接触胶水也这么久了，还没认真总结过点胶针头的信息，在之前碰到不少关于针头的差异对胶水提出的要求，比较典型的就是以前的一种低温固化胶水在27G的针头下使用时经常出现堵针头的情况，换大一些的针头问题就不大了。 这里类似27G指的是针头的规格，而且不同规格的产品颜色也有差异，但这个似乎只是行业内约定俗成的标准，并没有强制性要求，在网上找了一些点胶设备厂商对针头的说明，分享之：点胶针头，分为卡口针头，不锈钢针头，毛刷针头，铁氟龙针头，螺旋塑座针头，多管针头，超长不锈钢针头，不锈钢针管，弯嘴针头，TT斜式针头，PP扰性针头等。均为精工所制，所有不锈钢管皆采用独特工艺，精密抛光无毛边，可实现出胶精确，杜绝拉丝，双螺旋锁紧及大面积旋转设计，不仅使配合更安全而且拆卸更容易
特别是在调机过程中首先就要设备机械参考点，这样可以防止操作员因失误而把坐标弄错。龙华点胶针头规格表
根据自动点胶机的压力大小选择点胶机针头：
在点胶的过程中，自动点胶机**常用的三种针头分别是大号针头、小号针头、斜式针头。其中大号针头使用于较大压力，较长时间的大量点胶。而小号针头在针对一些水性胶水流体进行点胶的过程让那个种需要根据封装需求对点胶时间进行设定。而斜式针头常常应用于一些压力较大、胶水较为粘稠的点胶应用，根据封装需求的差异性也要对封装时间进行设定。
根据自动点胶机的胶水性质选择点胶机针头：
不同的的自动点胶机适用的胶水不同。自动点胶机常用的胶水有：瞬间胶、uv胶、光固化胶、厌氧胶、密封胶等。这类胶水的流体性质较为特殊，以瞬间胶为例，瞬间胶水在封装过程中，需要使用安全式活塞以及金属针头来配合封装。对于一些粘稠度较高的瞬间胶水还要配合使用斜式针头来完成封装作业。 龙华点胶针头规格表则使用锥形斜式点胶针头，若需挠性则使用 PP 点胶针头。
全自动点胶机和手动点胶机有什么区别?随着科技的发展，全自动点胶机相比手动点胶机更能适应市场的需求和发展。手动点胶机在以前的制造业中表现非常突出，但时代和科技的发展，需求的改变、市场的发展使手动点胶被全自动点胶机所取代。那么全自动点胶机和手动点胶机究竟有哪些区别呢?1. 应用对象不同：全自动点胶机自动化程度高，所以主要用于大批量精密器件的点胶。例如手机内部结构点胶及外观机构部分点胶组装，半导体封装，喇叭音响内部结构和外部结构部分的点胶组装等。手动点胶机主要针对量少精度要求不高的产品进行点胶。2. 点胶方法不同：手动点胶机由人工操控整个工作完成点胶，先是把压力罐输出胶水到针筒中，再用控制器控制其中的流量大小，手持针筒来完成点胶。而全自动点胶机是通过机械设备自动完成点胶工作，首先是将压缩之后的空气送入胶瓶内，然后将胶压进与活塞室相连的进给管当中使得胶从针嘴里压出来。整个操作步骤都是在软件中进行控制，全部工作流程自动化。
点胶针头校准的流程与操作你了解透彻吗？
点胶针头就是点胶注射器顶端金属针头的金属针头，高精密点胶针头即对点胶作业精度要求更高更严格的点胶针头，
点胶针头又被称作滴胶针管，加装至胶阀或针筒对准滴胶或点胶等环节需要预先进行针头校准工作，校准是为了使针头对位的准度更高应用于滴胶或点胶均匀且稳定，无论是直型塑料针头还是不锈钢点胶针头甚至是特殊的弯曲点胶针头同样要进行校准，校准后的坐标位置对位准度高，应用众多电子产品封胶或包装盒封合与电路板涂粘料等精度掌控效果提升大
无毛边、坚固的不锈钢针头，采用精密弯曲工艺制成。
流体内有气泡怎么办？原因：点胶机由于过大的流体压力和加上过短的开阀时间，会有可能将空气渗入液体内，造成气泡的产生。 解决方法：降低流体压力并使用锥形斜式针头。出胶大小不一致怎么办？原因：点胶机储存流体的压力筒或空气压力不稳定，导致出胶不均匀，大小不一致。解决方法：应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。胶阀控制压力应至少60psi以上以确保出胶稳定。检查出胶时间，若小于15/1000秒会造成出胶不稳定，出胶时间越长出胶越稳定。TT斜式点胶针头：TT斜式点胶针头是全塑点胶针头，对于流量要求不高的，可以选择。龙华点胶针头规格表
只要用开始设定好的参考原点，用针头对准那个原参考点就OK了，而后可直接开机启动运行。龙华点胶针头规格表
针对pcb粘接和底部填充两个需要点胶的板块进行大致讲解，在自动化生产产线，自动点胶机具备哪些优势使得pcb粘接和底部填充合格率和生产效率得到提升呢？首先：pcb粘接，人工点胶位移是较为常见的问题PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。其次：芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，所以很难粘合如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，对凸点具有很好的保护作用。龙华点胶针头规格表
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