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    4J29是典型的膨胀合金，属于铁链和金刚石玻璃的密封合金。它具有与高硅玻璃匹配的膨胀系数，主要用于密封玻璃以形成电子真空器件和半导体器件。某厂发现合金厚度为mm的冷带在960℃退火制作环封时开裂。金相分析表明，有开裂问题的合金晶粒度为，属于异常粗大晶粒。膨胀合金晶粒粗大影响材料的深冲性能和密封性能，直接关系到电真空容器的质量和寿命。为了解决晶粒粗大影响工件质量的问题，通过热处理和单因素优化实验，研究了再结晶温度、预变形率与合金晶粒尺寸之间的关系，确定了产生问题的原因，并提出了相应的工艺措施。含1的4J29合金样品。0mm厚度的不同炉次进行960℃×1h氢保护热处理(1)，并分析样品的晶粒尺寸。粒度检验结果为(级)'B，2B〜，4，，5"，6*4。5,7.样品，8tf样品4。5，9，样品5。，10*样品，11，样品。图1是放大100倍的11*样本照片。再结晶温度与原始变形速率关系的实验为了解原始变形速率，根据技术条件，选择六个温度进行再结晶试验:630、650、670、900、960、1000℃。 但应避免在含硫的气氛中加热。定做连接台框片

    可伐材料正确叫法为可伐合金。该合金在20~450℃范围内具有与硬玻璃相近的线膨胀系数，与相应的硬玻璃能进行有效封接匹配，还具有较高的居里点以及良好的低温组织稳定性。合金的氧化膜致密，容易焊接和熔接，有良好可塑性，可切削加工，用于制作电真空元件，发射管，显像管，开关管，晶体管以及密封插头和继电器外壳等。可伐合金因为含钴成分，产品比较耐磨。标准规定的膨胀系数及低温组织稳定性的性能检验试样，在氢气气氛中加热至900℃±20℃,保温1h，再加热至1100℃±20℃，保温15min，以不大于5℃/min速度冷至200℃以下出炉。可伐合金是国际通用的典型的Fe-Ni-Co硬玻璃封接合金。经航空工厂长期使用，性能稳定。主要用于电真空元器件如发射管、振荡管、引燃管、磁控管、晶体管、密封插头、继电器、集成电路的引出线、底盘、外壳、支架等的玻璃封接。在应用中应使选用的玻璃与合金的膨胀系数相匹配。根据使用温度严格检验其低温组织稳定性。在加工过程中应进行适当的热处理，以保证材料具有良好的深冲引伸性能。当使用锻材时应严格检验其气密性。 定做连接台框片4J33熔炼与铸造工艺：用非真空感应炉、真空感应炉或电弧炉熔炼。

    4J33膨胀合金4J33产品特性：4J33是结合我国的陶瓷特点研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃～600℃温度范围内具有与95%Al2O3陶瓷相近的线膨胀系数。主要用于和陶瓷进行匹配封接，是电真空工业中重要的封接结构材料。4J33组织结构：4J33相变温度：4J34合金γ→α相变温度在-80℃以下。4J33较4J34组织稳定。4J33时间-温度-组织转变曲线4J33合金组织结构：该合金的组织为单相奥氏体。当合金成分不当时，在常温或低温下将发生不同程度的奥氏体(γ)向针状马氏体(α)转变。相变时伴随着体积膨胀效应。合金的膨胀系数相应增高，致使封接件的内应力剧增，甚至造成部分损坏。影响合金低温组织稳定性的主要因素是合金的化学成分。从Fe-Ni-Co三元相图中可以看到，镍是稳定奥氏体(γ)相的主要元素，镍含量偏高有利于γ相的稳定。随合金总变形率增加其组织愈趋向稳定。合金的成分偏析也可能造成局部区域的γ→α相变。此外，晶粒粗大也会促进γ→α相变[2,5,6]。4J33晶粒度：标准规定，深冲态带材的晶粒度应不小于7级，小于7级的晶粒不得超过面积的10%。对厚度小于，估计平均晶粒度时，沿带材厚度方向晶粒个数应不少于8个。冷应变率为60%～70%的1mm厚4J33带材，在表4-1所示温度下退火。

    在涉及深冲操作的情况下，通常希望使用约B75的洛氏线束进行光洁退火的条带。研磨：碳化硅砂轮是理想的，比较好是软砂轮，它会在没有负载的情况下磨损。焊接：合金36可以通过常规方法进行焊接。必须小心，以免过热。熔融金属。这样可以避免熔融金属和焊点在焊接区域飞溅。焊接时如果希望在焊缝中具有相似的性能，则必须使焊条具有相同的成分。焊条应进行重涂。在氧乙炔焊接中，火焰在还原侧略微保持。铜焊：已将无银和锌的合金用于Invar36的钎焊。钎焊。接头的设计应避免在钎焊过程中使材料张紧。如果手动进行银焊，则应将零件预热至800oF并缓慢冷却。镀层：合金36可以通过用于黑色合金的常规方法镀铬，镉和镍，也可以镀锌。酸洗：比较好在盐酸溶液中酸洗。在160oF下使用25％的溶液特别有效。变形：因瓦合金的导热性差，在低于300oC的温度下膨胀系数低，高温下的正常膨胀系数，钢的弹性模量为79％。这些条件促进内部应变和变形。请仔细注意有关缓解压力的部分。我们建议快速风冷尽量不要用水淬火。 4J33晶粒度：标准规定，深冲态带材的晶粒度应不小于7级，小于7级的晶粒不得超过面积的10%。

    [1,2]温度范围/℃20～10020～20020～30020～40020～500αR/10-3℃℃[1,2]。[1,2]H/(A/m)B/TH/(A/m)B/，剩余磁感应强度Br=[1,2]。淡水和海水中具有较好的耐腐蚀性。4J33力学性能。厚度不大于。表3-1状态δ/mmHV深冲态>≤170≤≤。表3-2状态代号状态σb/MPa丝材带材R软态<585<570Y硬态>860>（退火态）硬度。（退火态）在室温的拉伸性能。[1,2,4]σb/MPaσδ/%。4J33组织结构γ→α相变温度在-80℃以下。4J33较4J34组织稳定。按4J34再经℃下冷冻，不应出现马氏体组织。当合金成分不当时，在常温或低温下将发生不同程度的奥氏体(γ)向针状马氏体(α)转变。相变时伴随着体积膨胀效应。合金的膨胀系数相应增高，致使封接件的内应力剧增，甚至造成部分损坏。影响合金低温组织稳定性的主要因素是合金的化学成分。从Fe-Ni-Co三元相图中可以看到，镍是稳定奥氏体(γ)相的主要元素，镍含量偏高有利于γ相的稳定。随合金总变形率增加其组织愈趋向稳定。合金的成分偏析也可能造成局部区域的γ→α相变。此外，晶粒粗大也会促进γ→α相变[2,5,6]。深冲态带材的晶粒度应不小于7级，小于7级的晶粒不得超过面积的10%。估计平均晶粒度时，沿带材厚度方向晶粒个数应不少于8个。

    4J33时间-温度-组织转变曲线。定做连接台框片

中间退火：为消除合金在冷轧、冷拔、冷冲压过程引起的加工硬化现象，以利于继续加工。定做连接台框片

    4J33可伐材料也称铁一镍一钴合金，由于其具有与无氧铜、陶瓷材料等相近的热膨胀系数，并具有良好的真空钎焊性能，故在真空灭弧室的结构设计中多被采用。同时4J33也是电真空工业中重要的封接结构材料。瓷封合金4J33化学成分瓷封合金4J33钎焊工艺(1)高温段时间过长，可使可伐基体的晶粒长大，给焊料对镀镍层的侵蚀创造条件，随着时间的推移，液态银铜焊料对镀镍层逐步溶解和扩散，终在镀镍层的薄弱地方渗人到可伐基体的晶界，降低可伐晶界的强度，为可伐基体的开裂创造了又一个必要条件。所以，在设定钎焊工艺曲线时，要充分考虑高温段的保温时间，焊料熔化后，温度不要提得过高，保温时间也应适当缩短。(2)真空加热焊接过程中，传热方式只有热辐射而没有传导和对流，每批次的装炉量与摆设方式到都会直接影响炉内温度的均匀性。为了保证真空焊接炉内各处的温度均匀性，减小因炉温不均匀而带来的焊接热应力，根据产品制定严格的工艺规范，并做好监控。另外经常对真空焊接设备进行保养与维护，对保证温度的均匀性也是至关重要的。(3)金属材料在冷加工变形过程中势必会造成基体晶格的畸变，形成残余的内应力，内应力的增加会使得金属基体的强度升高，而塑性下降。 定做连接台框片

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