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DS2730是一款面向65-100W快充应用的降压型 PD3.0 C+CA双路分离多口快充的电源管理SOC，集成了微处理器、降压型电压变换器、快充协议控制器、高精度 ADC、安全保护模块等功能单元，支持 PD3.0、QC3.0、QC2.0、SCP、FCP、AFC 等主流快充协议。搭载极少的外部元件，即可组成 C+CA 的双路分离的65-100W多口快充应用方案。内置环路补偿电路，支持低功耗模式、支持功率动态分配、直通模式。DS2730 集成了5 路 GPIO，可以用作常规的输入/输出端口驱动 LED 灯、选择前级电源的输出电压以及I2C 通讯接口。DS5036B是点思针对单节移动电源市场推出的一颗移动电源SOC。XC3106A电源管理IC代理

芯纳科技成立于2011年。专注代理电源芯片和电子元器件的销售服务。提供的产品和方案包括：移动电源SOC、多口快充SOC、快充充电管理SOC、充电线SOC、电源管理芯片、锂电池充电管理、锂电保护、DC转换器、MOS等；广泛应用消费电子：移动电源、储能、适配器、电动工具、TWS耳机、无线充、小家电、智能穿戴等产品、以及工业类电源方案。移动电源SOC具有高集成、多协议双向快充，集成了同步开关升降压变换器、电池充放电管理模块、电量计算模块、显示模块、协议模块，并提供输入/输出的过压/欠压，电池过充/过放、NTC过温、放电过流、输出短路保护等保护功能，支持1-6节电池，支持22.5-140W功率选择，支持PD3.1/PD3.0/PPS/PD2.0/QC4/QC3.0/QC2.0/AFC/FCP/SCP/BC1.2 DCP/及APPLE 2.4A等主流快充协议。XB5353A电源管理IC赛芯微xysemi锂电池转1.5V锂可充SOC。

DS3056B集成了过压/欠压保护、过流保护、过温保护、电池过充保护的功能。过压/欠压保护：电池充电过程中，DS3056B实时监测输入电压，并和预设的阈值电压比较。如果电压高于过压阈值或低于欠压阈值，且维持时间达到一定长度时，芯片关闭充电通路。过流保护：充电过程中，利用内部的高精度ADC，实时监测流经采样电阻的电流。当电流大于预设的过流阈值时，触发过流保护，芯片自动关闭充电通路。过温保护：电池充放电过程中，利用连接在TS管脚上的NTC，实时监测电池温度。当温度超出预设的保护门限时，首先降低功率。如果降低功率仍然无法抑制过温，则自动关闭充电通路。电池过充保护：充电过程中，实时监测电池电压。当电池电压达到充电截止电压时，自动关闭充电通路。

  DS3056B集成LED显示功能。GPIO10、GPIO11管脚可以直接驱动LED1，LED2，用于显示IC的工作状态、电池的充电状态等信息。集成i2C功能，外部芯片可直接读取当前芯片的工作状态。内置16-bit的高精度ADC和12-bit的高速ADC。高精度ADC用于检测充电电流，高速ADC用于检测电压信号，并配置了窗口比较功能，可以根据检测结果做出快速反应。DS3056B的测温管脚TS集成了电流源，结合外部的温敏电阻（NTC），用于监测电池的温度。温度高于高温保护门限或低于低温保护门限、且持续预定时间后，关闭充放电路径。温度从高温降至高温保护解除门限之下或从低温升至低温保护解除门限之上时，恢复充电或放电。PVDD部分的供电：2串可通过电池直接给内部PVDD供电，3串可通过外部LDO给PVDD供电，4-6串可通过外部DC给PVDD供电。芯纳科技的电源管理 IC 在电能转换过程中损耗低，降低设备发热，提高整体系统的能效。

DS5036B集成涓流、恒流、恒压锂电池充电管理系统，当电池电压小于VTRKL时，采用涓流电流充电；当电池电压大于VTRKL时，进入输入恒流充电；当电池电压接近设定的电池电压时，进入恒压充电；当电池端充电电流小于停充电流ISTOP且电池电压接近恒压电压时，停止充电。充电完成后，若电池电压低于(VTRGT–0.1)V，重新开启电池充电。DS5036B采用开关充电技术，充电效率高达到96%，能缩短3/4的充电时间。DS5036B支持边充边放功能，在边充边放时，输入输出均为5V。DS6066专门针对空调服，发热服，电热坐垫，电热手套，电热毯，电热腰带等市场应用的智能SOC！XC5016电源管理IC芯纳科技

充电电流降至停充电流时，停止充电。XC3106A电源管理IC代理

ESD（ Electrostatic Discharge）静电放电：在半导体芯片行业，根据静电产生方式和对电路的损伤模式不同，可以分为以下四种方式：人体放电模式（HBM：Human-body Model）、机器放电模式 （MM：Machine Model）、元件充电模式（CDM：Charge-Device Model）、电场感应模式（FIM：Field-Induced Model），但业界关注的HBM、MM、CDM。以上是芯片级ESD，不是系统级ESD； 芯片级ESD：HBM 大于2KV，较高的是8KV。 系统级ESD：接触ESD和空气ESD，指的是系统加上外置器件做的系统级的ESD，一般空气是15KV，接触是8KV。XC3106A电源管理IC代理