PCB主要由以下组成：线路与图面：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。孔：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。防焊油墨：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。丝印：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。表面处理：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡，化金，化银，化锡，有机保焊剂，方法各有优缺点，统称为表面处理。PCB的制造过程包括电路设计、原材料采购、印刷、钻孔、贴装等多个环节。天津卡槽PCB贴片
柔性印制电路板在制造期间，典型的柔性单面电路较少要清洗三次，然而，多基板由于它的复杂性则需要清洗3-6次。相比而言，刚性多层印制电路板可能需要同样数量的清洗次数，但是清洗的程序不同，清洗柔性材料时需要更加小心。即使是受到清洗过程中极轻的压力，柔性材料的空间稳定性也会受到影响，并且会在z或y方向导致面板拉长，这取决于压力的偏向。柔性印制电路板的化学清洗要注意环保。清洗过程包括碱性染浴、彻底的漂洗、微蚀刻和较后的清洗。薄膜材料的受损经常发生在面板上架过程中，在池中搅动时、从池中移除架子或没有搭架子时，以及在清池中表面张力的破坏。哈尔滨非标定制PCB贴片公司PCB的应用领域涵盖了通信、医疗、汽车、航空航天等多个领域。
PCB的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒(Pauleisler)，1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于相关部门用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被普遍运用。印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。
PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）是一种用于连接和支持电子元件的基板，广泛应用于电子产品中。以下是PCB的主要应用领域：1.通信领域：PCB广泛应用于手机、通信基站、无线路由器等通信设备中，用于连接和支持各种电子元件，实现信号传输和数据处理。2.计算机领域：PCB用于制造计算机主板、显卡、内存条等计算机硬件设备，实现各种计算和数据处理功能。3.汽车电子领域：PCB在汽车电子系统中起到连接和支持电子元件的作用，用于制造汽车控制单元、仪表盘、车载娱乐系统等。4.工业控制领域：PCB用于制造工业控制设备，如PLC（可编程逻辑控制器）、传感器、变频器等，实现工业自动化控制。5.医疗设备领域：PCB广泛应用于医疗设备中，如心电图仪、血压计、医疗监护仪等，用于连接和支持各种医疗传感器和电子元件。6.航天领域：PCB在航天领域中具有重要应用，用于制造雷达、导弹控制系统、卫星通信设备等。7.消费电子领域：PCB广泛应用于消费电子产品中，如电视、音响、摄像机、游戏机等，用于连接和支持各种电子元件，实现各种功能。总之，PCB在各个领域中都扮演着重要的角色，是电子产品制造中不可或缺的组成部分。PCB的尺寸和形状可以根据设备的需求进行定制，满足不同的应用场景。
通常，由于基材有限的抗热性，柔性印制电路中的焊接就显得更为重要。手工焊接需要足够的经验，因此如果可能，应该使用波峰焊接。焊接柔性印制电路时，应该注意以下事项:1)因为聚酰亚胺具有吸湿性，在焊接之前电路一定要被烘烤过(在250°F中持续1h)。2)焊盘被放置在大的导体区域，例如接地层、电源层或散热器上，应该减小散热区域，如图12-16所示。这样便限制了热量散发，使焊接更加容易。3)当在密集的地方进行手工焊接引脚时，应设法不去连续焊接邻近的引脚，来回移动焊接，以避免局部过热。关于柔性印制电路设计和加工信息可以从几个消息来源中获得，然而较好的信息源总是加工材料和化学药品的生产者/供应者。通过供应者提供的信息，加之加工行家的科学经验，就能生产出高质量的柔性印制电路板.PCB的制造过程需要考虑环境保护和资源利用的因素，推动可持续发展。南昌电路PCB贴片厂
PCB的表面处理可以采用喷锡、喷镀金或喷镀银等方法。天津卡槽PCB贴片
在高频电路和射频电路中，PCB的特殊工艺和材料的应用主要包括以下几个方面：1.高频材料：高频电路和射频电路要求较低的介电常数和介电损耗，因此常使用具有较低介电常数和损耗的高频材料，如PTFE（聚四氟乙烯）、RF系列材料（如Rogers、Taconic等）等。2.特殊层压工艺：高频电路和射频电路中，为了减小信号的传输损耗和保持信号完整性，常采用特殊的层压工艺，如多层板、盲埋孔、盲通孔、微细线宽线距等。3.地线和功率分离：在高频电路和射频电路中，为了减小地线对信号的干扰，常采用地线和功率分离的设计，即将地线和功率线分开布局，并通过特殊的接地技术（如分割地、共面接地等）来减小地线对信号的干扰。4.高频信号传输线设计：在高频电路和射频电路中，为了减小信号的传输损耗和保持信号完整性，常采用特殊的传输线设计，如微带线、同轴线、垂直引线等。5.射频屏蔽设计：在高频电路和射频电路中，为了减小外界干扰对电路的影响，常采用射频屏蔽设计，如金属屏蔽罩、金属屏蔽壳等。天津卡槽PCB贴片
