DS6036B集成NTC功能,可检测电池温度。DS6036B工作的时候,在NTC引脚产生一个恒流源,与外部NTC电阻来产生电压。芯片内部通过检测NTC引脚的电压来判断当前电池的温度。DS6036B刚刚接入电池时,显示全部点亮5s,在非充电状态,当电池电压过低触发低电关机,DS6036B会进入锁定状态。DS6036B为了降低静态功耗,在电池低电锁定状态下,DS6036B不支持负载插入检测功能,此时按键动作无法开启升降压输出,只能用于查看电量。DS6036B在锁定状态,必须要有充电动作才能使能芯片功能。任一输出口的输出电流小于约 80mA时,持续 15s 后会自动关闭该口。XB8889A电源管理IC两串两节保护
特瑞仕是专门用于电源IC的模拟類比CMOS专业集团。 发挥只只有专业厂商才具有的专门知识和灵活性,不间断地瞬时对应开发小型化、轻量化电子机器的需求。独特的超小型封装技术接二连三地带来乃至肉眼难于分辨的小型产品是我们的骄傲。 尽管尺寸极小,但给予世间的影响却无限大。从我们身边的智能手机、数码照相机、电脑等便携式机器、到汽车用导航系统、车载ETC设备、电动车窗等车载用品,及包括机器人在内的产业机械,其产品性能在所有领域都得到了高度评价。 特瑞仕拥有雄厚先进的技术能力,高度的市场影响力,并积极地对应环保要求,今后还将继续于电源IC领域。电源管理ICXB4092I2支持设置电池的初始化容量,利用电池端电流和时间的积分来管理电池的剩余容量。
赛芯微电子通过自主研发的多项器件及电路结合独特的工艺技术,将控制IC与开关管集成于同一芯片,推出世界小的锂电池保护方案XB430X系列产品。该系列产品采用传统的N型开关管,与传统方案的负极保护原理一致,保护板厂商或电池厂商无需更换任何测试设备或理念。该系列芯片本身就是一个完整的锂电池保护方案,无需外接任何元器件即可实现锂电池保护的功能。为了防止Vcc线上的噪声,建议在使用XB430X系列芯片时在VCC和电池负端之间外接一个电容,如图5所示。
CN3086 镍锌电池电压高。与过去的AA电池相比它的电压达到1.6V。比镍氢电池的1.2V要高得多,更适用于传统的使用1.5V电池的电器。它可以使闪光灯回电更快。使数码相机充分用完其电量。而很多镍氢电池用在数码相机上使用了30%的电量就低电关机了。(2010年12月)AA型号的镍锌电池的容量只有1300mAh左右,但是,它的放电能量已经达到8300焦耳以上。的镍氢电池eneloop相比,差别并不大,eneloop放电能量大约在9000焦耳左右。 镍锌电池放电电流强。已经运用在电动汽车上了。一颗AA镍锌电池,在2A电流放电下可以放出超过7200焦耳的能量。镍锌电池更环保,镍和锌都是可回收而且容易回收的金属。镍锌电池由于至2013还是比较新的产品,全球主要由一个美国公司PowerGenix生产,所以价格还是比较高。相信在未来几年其价格可以降到镍氢电池同一水平。关于镍锌电池的安全电压范围,大众根据其充电器满电压1.9v判断,安全电压为1.2v,即1.2v~1.9v。 在实际使用中,有人将电池过充过放导致电池失效或损坏,详情搜索 "镍锌 过放" 看看小白鼠自愿者们的贡献。点思半导体秉承着为客户提供好产品的理念,立志成为国内突出的数模混合芯片设计公司。
上海芯龙与芯纳科技 xinnasemi 的合作成果。在一款电动自行车的锂电池管理中,芯纳科技的锂电池保护 IC 展现出强大的性能。它不仅能够精细地保护电池免受各种电气故障的威胁,还能与上海芯龙的相关组件良好配合,优化电池的充放电效率,延长电池的使用寿命,提升了电动自行车的整体性能和安全性。
拓品微电子与芯纳科技在锂电保护领域积极探索创新。在某无人机锂电池应用中,芯纳科技提供的二合一锂电保护 IC 结合拓品微电子的独特技术,实现了对电池的精细化管理。在无人机飞行过程中,面对快速的电量消耗和复杂的飞行姿态变化,该保护 IC 能迅速响应,保障电池安全,确保无人机的稳定飞行和安全返航。 太阳能充电管理方案芯片。XB4345A电源管理IC赛芯微xysemi
实际应用中,NTC 热敏电阻通常置于 PCB 上发热元件附近。XB8889A电源管理IC两串两节保护
电源管理芯片有多种类型,以满足不同的应用需求。其中,线性稳压器是常见的一种,它通过调节电阻来稳定输出电压,具有结构简单、噪声低的优点,但效率相对较低。开关稳压器则通过快速开关晶体管来实现电压转换,效率高但设计复杂,包括降压型(Buck)、升压型(Boost)和升降压型(Buck-Boost)等。电池管理芯片用于监测和控制电池的充电、放电过程,以延长电池寿命和提高安全性。此外,还有电源监控芯片,用于实时监测电源的电压、电流和温度等参数,一旦出现异常及时发出警报。XB8889A电源管理IC两串两节保护
DC/DC转换器在高效率地转换能量方面属于有效的电源,但因为线圈必须具有磁饱和特性和防止烧毁的特性,使得实现超薄化较为困难。一般情况下只得在成平面形状的电路板上安装IC、线圈及电容,这种解决方案不利于产品的小型化。 为了解决以上的问题,进行了以下几种思考和设计。首先是在硅晶圆上形成线圈的方法,为了确保作为DC/DC转换器时具有足够的电感值,半导体工艺变得极为复杂,使得成本上升。实际上只停留在高频滤波器方面的应用。其次是把线圈和DC/DC转换器IC封入一个塑料模压封装组件中的方法,因为只是单纯地装入元器件缩小不了太多的安装面积,不能带来大程度的改善。 进而出现了不是平面地放置各种元器件,而是把包...