企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

电路板的特殊工艺研发能力是深圳普林电路技术性的体现,持续突破行业技术瓶颈。电路板在高频通信、汽车电子等领域的应用对工艺提出更高要求,深圳普林电路为此组建了专项研发团队。在高频高速板领域,通过优化介电常数控制、采用粗糙度铜箔,将信号损耗降低 15% 以上,满足 5G 基站对毫米波传输的需求;在厚铜工艺方面,突破传统电镀限制,实现 6OZ 厚铜电路板的均匀沉积,确保大电流场景下的导电可靠性。截至目前,公司已累计获得 40 余项实用新型专利,多项特殊工艺通过客户的严苛验证。电路板阻抗测试系统实时监控,保障5G基站天线板信号质量。河南HDI电路板定制

河南HDI电路板定制,电路板

电路板的品质体系是深圳普林电路差异化竞争的壁垒,严格遵循IPC三级打造高可靠产品。电路板在、航空航天等领域的应用需满足极端环境下的稳定性要求,深圳普林电路为此建立了严格的全流程品控体系。从基材入厂检验开始,对 FR4、聚四氟乙烯等板材进行严格的阻燃性、抗剥强度测试,确保材料符合军标要求;生产过程中,针对埋盲孔、金属化半孔等关键工艺实施 “双检制”,通过 X-RAY 检测孔内镀层均匀性,采用阻抗测试仪确保高频电路板信号传输精度;成品阶段,进行 288℃热冲击测试、耐电流试验等,确保电路板在高低温、强振动等恶劣环境下性能稳定。凭借这套品质管控体系,深圳普林电路成为多家单位的合格供应商,其电路板产品多次应用于雷达、导弹制导等关键装备。广西双面电路板生产厂家深圳普林电路的电路板产品,符合国际环保标准,绿色环保。

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电路板的应用场景多元化,深度融入现代科技的各个关键领域。在领域,深圳普林电路为航天科工、兵器研究所等提供高可靠性电路板,支撑雷达、导航等关键设备运行;在汽车电子领域,其产品覆盖车载显示屏、电池管理系统、发动机控制单元等,助力智能驾驶与新能源汽车发展;医疗领域中,精密电路板被用于医疗设备的信号处理与控制系统;工业控制领域,公司为自动化设备提供抗干扰、高稳定性的电路板解决方案。此外,在 AI 计算、安防监控、电力系统等场景,深圳普林电路的电路板均以性能保障设备高效运行,成为推动各行业技术升级的重要支撑。

针对客户常见的设计缺陷,普林电路提供DFM(可制造性设计)分析服务。例如,某无人机厂商初版设计存在散热过孔间距不足问题,工程师建议将孔径从0.2mm调整为0.25mm并增加铜箔面积,使热阻降低18%。此外,针对高速信号板设计,团队可协助优化走线拓扑结构,使用仿真软件(如HyperLynx)预判信号反射问题。这种技术增值服务成为其与传统PCB代工厂的差异点。在新能源汽车领域,普林电路开发出耐高温、抗振动的电池管理系统(BMS)板,采用2oz厚铜箔和TG170高Tg板材,支持持续工作温度150℃。某客户实测表明,该板在10G振动环境下运行2000小时无故障。在医疗设备方向,其柔性电路板应用于内窥镜摄像模组,通过微孔盲埋孔技术实现18层柔性堆叠,厚度控制在0.4mm以内。电路板车规级认证生产线满足自动驾驶系统零缺陷生产标准。

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电路板的高可靠性制造是深圳普林电路服务与工业的优势,通过多重验证确保极端环境下的稳定运行。电路板在领域需承受 - 55℃至 + 125℃的宽温冲击,深圳普林电路为此采用全玻纤布基板增强抗形变能力,同时通过沉金工艺提升焊盘抗氧化性,经 288℃热冲击测试 3 次后,孔内镀层无脱落、基材无分层。例如,为某航天项目定制的 32 层电路板,集成埋盲孔与金属化半孔工艺,信号传输延迟控制在 50ps 以内,且通过振动测试(5-2000Hz,加速度 5g)无开裂,成功应用于卫星导航系统。此类高可靠电路板还广泛应用于电力系统的继电保护装置,在强电磁干扰环境下,凭借接地层优化设计,将噪声抑制比提升至 60dB 以上。电路板制造服务以中小批量,支持工业控制设备的高效生产需求。浙江软硬结合电路板打样

电路板散热通孔阵列设计提升车载充电器持续工作稳定性。河南HDI电路板定制

技术创新是深圳普林电路行业发展的动力。公司持续加大研发投入,每年将一定比例的营业收入用于新技术、新工艺研究。关注行业前沿技术,与高校、科研机构开展产学研合作。在高频高速板领域,投入大量资源研究新型材料和制造工艺,提高信号传输性能,降低信号损耗。在 HDI(高密度互连)板技术方面,不断突破技术瓶颈,开发更高阶、更精密产品。通过技术创新,深圳普林电路能满足市场不断变化的需求,推出具有竞争力的新产品,保持在印制电路板行业的地位,推动整个行业技术进步。河南HDI电路板定制

电路板产品展示
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