深圳普林电路拥有多项独特工艺,展现强大技术实力。厚铜工艺通过增加铜层厚度,增强电路板导电性和承载电流能力,适用于大功率设备。在工业电源电路板中,厚铜工艺降低线路电阻,减少电能损耗和发热,提高电源转换效率。树脂塞孔工艺填充过孔,防止孔内短路,提升电路板可靠性,同时使表面更平整,便于后续装配。金属化半孔工艺满足特殊连接器安装需求,提高产品兼容性。这些独特工艺是普林电路技术创新的成果,使其在印制电路板市场具备差异化竞争优势,能为客户提供更、更具针对性的解决方案。选择深圳普林电路,就是选择了高精度、高可靠性的电路板解决方案,让您的电子产品在市场中更具竞争力。浙江双面电路板
电路板的快速交付能力是深圳普林电路区别于同行的优势,依托全链条效率优化实现时效突破。公司建立了 24 小时快速响应机制,客服 1 小时内反馈需求,工程部门当天完成 EQ(工程确认)。生产端通过 EMS系统实时监控各工序时效,对瓶颈环节提前协调资源,确保加急订单准交率达 99%。例如8 层以上电路板快7天交付,满足客户研发阶段的紧急打样需求。此外,公司在深圳、北京、上海等地设立服务中心,实现主要市场的本地化快速服务,大幅缩短交付周期。浙江双面电路板电路板超高速布线设计满足数据中心交换机400G传输需求。
电路板的特殊工艺研发能力是深圳普林电路技术性的体现,持续突破行业技术瓶颈。电路板在高频通信、汽车电子等领域的应用对工艺提出更高要求,深圳普林电路为此组建了专项研发团队。在高频高速板领域,通过优化介电常数控制、采用粗糙度铜箔,将信号损耗降低 15% 以上,满足 5G 基站对毫米波传输的需求;在厚铜工艺方面,突破传统电镀限制,实现 6OZ 厚铜电路板的均匀沉积,确保大电流场景下的导电可靠性。截至目前,公司已累计获得 40 余项实用新型专利,多项特殊工艺通过客户的严苛验证。
电路板的应用场景多元化,深度融入现代科技的各个关键领域。在领域,深圳普林电路为航天科工、兵器研究所等提供高可靠性电路板,支撑雷达、导航等关键设备运行;在汽车电子领域,其产品覆盖车载显示屏、电池管理系统、发动机控制单元等,助力智能驾驶与新能源汽车发展;医疗领域中,精密电路板被用于医疗设备的信号处理与控制系统;工业控制领域,公司为自动化设备提供抗干扰、高稳定性的电路板解决方案。此外,在 AI 计算、安防监控、电力系统等场景,深圳普林电路的电路板均以性能保障设备高效运行,成为推动各行业技术升级的重要支撑。电路板盲埋孔工艺为智能电网终端设备节省30%以上空间占用。
电路板是深圳普林电路业务的基石,其生产覆盖从研发样品到中小批量的全链条服务。深圳普林电路自 2007 年成立以来,始终专注于中电路板制造。公司通过整合行业资源,形成了 “1+N” 战略模式,不仅提供 2-40 层的电路板制造(多层板快 48 小时交付),还涵盖 PCBA 装联、元器件采购等一站式服务。其产品类型丰富多元,包括高多层精密电路板、盲埋孔板、高频高速板等,广泛应用于 5G 通信、医疗、等前沿领域,满足不同行业对电路板性能的差异化需求。凭借团队的专业能力与数字化运营体系,深圳普林电路实现了从制造到交付的全流程高效协同,成为全球超 10000 家客户信赖的电子制造合作伙伴。专业制造软硬结合电路板,深圳普林电路工艺成熟,实现灵活可靠的电路连接。河南医疗电路板厂
电路板高精度定位孔加工保障自动化生产线机械臂装配精度。浙江双面电路板
深圳普林电路与众多企业建立了且深入的合作伙伴关系,这些合作成为了公司持续发展的重要力量。在领域,与航天机电、中船重工等企业合作,深圳普林电路为装备提供印制电路板。通过紧密协作,深圳普林电路深入了解装备对电路板的特殊需求,不断优化产品性能,提升技术水平,为现代化建设贡献力量的同时,也借助这些合作提升了自身在领域的度和影响力。在民用电子领域,与松下电器、华讯方舟等企业合作,共同推动电子产品的创新发展。在合作过程中,各方共享技术资源和市场信息,深圳普林电路能够及时根据市场需求调整产品研发方向,开发出更符合市场需求的电路板产品。这些合作伙伴关系实现了互利共赢,共同推动了电子行业的进步,也为深圳普林电路在全球市场的拓展奠定了坚实基础。浙江双面电路板