工业环境中存在大量高功率设备、电机干扰、温度波动等不利因素,FCom产品采用耐热陶瓷封装和宽温工作设计,支持-40℃~+105℃不间断稳定运行,适用于PLC控制器、工业主站、I/O模组与运动控制单元等设备。 此外,FCom差分TCXO具备三态控制或动态使能功能,可在系统多总线间切换不同时钟域,避免交叉干扰,提升总线间时序同步。该产品已各个行业应用于智能工厂、机械手臂控制、机器人运动平台等场景,是工业控制系统高效运转的时钟保障基础。差分TCXO为5G小基站带来低功耗高稳定时钟保障。高频稳定差分TCXO价格查询
在冗余系统中,若主时钟出现故障,FCom差分TCXO可通过三态控制引脚实现无缝切换,保障后端控制系统不中断运行。其封装采用抗振陶瓷结构,通过IEC耐冲击认证和温湿复合测试,特别适合用于轨交列车控制单元、CBTC系统、轨旁通信设备等高可靠应用。 FCom还提供AEC-Q等车规等级筛选工艺,确保晶体在高低温交替、电磁干扰与车载供电波动下稳定运行。目前该系列产品已应用于多个城市轨道交通工程中,深受信号系统、通信终端与整车集成商青睐,成为智能轨交安全时钟设计的关键支撑方案之一。高频稳定差分TCXO系列差分TCXO的精确输出让多路数据同步更加可靠。
LVDS或LVPECL差分输出形式更适合用于FPGA、DSP或高速接口芯片内部的时钟输入,与传统单端输出相比,具有更好的抗干扰性能和信号完整性。FCom在产品开发过程中还充分考虑系统EMC兼容性,为客户提供低噪声、高抗干扰能力的时钟方案。 该系列产品各个行业应用于软件无线电、频谱分析仪、高清音视频处理、雷达信号处理等对时钟要求极高的场合。通过与业界主流ADC/DAC厂商协同测试,FCom差分TCXO在多个客户项目中展现出突出表现,是打造高精度模拟前端和数字信号处理平台的推荐时钟模块。
FCom特别针对地面终端、便携式卫星电话、VSAT接收器等产品优化了封装与功耗结构,提供从2520、3225多尺寸选择,并支持低电压平台运行,适合便携设备长时间运行与低功耗场景。此外,其陶瓷金属封装确保产品可在高湿度、强电磁干扰环境中稳定运行,已通过ESD、热冲击、耐压等多项行业测试标准。 在星载通信模块中,FCom亦可提供更高等级筛选版本,以满足太空环境对振荡器器件的严苛要求。该系列产品已被各个行业应用于卫星遥感接收、Ka/Ku频段调制板、天线控制系统等,为高可靠通信平台提供精确同步保障。多数工业自动化设备采用差分TCXO提升抗干扰性。
差分TCXO助力高清视频传输系统降低误码率 高清视频系统,尤其是在4K/8K分辨率时代,对时钟源的要求愈发苛刻。图像采集、处理、传输与显示各个环节的同步与稳定,都直接依赖于时钟信号的质量。FCom富士晶振的差分TCXO产品凭借其低相位噪声与高频率稳定性,为高清视频系统提供了可靠的同步基础。 高清视频系统中的数据传输往往通过HDMI、SDI、DisplayPort等高速串行接口实现。这些接口中的SerDes模块通常要求参考时钟具备极低抖动(小于0.5ps RMS)和高频稳定性,以保障图像传输中不会出现帧丢失、卡顿或颜色失真等问题。FCom差分TCXO可输出常用频率如27MHz、74.25MHz、148.5MHz、297MHz等,并支持LVDS、LVPECL、HCSL等差分信号,适配各类高速视频芯片。高速图像处理设备中常使用差分TCXO确保帧同步。新型差分TCXO工厂直销
差分TCXO能抗电磁干扰,适用于复杂系统环境。高频稳定差分TCXO价格查询
FCom差分TCXO在芯片级封装(SiP)中展现高密度集成优势 芯片级封装(SiP)技术为实现高集成、低功耗、体积紧凑的终端设备提供了理想路径,其中时钟元件也需要具备超小体积、高稳定性与工艺兼容性。FCom富士晶振顺应SiP封装趋势,推出超小型差分TCXO系列,为智能模组与微型多芯片封装平台提供理想时序支持。 FCom差分TCXO提供2.0×1.6mm、2.5×2.0mm、3.2×2.5mm等小尺寸封装,频率支持24MHz、26MHz、40MHz、52MHz、100MHz等,输出形式为LVDS或HCSL差分信号,可直接集成于通信SoC、RF模块、BLE芯片、GNSS模组中。其低至0.3ps RMS的抖动和±1ppm频率稳定度,使SoC内部的ADC、PLL、MAC控制器具备统一可靠的时钟基础。高频稳定差分TCXO价格查询