根据型号和加热器尺寸，EVG500系列键合机可以用于碎片和50mm至300mm的晶圆。这些工具的灵活性非常适合中等批量生产、研发，并且可以通过简单的方法进行大批量生产，因为键合程序可以转移到EVGGEMINI大批量生产系统中。键合室配有通用键合盖，可快速排空，快速加热和冷却。通过控制温度，压力，时间和气体，允许进行大多数键合过程。也可以通过添加电源来执行阳极键合。对于UV固化黏合剂，可选的键合室盖具有UV源。键合可在真空或受控气体条件下进行。顶部和底部晶片的独力温度控制补偿了不同的热膨胀系数，从而实现无应力黏合和出色的温度均匀性。在不需要重新配置硬件的情况下，可以在真空下执行SOI/SDB（硅的直接键合）预键合。在不需重新配置硬件的情况下，EVG键合机可以在真空下执行SOI/SDB（硅的直接键合）预键合。EVG820键合机研发可以用吗
EVG®850LTSOI和直接晶圆键合的自动化生产键合系统 用途：自动化生产键合系统，适用于多种熔融/分子晶圆键合应用 特色 技术数据 晶圆键合是SOI晶圆制造工艺以及晶圆级3D集成的一项关键技术。借助用于机械对准SOI的EVG850LT自动化生产键合系统以及具有LowTemp™等离子活化的直接晶圆键合，熔融了熔融的所有基本步骤-从清洁，等离子活化和对准到预键合和IR检查-。因此，经过实践检验的行业标准EVG850 LT确保了高达300mm尺寸的无空隙SOI晶片的高通量，高产量生产工艺。EVG820键合机研发可以用吗EMINI FB XT适用于诸如存储器堆叠，3D片上系统（SoC），背面照明的CMOS图像传感器堆叠和芯片分割等应用。
二、EVG501晶圆键合机特征：带有150mm或200mm加热器的键合室独特的压力和温度均匀性与EVG的机械和光学对准器兼容灵活的设计和研究配置从单芯片到晶圆各种工艺（共晶，焊料，TLP，直接键合）可选涡轮泵（<1E-5mbar）可升级阳极键合开放式腔室设计，便于转换和维护兼容试生产需求：同类产品中的蕞低拥有成本开放式腔室设计，便于转换和维护蕞小占地面积的200mm键合系统：0.8㎡程序与EVGHVM键合系统完全兼容以上产品由岱美仪器供应并提供技术支持。
键合卡盘承载来自对准器对准的晶圆堆叠，以执行随后的键合过程。可以使用适合每个通用键合室的砖用卡盘来处理各种尺寸的晶圆和键合应用。
EVG®501/EVG®510/EVG®520IS是用于研发的键合机。
晶圆键合类型 ■阳极键合 ■黏合剂键合 ■共熔键合 ■瞬间液相键合 ■热压键合 EVG键合机特征 ■基底高达200mm ■压力高达100kN ■温度高达550°C ■真空气压低至1·10-6mbar ■可选：阳极，UV固化，650℃加热器 EVG键合机加工服务
EVG设备的晶圆加工服务包含如下： ■等离子活化直接键合 ■ComBond® -硅和化合物半导体的导电键合 ■高真空对准键合 ■临时键合和热、机械或者激光剖离 ■混合键合 ■黏合剂键合 ■集体D2W键合 EVG501晶圆键合机系统：真正的低强度晶圆楔形补偿系统，可实现醉高产量；研发和试生产的醉低购置成本。
EVG®850SOI的自动化生产键合系统 自动化生产键合系统，适用于多种熔融/分子晶圆键合应用 特色 技术数据 SOI晶片是微电子行业有望生产出更快，性能更高的微电子设备的有希望的新基础材料。晶圆键合技术是SOI晶圆制造工艺的一项关键技术，可在绝缘基板上实现高质量的单晶硅膜。借助EVG850 SOI生产键合系统，SOI键合的所有基本步骤-从清洁和对准到预键合和红外检查-都结合了起来。因此，EVG850确保了高达300mm尺寸的无空隙SOI晶片的高产量生产工艺。EVG850是wei一在高通量，高产量环境下运行的生产系统，已被确立为SOI晶圆市场的行业标准。EVG 晶圆键合机上的键合过程是怎么样的呢？EVG820键合机研发可以用吗
除了支持3D互连和MEMS制造，晶圆级和先进封装外，EVG的EVG500系晶圆键合机还可用于研发，中试和批量生产。EVG820键合机研发可以用吗
是专业制造半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪公司,目前仪器仪表行业内有较大成绩的制造商，在国内有多家贸易和贸易型代理商。在半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪行业内闻名，如今还提供磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 等领域内的业务。仪器仪表目前国内很多高阶产品仍主要依赖于进口，就进来的新品来看，国外产品多为高精尖产品，国内虽然也有新技术和新产品的出现，但是主要仍出现在温湿度等低端产品。所以替代进口空间大，前景广阔。针对标准物质研制方案策划、均匀性与稳定性实验方案设计、不同定值模式下的技术要求、新型统计学方法与不确定度评估等方面，给出更为详细和完善的规定。该规范具有较强的可操作性和技术指导意义，有利于规范标准物质的研制和生产过程，确保标准物质量值的溯源性、准确性与可靠性。政策助力对推动经济发展、促进相关行业技术升级、打破国外半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪垄断、提高半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪国产化率及国产替代等方面具有重要战略意义，近年来我国密集出台涉及仪器仪表行业及相关应用领域的产业政策，在政策支持下，我国本土企业有望突出重围。EVG820键合机研发可以用吗
岱美仪器技术服务（上海）有限公司成立于2002-02-07，同时启动了以EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB,ThetaMetrisi为主的半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪产业布局。是具有一定实力的仪器仪表企业之一，主要提供半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等领域内的产品或服务。随着我们的业务不断扩展，从半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等到众多其他领域，已经逐步成长为一个独特，且具有活力与创新的企业。岱美仪器技术服务（上海）有限公司业务范围涉及磁记录、半导体、光通讯生产及测试仪器的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及其相关配套服务，国际贸易、转口贸易，商务信息咨询服务 等多个环节，在国内仪器仪表行业拥有综合优势。在半导体工艺设备，半导体测量设备，光刻机 键合机，膜厚测量仪等领域完成了众多可靠项目。
