,还使得阻抗控制更为精确,提升了整体电路的可靠性和稳定性。
3、优异的散热性能:HDI PCB的结构设计有助于更高效地散热,尤其适用于高功率设备,如服务器、5G基站和通信设备。其良好的散热性能可以延长设备的使用寿命,并确保在高负荷运行条件下依然稳定可靠,避免因过热导致的性能下降或故障。
4、推动电子设备小型化和高性能化:HDI PCB通过高密度互连技术,将更多的电路功能集成在有限空间内。这不仅推动了消费电子、智能手机等设备的小型化趋势,还提高了电子产品的功能和性能。
5、广泛的应用领域:HDI PCB不仅在消费电子领域大展身手,还被广泛应用于航空航天、汽车电子、医疗设备等高可靠性领域。其高稳定性和强大的电气性能使得这些设备在极端环境中依然能保持高效工作,满足了行业对精密、耐用和高效电路板的需求。 PCB汽车电子制造符合IATF16949标准,产品可靠性提升40%。深圳工控PCB厂
PCB 的行业地位通过荣誉认证体现,深圳普林电路获评 “”“PCB 行业好评雇主”。PCB 的技术实力与企业管理获认可,深圳普林电路凭借在高多层板、高频板等领域的创新,连续 5 年入选 “中国印制电路行业企业”。其级 PCB 制造能力获广东省科技工业办公室表彰,“高可靠埋盲孔 PCB 技术” 项目获深圳市科技进步奖。此外,通过优化员工培训体系与职业发展通道,获评 “PCB 行业好评雇主”,研发团队硕士以上学历占比达 25%,为技术持续创新提供人才保障。未来,深圳普林电路将以荣誉为基石,继续中 PCB 行业发展。广东印刷PCB加工厂无论是用于高功率电子器件,还是极端工业环境下,普林电路的PCB始终坚持高质量标准,确保每个项目的成功。
PCB 的级工艺验证流程彰显深圳普林电路的技术壁垒,其产品通过多重极端环境测试。PCB 的应用需满足 GJB 150A 系列环境试验标准,深圳普林电路的某型 20 层 PCB 经高温(125℃×96 小时)、低温贮存(-55℃×72 小时)、湿热循环(85℃/85% RH×50 周期)后,绝缘电阻仍≥10GΩ,抗剥强度>1.5N/mm。在盐雾试验中,暴露于 5% 氯化钠溶液喷雾环境 96 小时后,表面无锈蚀且功能正常。此类 PCB 被应用于某型导弹制导舱,在过载 10000g 的冲击下,信号传输延迟变化<5%,充分验证了其在极端工况下的可靠性。
PCB 的高多层精密设计是复杂电子系统小型化的关键,推动人工智能与物联网技术落地。PCB 的高多层板( 40 层)通过积层技术(BUM 工艺)和盲埋孔设计,将芯片、电容、电感等元件集成于紧凑空间内,线宽 / 线距低至 3mil/3mil,层间介质厚度 0.075mm,实现每平方英寸超 10 万孔的高密度互联。深圳普林电路为 AI 服务器打造的 24 层 PCB,采用混压工艺(FR4+PTFE)结合阶梯槽结构,内置电源层与信号层隔离设计,支持 PCIe 5.0 高速协议,单板可承载 20 + 颗 GPU 芯片互联,为深度学习算力提升提供硬件保障。在物联网领域,此类 PCB 使智能终端在方寸之间集成通信、感知、控制等多功能模块,加速 “万物智联” 进程。PCB团队提供24小时技术支持,快速响应工程变更需求。
对于中小批量订单,普林电路展现出了的生产能力和高效的交付速度。其生产线上配备了先进的自动化设备,这些设备能够快速、准确地完成各项生产任务。自动化设备在提高生产效率的同时,还能降低人为因素导致的误差。例如,在贴片工序中,高精度的贴片机能够快速将电子元器件准确地贴装到PCB板上,缩短了生产周期。普林电路还优化了生产调度系统,根据订单的紧急程度和生产难度进行合理安排,确保中小批量订单能够在短时间内完成生产并交付给客户,满足客户对快速交付的需求。深圳普林电路,PCB制造领域的佼佼者,以高精度、高可靠性的一站式服务,满足您对PCB制造的所有需求。深圳按键PCB制造商
PCB工艺创新实验室每月推出2-3项新技术应用方案。深圳工控PCB厂
PCB 作为深圳普林电路的产品,覆盖从研发样品到中小批量的一站式制造服务。公司自 2007 年成立以来,始终专注于快速交付的中 PCB 生产,凭借 “在同样成本下交付更快,在同样速度下成本更低” 的竞争优势,已为全球超 1 万家客户提供服务。其产品类型丰富多元,涵盖高多层精密电路板、埋盲孔板、高频高速板、混合层压板、软硬结合板等,广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等领域,充分体现了 PCB 在现代电子产业中的基础支撑作用。深圳工控PCB厂