点胶设备在手机加工生产方面属于比较普遍的自动化设备了,现目前手机多采用自动点胶机实现手机边框的粘接贴合,目前手机边框点胶也通常采用的是热熔胶进行点胶作业,因为热熔胶不仅具备柔软抗压性,同时点胶过后的热熔胶固化后也可以起到耐高温的效果,这也就解决了手机长时间使用发烫升温后边框仍然可以保持粘结粘连性的主要原因。PCB点胶机,是指在PCB板上面需要贴片的位置预先点上一种特殊的胶,来固定贴片元件,固化后再经过波峰焊,点胶的自动化程度高,操作简单,维护方便。pcb点胶机采用了三轴全自动化的操作模式,实现了三轴联动的工作模式,可以实现空间内不同位置的点胶操作,保证了精确的点胶位移,提高了产品的点胶质量。这些规格的点胶机针头在行业内已经形成了统一的国内标准;点胶针头阀
如何有效解决点胶拉丝问题?如果您现有的自动点胶机出现点胶拉丝现象,而对产品质和美观度要求高的情况下,不妨从出胶阀即点胶阀考虑问题。通常使用的点胶阀能适应各类型的胶水,却无可避免胶水拉丝问题;通常情况下点胶阀带有z轴运动,这也是影响点胶拉丝的因素之一。为了使点胶工艺更精致,不妨考虑更换点胶阀,使用无z轴运动的喷射阀,无需与产品表面接触点胶,喷射式点胶,可避免胶水拉丝问题。 如何有效解决点胶拉丝问题?欧力克斯非接触式喷射阀以气动工作原理点胶,稳定性高,适合精密点胶且点胶速度超乎点胶阀,喷射阀具有高精度控制系统,点胶**小剂量可至2nL,频率可达280Hz,粘度10万Mpas,高速高精度不拉丝点胶喷射阀。 解决点胶拉丝只是喷射阀其中一个优势,快速、无接触式点胶才是喷射阀真正的优势所在,这些都是传统点胶阀所不能实现的功能。宝安点胶针头批发均为精工所制,所有不锈钢管皆采用独特工艺;
针对pcb粘接和底部填充两个需要点胶的板块进行大致讲解,在自动化生产产线,自动点胶机具备哪些优势使得pcb粘接和底部填充合格率和生产效率得到提升呢?首先:pcb粘接,人工点胶位移是较为常见的问题PCB在粘合过程中很容易出现移位现象,为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位,我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶,然后将其放入烘箱中加热固化,这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。其次:芯片倒装过程中,因为固定面积要比芯片面积小,所以很难粘合如果芯片受到撞击或者发热膨胀,这时很容易造成凸点的断裂,芯片就会失去它应有的性能,为了解决这个问题,我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶,然后固化,这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积,又进一步提高了它们的结合强度,对凸点具有很好的保护作用。
自动点胶机针头的选择: 自动点胶机针头内部的直径应该选择和胶点直径的1/2。在点胶工作中,可根据产品大小来选取合适的点胶针头,不同大小的产品要选用合适的针头。自动点胶机的**小点胶量要比标准量少0.005毫升,不锈钢的针头**小内径是0.1毫米,针头**小内径0.1毫米。自动点胶机出胶时间的设定:点胶量的设定应该为产品间距的1/2,保证有足够的点胶量粘贴组件,以防过多的胶水渗出。自动点胶机的出胶量可以通过点胶机出胶时间来调节的,现实生产中可根据具体情况调节点胶量和出胶时间。以及出胶不顺畅等,是一款实用性很强的点胶针头。
机械喷射器则以一种独特的方式工作,将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1mPa,像液晶之类的低黏度材料压力在0.01mPa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力,将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于,在喷嘴位置可以获得很高的局部压力,这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而,在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时,如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶,机械点胶喷射器得到了很好的应用。在选择了**恰当的点胶机、点胶针筒和活塞后,点胶机针头的选择将决定点胶效果的好坏。点胶针头阀
铁氟龙针头:规格15G 18G 20G 25G;点胶针头阀
根据自动点胶机的压力大小选择点胶机针头:
在点胶的过程中,自动点胶机**常用的三种针头分别是大号针头、小号针头、斜式针头。其中大号针头使用于较大压力,较长时间的大量点胶。而小号针头在针对一些水性胶水流体进行点胶的过程让那个种需要根据封装需求对点胶时间进行设定。而斜式针头常常应用于一些压力较大、胶水较为粘稠的点胶应用,根据封装需求的差异性也要对封装时间进行设定。
根据自动点胶机的胶水性质选择点胶机针头:
不同的的自动点胶机适用的胶水不同。自动点胶机常用的胶水有:瞬间胶、uv胶、光固化胶、厌氧胶、密封胶等。这类胶水的流体性质较为特殊,以瞬间胶为例,瞬间胶水在封装过程中,需要使用安全式活塞以及金属针头来配合封装。对于一些粘稠度较高的瞬间胶水还要配合使用斜式针头来完成封装作业。 点胶针头阀
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