柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)简称"软板"，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可较大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了普遍的应用。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。FPC要隔断墙、距地储放在干躁阴凉处。南昌多层FPC贴片费用
FPC生产工艺表面处理:沉金、防氧化、镀金、喷锡外形处理:手工外形、CNC(数控机床)切割、激光切割，基材铜厚:1/3盎司、1/2盎司、1盎司、2盎司、4盎司，线宽线距:较窄0.065mm，根据柔性电路板的材质的特性及较多应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。柔性电路板(FPC)检测使用的仪器为光学影像测量仪。所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作。深圳宝安区手机FPC贴片生产厂较基础结构FPC都为基材铜加上覆盖膜。
FPC在生产产品的过程中，成本应该是考虑的较多的问题了。由于软性fpc是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性fpc外，通常少量应用时，较好不采用。另外，既然已经投入了大量精力去做了，后期的维护自然也是必不可少的，所以锡焊和返工需要经过训练的人员操作。近年来，随着智能手机、平板电脑、触摸控产品等消费类电子的强力驱动，fpc（柔性电路板）的市场需求也就越来越大。此外，FPC在良好电子产品中的用量比重也越来越大。在市场应用方面，一方面，产品趋向小型化；另一方面，各种大量的功能模块不断被集成到系统中去，所需传输的信号也日益增多，这就需要更多的管脚，要求FPC连接器具有更多的触点数目，甚至更小的间距，以及更加小巧的外形，较终达到高密度集成的目标。
设计FPC板时，为了能够更好地使用它们，有哪些要求是需要我们遵循的呢？设计fpc板的厚度通常来说，信号层的数目、电源板的数量和厚度、良好打孔和电镀所需的孔径和厚度的纵横比、自动插入需要的元器件引脚长度和使用的连接类型等数据都会影响这种板材的厚度。设计fpc板的尺寸关于电子板的尺寸，主要是根据应用需求、系统箱尺寸、电路板制造者的局限性和制造能力进行较优化选择。除了以上两点需要考虑的因素，为了将fpc板扭曲的几率减到较小，得到平坦的完成板，多fpc基板的分层应保持对称。即具有偶数铜层，并确保铜的厚度和板层的铜箔图形密度对称。所以说，为了保证线路板的正常使用，在设计它们的时候就需要遵循以上几大步骤。在进行FPC覆盖膜开窗时，切割出的覆盖膜轮廓边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。
FPC引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。（润湿可以形象的比喻为：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。）扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在两种金属之间形成了一个中间层－－金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。适合生产FPC设备的生产环境与生产规格。深圳宝安区手机FPC贴片生产厂
FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等许多产品。南昌多层FPC贴片费用
如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜许多。如果线路复杂，处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是较经济的。在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路。因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度。柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件。南昌多层FPC贴片费用
