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    如果所用绝缘材料质量较好，允许温升还可提高。H检测判别各绕组的同名端。在使用电源变压器时，有时为了得到所需的次级电压，可将两个或多个次级绕组串联起来使用。采用串联法使用电源变压器时，参加串联的各绕组的同名端必须正确连接，不能搞错。否则，变压器不能正常工作。I.电源变压器短路性故障的综合检测判别。电源变压器发生短路性故障后的主要症状是发热严重和次级绕组输出电压失常。通常，线圈内部匝间短路点越多，短路电流就越大，而变压器发热就越严重。检测判断电源变压器是否有短路性故障的简单方法是测量空载电流(测试方法前面已经介绍)。存在短路故障的变压器，其空载电流值将远大于满载电流的10%。当短路严重时，变压器在空载加电后几十秒钟之内便会迅速发热，用手触摸铁心会有烫手的感觉。此时不用测量空载电流便可断定变压器有短路点存在。电子元器件发展趋势编辑光电子器件组装的自动化技术将是降低光电子器件成本的关键。手工组装是限制光电子器件的成本进一步下降的主要因素。自动化组装可以降低人力成本、提高产量和节约生产场地，因此光电子器件组装的自动化技术的研究将是降低光电子器件成本的关键。由于光电子器件自动化组装的精度在亚微米量级。如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常。常熟加工电子元器件厂家供应

    此外还有两种损坏表现：一是热稳定性变差，表现为开机时正常，工作一段时间后，发生软击穿；另一种是PN结的特性变差，用万用表R×1k测，各PN结均正常，但上机后不能正常工作，用R×10或R×1低量程档测，就会发现其PN结正向阻值比正常值大。测量二、三极管可以用指针万用表在路测量，较准确的方法是：将万用表置R×10或R×1档（用R×10档，不明显时再用R×1档）在路测二、三极管的PN结正、反向电阻，正向电阻不太大（正常值），反向电阻足够大（正向值），表明该PN结正常，反之就值得怀疑，需焊下后再测。这是电路的二、三极管电阻大多在几百、几千欧，用万用表低阻值档在路测量，可以基本忽略电阻对PN结电阻的影响。4.集成电路损坏的特点集成电路内部结构，功能，一部分损坏都无法正常工作。集成电路的损坏也有两种：彻底损坏、热稳定性不良。彻底损坏时，可将其拆下，与正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻，总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。对热稳定性差的，可以在设备工作时，用无水酒精冷却被怀疑的集成电路，故障发生时间推迟或不再发生故障，判定。通常只能更换新集成电路来排除。标准电子元器件规范相比其他同行业的产品他们的品种比较多。

    伴随我国电子信息产业规模的扩大，珠江三角洲、长江三角洲、环渤海湾地区、部分中西部地区四大电子信息产业基地初步形成。这些地区的电子信息企业集中，产业链较完整，具有相当的规模和配套能力。我国电子材料和元器件产业存在一些主要问题：中低档产品过剩，产品主要依赖进口；缺乏技术，产品利润较低；企业规模较小，技术开发投入不足。电子元器件行业认证编辑从整体行业标准来看，主要包括如下：国家认证/标准名称认证范围我国《电子信息产品污染控制管理办法》电子元器件欧盟WEEE法律上承担支付报废产品回收费用的责任RoHS设置在均质材料中的高限量电子元器件故障特点编辑电器设备内部的电子元器件虽然数量，但其故障却是有规律可循的。1.电阻损坏的特点电阻是电器设备中数量多的元件，但不是损坏率高的元件。电阻损坏以开路为常见，阻值变大较少见，阻值变小十分少见。电阻有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和保险电阻几种。前两种电阻应用广，其损坏的特点一是低阻值（100Ω以下）和高阻值（100kΩ）的损坏率较高，阻值（如几百欧到几十千欧）的极少损坏；二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑，很容易发现，而高阻值电阻损坏时很少有痕迹。线绕电阻用作大电流限流。

    阻值不大。圆柱形线绕电阻烧坏时有的会发黑或表面爆皮、裂纹，有的没有痕迹。水泥电阻是线绕电阻的一种，烧坏时会断裂，否则也没有可见痕迹。保险电阻烧坏时有的表面会炸掉一块皮，有的也没有什么痕迹，但绝不会烧焦发黑。根据特点，在检查电阻时可有所侧重，快速找出损坏的电阻。2.电解电容损坏的特点电解电容在电器设备中的用量很大，故障率很高。电解电容损坏有以下几种表现：一是失去容量或容量变小；二是轻微或严重漏电；三是失去容量或容量变小兼有漏电。查找损坏的电解电容方法有：（1）看：有的电容损坏时会漏液，电容下面的电路板表面甚至电容外表都会有一层油渍，这种电容不能再用；有的电容损坏后会鼓起，这种电容也不能继续使用；因此，在前期选择电容的时候，就应该把好质量关，尽量选择品牌的电容，如电容巨头——国巨电容。（2）摸：开机后有些漏电严重的电解电容会发热，用手指触摸时甚至会烫手，这种电容更换；（3）电解电容内部有电解液，长时间烘烤会使电解液变干，导致电容量减小，要重点检查散热片及大功率元器件附近的电容，离其越近，损坏的性就越大。3.半导体器件损坏特点二、三极管的损坏是PN结击穿或开路，其中以击穿短路居多。光电子器件组装的自动化技术将是降低光电子器件成本的关键。

    新一代半导体材料和器件工艺技术。由此可见，未来的三至五年，是电子元器件行业发展的黄金时期，有国家政策的很好支持，同时科技研究的进步也会促进电子元器件行业向更深的层次发展。未来电子元器件行业发展趋势：，在集成电路设计方面，国产芯片和软件的集成应用的强化。期待到2015年，集成电路设计业产值国内市场比重由5%提高到15%。第二，在显示技术方面，要积极有序发展大尺寸膜晶体管液晶显示(TFT-LCD)、加快推进有机发光二极管(OLED)、三维立体(3D)、激光显示等新一代显示技术的研发和产业化。第三，在LED产业方面，攻克LED、OLED产业共性关键技术和关键装备，提高LED、OLED照明的经济性。第四，在新型元器件方面，掌握智能传感器和新型电力电子器件及系统的技术，提高新兴领域设备仪器保障和支撑能力，发展片式化、微型化、绿色化的新型元器件。综上所述，在未来几年，电子元器件行业的发展值得关注，这是一个与我们生活密切相关的高科技行业，它将在未来几年大放异彩。电子元器件行业遇冷编辑电子元器件行业遇冷，众多商家纷纷寻求方法进驻第三方交易平台或自行建站，但依然遇到很多的难题。有受访的华强北的电子元器件供应商表示，除了受行业大环境影响。电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成。姑苏区品质电子元器件性价比

特别对初学者来说，熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要。常熟加工电子元器件厂家供应

    从而便于观察。应注意的是：在测试操作时，特别是在测较小容量的电容时，要反复调换被测电容引脚接触A、B两点，才能明显地看到万用表指针的摆动。C对于001μF以上的固定电容，可用万用表的R×10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。2电解电容器的检测A因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。根据经验，一般情况下，1～47μF间的电容，可用R×1k挡测量，大于47μF的电容可用R×100挡测量。B将万用表红表笔接负极，黑表笔接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大偏度(对于同一电阻挡，容量越大，摆幅越大)，接着逐渐向左回转，直到停在某一位置。此时的阻值便是电解电容的正向漏电阻，此值略大于反向漏电阻。实际使用经验表明，电解电容的漏电阻一般应在几百kΩ以上，否则，将不能正常工作。在测试中，若正向、反向均无充电的现象，即表针不动，则说明容量消失或内部断路；如果所测阻值很小或为零，说明电容漏电大或已击穿损坏，不能再使用。C对于正、负极标志不明的电解电容器，可利用上述测量漏电阻的方法加以判别。即先任意测一下漏电阻。常熟加工电子元器件厂家供应

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