浙江通讯电路板

电路板的精密制造能力在医疗设备领域大放异彩，满足微米级工艺要求。电路板在医疗设备中的应用需兼具精密性与生物相容性，深圳普林电路为某医疗集团生产的 CT 探测器电路板，采用 0.8mm 超薄 FR4 基板，小线宽 5mil，通过精密钻机实现 0.15mm 微孔加工，孔位精度 ±5μm；表面处理采用沉银工艺，银层厚度控制在 0.1-0.3μm，避免重金属析出风险；整板通过 ISO 10993 生物相容性测试，可直接接触人体组织。此类电路板不仅提升了影像设备的分辨率（可达 0.2mm 像素），还通过埋入式电容设计减少外部元件数量，使设备体积缩小 30%。电路板车规级认证生产线满足自动驾驶系统零缺陷生产标准。浙江通讯电路板

普林电路专注于高精度电路板的研发与制造，产品涵盖刚性板、柔性板（FPC）、刚柔结合板及高频高速板等，广泛应用于通信设备、工业控制、医疗电子及汽车电子等领域。其优势在于采用国际先进的工艺技术，例如激光钻孔、精密蚀刻及多层压合技术，确保产品在阻抗控制、信号完整性和耐高温性能方面达到行业水平。普林电路的客户以中大型企业及科研机构为主，服务模式强调技术协同。从需求分析到样品交付，全程由项目经理对接，通过线下会议或视频沟通明确设计细节。例如，在5G基站天线板开发中，客户需提供工作频率、层叠结构及散热需求等参数，工程师结合材料选型（如罗杰斯高频板材）提出优化方案。广西通讯电路板制作电路板盲埋孔工艺为智能电网终端设备节省30%以上空间占用。

电路板的成本优势源于规模化生产与工艺创新的双重驱动，打造高性价比。电路板的中小批量生产中，深圳普林电路通过 “拼板优化算法” 将板材利用率从 82% 提升至 90%，以 100 片 10cm×10cm 的电路板为例，可减少废料 3.2 平方米，节约成本约 2000 元；在厚铜工艺中，采用脉冲电镀技术替代传统直流电镀，使 12OZ 厚铜的沉积时间从 24 小时缩短至 16 小时，能耗降低 30%；标准化的快板流程（如固定层压参数、预储备常用物料）使 4-6 层电路板的生产成本较行业低 15%-20%。这些优势使公司在同类产品平均低 5%-8%，成为中小批量市场的供应商。

金属化半孔工艺是普林电路满足特殊安装需求的一大特色。在通信设备、工业控制设备等领域，常常需要使用特殊的连接器来实现设备之间的可靠连接。金属化半孔能够为这些特殊连接器提供更好的连接性能和稳定性。例如，在 5G 基站的射频模块中，需要使用具有高精度和高可靠性的连接器来传输高频信号。深圳普林电路的金属化半孔工艺，通过精确控制半孔的尺寸精度和金属化质量，确保连接器能够紧密安装在电路板上，减少信号传输过程中的损耗和反射。在工业控制设备中，金属化半孔使得连接器在承受振动和冲击时，依然能够保持良好的电气连接，提高了设备在恶劣工业环境下的可靠性。这种特殊工艺满足了客户对特殊安装的要求，为产品的高性能运行提供了有力保障。电路板生产采用标准，为装备提供高可靠性硬件保障。

公司配备LDI激光直接成像设备（小线宽/线距3/3mil）、真空压合机（确保多层板层间无气泡）及垂直连续电镀线（铜厚均匀性±1μm）。近年来引入的mSAP（半加成法）工艺，可加工20μm线宽的IC载板，满足5G毫米波天线封装需求。在表面处理方面，提供沉金、沉银、OSP及镀金手指等多种选项，其中化学镍钯金工艺可将接触电阻稳定在5mΩ以下。在电子领域，普林电路取得GJB9001C-2017认证，具备生产耐盐雾96小时、抗硫化1000小时的特种电路板能力。某舰载雷达项目要求PCB在湿热（85℃/85%RH）环境下绝缘电阻≥1×10^12Ω，公司采用聚酰亚胺基材+化学镀镍金工艺，并通过三防漆喷涂（厚度25±5μm）实现防护等级IP67。所有订单执行“双人操作”制度：生产区域隔离，数据文件传输采用国密算法加密，成品交付时销毁所有过程文件。电路板特殊阻焊层配方满足核磁共振设备抗辐射防护要求。深圳印制电路板打样

电路板特殊阻抗匹配方案优化工业传感器信号采集准确性。浙江通讯电路板

深圳市普林电路有限公司于 2007 年在北京大兴区创立，当时电子制造行业竞争已趋于白热化，新入局的普林电路面临诸多挑战。资金有限、技术积累不足，更是寥寥无几。但创业团队凭借着对电路板行业的热爱与执着，开始艰难摸索。2011 年，公司南迁深圳，这一决策成为发展转折点。深圳汇聚了大量电子制造企业，产业链完备，从原材料供应到技术研发支持，都有着得天独厚的优势。普林电路在此扎根，积极融入当地产业生态。经过 17 年的拼搏，从承接简单基础订单，到如今能为全球超 10000 家客户提供定制化电路板，在行业内站稳脚跟，还将业务拓展到美国、墨西哥、秘鲁等海外市场，见证并推动了行业的技术革新与市场拓展。浙江通讯电路板