PCB制造过程基板尺寸的变化问题解决：⑴确定经纬方向的变化规律按照收缩率在底片上进行补偿(光绘前进行此项工作)。同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工(一般是字符的竖方向为基板的纵方向)。⑵在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。如果不可能也要必须在空间留下过渡段(不影响电路位置为主)。这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。⑶应采用试刷，使工艺参数处在较佳状态，然后进行刚板。对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。⑷采取烘烤方法解决。特别是钻孔前进行烘烤，温度120℃4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。⑸内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。⑹需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。PCB的发展促进了电子行业的快速发展和创新。北京电路PCB贴片生产商
PCB加成法：加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F），经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，较后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。积层法：积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。1.内层制作、2.积层编成（即黏合不同的层数的动作）、3.积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法）、4.钻孔。北京电路PCB贴片生产商PCB的制造过程中，可以采用表面处理技术，如金属化、防腐蚀等，提高电路板的耐用性。
避免PCB板布线分布参数影响而应该遵循的一般要求：1)增大走线的间距以减少电容耦合的串扰。2)双面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避兔相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间较好加接地线。3)将敏感的高频线布在远离高噪声电源线的地方以减少相互之间的耦合；高频数字电路走线细一些、短一些。4)加宽电源线和地线以减少电源线和地线的阻抗。5)尽量使用45°折线而不用90°折线布线以减小高频信号对外的发射和耦合。6)地址线或者数据线，走线长度差异不要太大，否则短线部分要人为走弯线作补偿。7)大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离(隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3kV的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在PCB板上的高低压之间开槽)。
印制电路板的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。PCB的制造过程中，可以采用自动化设备和机器人技术，提高生产效率和一致性。
PCB基材：基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）使用。PCB板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。在核芯结构中，PCB板中的所有导电层敷在核芯材料上；而在敷箔结构中，只有PCB板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面，各个方面利用时，PCB板的导电层数为偶数。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢？其主要原因是：PCB板的成本及PCB板的弯曲度。在生产过程中，柔性印制电路的处理和清洗比处理刚性板更重要。上海固定座PCB贴片公司
PCB的组装过程需要使用专业设备和工具，确保元件的正确安装和连接。北京电路PCB贴片生产商
PCB制造过程基板尺寸的变化问题：⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。⑵基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。⑶刷板时由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致基板变形。⑷基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。⑸特别是多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。⑹多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。北京电路PCB贴片生产商
