内蒙古进口整流桥模块品牌

在AC/DC开关电源中，整流桥模块是前端整流的**部件。以服务器电源为例，输入85-264V AC经整流桥转换为高压直流（约400V DC），再经PFC电路和LLC谐振拓扑降压至12V/48V。整流桥的选型需考虑输入电压范围、浪涌电流及效率要求。例如，1000W电源通常选用35A/1000V的整流桥模块，其导通压降≤1.2V，以降低损耗（总损耗约4.2W）。高频应用下，需选用快恢复二极管以减少反向恢复损耗——在100kHz的CCM PFC电路中，SiC二极管整流桥的效率可比硅基产品提升3%。此外，模块的散热设计至关重要：自然冷却时需保证热阻≤2℃/W，强制风冷（风速2m/s）下可提升至1℃/W，确保结温不超过125℃。在整流桥的每个工作周期内，同一时间只有两个二极管进行工作。内蒙古进口整流桥模块品牌

目录1整流桥模块的原理2整流桥模块的结构特点3整流桥模块的优点4整流桥模块的分类展开1整流桥模块的原理其内部主要是由四个二极管组成的桥路来实现把输入的交流电压转化为输出的直流电压。在整流桥的每个工作周期内，同一时间只有两个二极管进行工作，通过二极管的单向导通功能，把交流电转换成单向的直流脉动电压。对一般常用的小功率整流桥（如：RECTRONSEMICONDUCTOR的RS2501M）进行解剖会发现，其内部的结构如图2所示，该全波整流桥采用塑料封装结构（大多数的小功率整流桥都是采用该封装形式）。桥内的四个主要发热元器件——二极管被分成两组分别放置在直流输出的引脚铜板上。在直流输出引脚铜板间有两块连接铜板，他们分别与输入引**流输入导线）相连，形成我们在外观上看见的有四个对外连接引脚的全波整流桥。由于该系列整流桥都是采用塑料封装结构，在上述的二极管、引脚铜板、连接铜板以及连接导线的周围充满了作为绝缘、导热的骨架填充物质——环氧树脂。然而，环氧树脂的导热系数是比较低的（一般为℃W/m，比较高为℃W/m），因此整流桥的结--壳热阻一般都比较大（通常为℃/W）。通常情况下，在元器件的相关参数表里。江苏进口整流桥模块直销价常用的国产全桥有佑风YF系列，进口全桥有ST、IR等。

常见失效模式包括：‌热疲劳失效‌：因温度循环导致焊料层开裂（如SnPb焊料在-55℃至+125℃循环下寿命*500次）；‌过电压击穿‌：电网浪涌（如1.2/50μs波形）超过VRRM导致PN结击穿；‌机械断裂‌：振动场景中键合线脱落（直径300μm铝线可承受拉力≥0.5N）。可靠性测试项目包括：‌HTRB‌（高温反向偏置）：125℃、80%VRRM下持续1000小时，漏电流变化≤10%；‌H3TRB‌（高湿高温反偏）：85℃/85%RH、80%VRRM下1000小时；‌功率循环‌：ΔTj=100℃、5秒周期，验证芯片与基板连接可靠性。某工业级模块通过5000次功率循环后，热阻增幅控制在5%以内。

从前面对整流桥带散热器来实现其散热过程的分析中可以看出，整流桥主要的损耗是通过其背面的散热器来散发的，因此在此讨论整流桥壳温如何确定时，就忽约其通过引脚的传热量。现结合RS2501M整流桥在110VAC电源模块上应用的损耗(大为)来分析。假设整流桥壳体外表面上的温度为结温(即)，表面换热系数为(在一般情况下，强迫风冷的对流换热系数为20~40W/m2C)。那么在环境温度为，通过整流桥正表面散发到环境中的热量为:忽约整流桥引脚的传热量，则通过整流桥背面的传热量为:由于在整流桥壳体表面上的两个传热途径上(壳体正面、壳体背面)的热阻分别为:根据热阻的定义式有:所以:由上式可以看出:整流桥的结温与壳体正面的温差远远小于结温与壳体背面的温差，也就是说，实际上整流桥的壳体正表面的温度是远远大于其背面的温度的。如果我们在测量时，把整流桥壳体正面温度(通常情况下比较好测量)来作为我们计算的壳温，那么我们就会过高地估计整流桥的结温了!那么既然如此，我们应该怎样来确定计算的壳温呢?由于整流桥的背面是和散热器相互连接的，并且热量主要是通过散热器散发，散热器的基板温度和整流桥的背面壳体温度间只有接触热阻。一般而言，接触热阻的数值很小。整流桥可以有4个单独的二极管连接而成。

整流桥模块是将交流电（AC）转换为直流电（DC）的**器件，其**由4个或6个二极管（或可控硅）构成全桥或三相桥式拓扑。以单相全桥为例，交流输入的正半周由D1和D4导通，负半周由D2和D3导通，**终输出脉动直流电压。关键参数包括‌反向重复峰值电压（VRRM）‌（如1600V）、‌平均正向电流（IF(AV)）‌（如25A）及‌浪涌电流承受能力‌（如IFSM=300A）。例如，GBJ1508整流桥模块的VRRM为800V，可在85℃环境下输出15A连续电流，纹波电压峰峰值≤5%VDC。其**挑战在于降低导通压降（典型值1.05V）和提升散热效率（热阻Rth≤1.5℃/W）。选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。黑龙江整流桥模块咨询报价

半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路。内蒙古进口整流桥模块品牌

现代整流桥模块多采用环氧树脂灌封或塑封工艺，内部通过铜基板（如DBC陶瓷基板）实现芯片与外壳的热连接。以三相整流桥模块为例，其封装结构包括：‌绝缘基板‌：氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基板，导热率分别达24W/mK和170W/mK；‌芯片布局‌：6个二极管以三相全桥排列，间距精确至±0.1mm以减少寄生电感；‌散热设计‌：铜底板厚度≥3mm，配合硅脂或相变材料降低接触热阻。例如，Vishay的VS-36MT160三相整流模块采用GPP（玻璃钝化）芯片和银烧结工艺，结-壳热阻低至0.35℃/W，可在150℃结温下持续工作。内蒙古进口整流桥模块品牌