上海工控电路板厂

普林电路专注于高精度电路板的研发与制造，产品涵盖刚性板、柔性板（FPC）、刚柔结合板及高频高速板等，广泛应用于通信设备、工业控制、医疗电子及汽车电子等领域。其优势在于采用国际先进的工艺技术，例如激光钻孔、精密蚀刻及多层压合技术，确保产品在阻抗控制、信号完整性和耐高温性能方面达到行业水平。普林电路的客户以中大型企业及科研机构为主，服务模式强调技术协同。从需求分析到样品交付，全程由项目经理对接，通过线下会议或视频沟通明确设计细节。例如，在5G基站天线板开发中，客户需提供工作频率、层叠结构及散热需求等参数，工程师结合材料选型（如罗杰斯高频板材）提出优化方案。电路板全流程追溯系统确保航空航天设备100%质量可回溯性。上海工控电路板厂

埋盲孔板是提高电路板集成度的重要技术手段，深圳普林电路在这方面技术成熟。通过在电路板内部制作埋孔和盲孔，减少表面过孔数量，增加线路布局密度。在智能手机、平板电脑等小型化电子设备中，空间有限，埋盲孔板可节省大量空间，实现更多功能集成。例如，智能手机主板采用普林埋盲孔板，可在狭小空间内集成更多芯片和电路，提升手机性能。深圳普林电路在埋盲孔板制造过程中，严格控制钻孔精度、孔壁质量和金属化效果，确保孔连接可靠，为电子设备轻薄化和高性能化提供有力支持。江苏工控电路板厂深圳普林电路拥有经验丰富的团队，为您的电路板项目提供专业技术支持。

深圳普林电路在多层板制造方面拥有精湛工艺，其多层板层数可达 40 层。在生产过程中，先进的层压技术是关键，通过精确控制温度、压力和时间，确保各层线路之间紧密结合，层间绝缘性能良好。精密的对位工艺保证每层线路的准确连接，误差控制在极小范围内。多层板应用于计算机、通信等领域，在服务器主板中，普林多层板实现复杂电路布局和高速数据传输。通过优化线路设计和材料选择，降低信号传输延迟，提高服务器运算速度和数据处理能力，满足大数据存储和云计算等应用需求，展现了普林电路在多层板制造领域的高超技术水平。

电路板的品质管控是深圳普林电路的竞争力之一，依托ISO质量认证体系确保产品可靠性。公司严格遵循ISO 9001标准，构建了从制前评估到售后追溯的全流程质量管理体系。制前阶段，针对客户特殊需求进行工艺可行性评估，制定专项管控方案；生产过程中，通过 AOI 自动光学检查、X-RAY 检测、阻抗测试等手段，对钻孔、电镀、压合等关键工序实施实时监控；异常发生时，运用 8D 报告等工具深入分析 root cause，推动持续改进。凭借这套严谨的品质管理体系，深圳普林电路板的一次性准交付率达 95%。电路板散热通孔阵列设计提升车载充电器持续工作稳定性。

技术创新是深圳普林电路行业发展的动力。公司持续加大研发投入，每年将一定比例的营业收入用于新技术、新工艺研究。关注行业前沿技术，与高校、科研机构开展产学研合作。在高频高速板领域，投入大量资源研究新型材料和制造工艺，提高信号传输性能，降低信号损耗。在 HDI（高密度互连）板技术方面，不断突破技术瓶颈，开发更高阶、更精密产品。通过技术创新，深圳普林电路能满足市场不断变化的需求，推出具有竞争力的新产品，保持在印制电路板行业的地位，推动整个行业技术进步。电路板表面处理工艺通过IPC认证，确保计算机服务器长期稳定运行。刚性电路板打样

电路板超高速布线设计满足数据中心交换机400G传输需求。上海工控电路板厂

电路板的品质体系是深圳普林电路差异化竞争的壁垒，严格遵循IPC三级打造高可靠产品。电路板在、航空航天等领域的应用需满足极端环境下的稳定性要求，深圳普林电路为此建立了严格的全流程品控体系。从基材入厂检验开始，对 FR4、聚四氟乙烯等板材进行严格的阻燃性、抗剥强度测试，确保材料符合军标要求；生产过程中，针对埋盲孔、金属化半孔等关键工艺实施 “双检制”，通过 X-RAY 检测孔内镀层均匀性，采用阻抗测试仪确保高频电路板信号传输精度；成品阶段，进行 288℃热冲击测试、耐电流试验等，确保电路板在高低温、强振动等恶劣环境下性能稳定。凭借这套品质管控体系，深圳普林电路成为多家单位的合格供应商，其电路板产品多次应用于雷达、导弹制导等关键装备。上海工控电路板厂