新型Alpha锡丝创新服务

應用去油，去水的壓縮空氣來發泡，在發泡芯上面應維持足的助焊

劑水平以產生充分的發泡高度，並調節空氣壓力以產生均勻的泡沫。

碎片和污染物會聚集在循環的助焊劑塗敷器內，為了達到焊接作業的

一致性，應定期更換助焊劑。在倒空使用過的助焊劑後，用稀釋劑去

清潔容器和其它工件，再放入新鮮的助焊劑，並候助焊劑發泡穩定數

分鍾後，才恢復焊接。

雖然 RF800T 是可免洗的，如要求清洗，則可使用 2110 愛法皂化劑去

除 焊後的殘留物。

為了控制因 RF800 溶劑的揮發而導致固體含量增加，建議使用量度酸

值 (AcidNo.) 的方法，並控制在 24 至 30 之間，可使用 Alpha Titration

Kit No.3 來量度酸值。 此助焊剂能实现无粘性表面、高表面绝缘阻抗以及极少会影响电气 测试的残留物。新型Alpha锡丝创新服务

OM-340 是一款无铅免清洗焊膏，适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率，并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。 出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性，能够很地熔合多种沉积尺寸，具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观，以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。。。 ALPHA® CVP-390新型Alpha锡丝创新服务解决方法是可以减小贴装时的压力，并采用上面推荐使用的模板开口形式，避免焊膏被挤压到焊盘外边去。

ALPHA无铅免清洗锡膏，适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（）印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***，易于目检。另外，ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点：比较的无铅回流焊接良率，对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，产量高。

虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 特点与优点： 比较的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 印刷速度比较高可达200mm/sec ，印刷周期短，产量高。 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良的可焊性。 回流焊接后极的焊点和残留物外观 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分级 ***的可靠性， 不含卤素。 兼容氮气或空气回流无DU性。即合成焊料的各种组成成分应该是没有的，既不能污染环境，也不能损害人体健康。

ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊 ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明 LPHA焊锡丝 ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。专门用于手工焊接，元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地，以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。 ●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。 ●高焊接能力，助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。 ●助焊剂芯分布均匀。 ●可焊性能，焊点强度高。 ●有松香/树脂和无铅选择。 残留物质非常安全，是修理/返工应用的理想选择。新型Alpha锡丝创新服务

随着焊接的进行，烙铁头老化焊锡温度达不到焊接要求。新型Alpha锡丝创新服务

    值得注意的是，只降低合金的熔点并不足以得出能够有效应对这类技术挑战的可靠方案。例如，共晶的42Sn58Bi合金从逻辑上讲是一个可行的选择，因为其熔点为138℃。但这类合金的延展性较差、热疲劳寿命与当前使用的SAC305合金相去甚远。富含铋的相位会导致材料脆性高，容易造成共晶42Sn58Bi合金在高应变率条件下出现脆性开裂。为了满足这类需求，材料供应商和iNEMI这类的行业***已经投入了大量精力研发和测试新型低温合金。在焊料中加入银是改变共晶SnBi合金的微观结构和属性的**常见方法之一。MacDermidAlphaElectronicsSolutions公司对焊料合金开展了大量的研究，除此之外，还致力于开发一系列综合性的低温焊料，以提高热可靠性和机械可靠性。经证实，与常见的42Sn58Bi合金和合金相比，SBX02焊料（含微量添加剂的无银共晶SnBi合金）具有更高的抗机械冲击性能和耐热循环性能。**近，HRL1（一种含有质量分数大约2wt.%的非共晶SnBi焊料）被证实具有更强的抗跌落冲击性能和耐热循环性能。这种新型LTS合金中铋的含量经过了优化，且合金添加剂的比例也经过了恰当调整，从而提升了合金的热可靠性和机械可靠性。 新型Alpha锡丝创新服务

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