电阻应变片的温度特性,应变片中的电阻丝,不仅因应变产生电阻变化,由于温度变化也会引起电阻的变化,电桥产生与温度成比例的输出。这个现象叫热输出或称温度引起的零点漂移。所以在测量应变时必须考虑温度补偿。镍铬丝应变片如试验中工作片与补偿片之间温度相差1℃,就要200με。但康铜丝应变片的温度影响较小。还有由于试件和应变片的线膨胀系数不同,电桥亦会产生热输出。目前,温度补偿一般是采用在电桥内接温度补偿片的方法。温度补偿片贴在与试件相同材料但不受力的试件上。另外一种方法是采用温度自补偿片。在国内,这种温度自补偿片正在逐步推广使用。应变计又称为负荷囊,在1856年发现,由金属材料加压变形后,金属阻抗产生变化所做成的。广州光纤光栅应变计输出方式
现在国际和国内大量使用的仪器标距为15﹑10,这些仪器的除去测量范围大﹑灵敏度高﹑抗震动﹑没有波纹管以外,它们的测量范围和较小读数都是一样的。这给设计及使用人员带来了极大的便利,他们可以不再象过去那样既要考虑仪器尺寸的大小﹑又要考虑仪器的测量范围还要兼顾到仪器的较小读数。选用振弦式应变计你只要考虑埋设部位放那种标距的仪器较合适,至于仪器的测量范围﹑较小读数﹑温补系数已经都设计为统一的标准。希望以上的一些介绍能帮助到你。东莞三向应变计行情埋入式振弦应变计高分辨率和高精度。
应变计电阻,应变计电阻是应变计处于非应变状态时的电阻。通过传感器厂商或相关文档可获取应变计的额定应变计电阻。商用应变计较常见的额定电阻值为120Ω、350Ω和1,000Ω。使用较高的额定电阻可减少激励电压产生的热量。较高的额定电阻还可减少温度波动引起电阻中导线变化而导致的信号变化。温度补偿,理想情况下,应变计电阻应只随应变而变化。但是,应变计的电阻率和敏感度也随温度变化而变化,从而引起测量误差。应变计制造商通过处理应变计材料,对应变计所用样本材料的热膨胀进行补偿,从而达到较小化电阻率的目的。这些温度补偿电桥配置更能不受温度影响。同时也可以考虑使用有助于补偿温度波动影响的配置类型。
振弦式表面应变计用于监测应变的变化,当弹性模量已知时,可评估应力变化。弦式应变计,用于监测应变情况,如已知被测材料的弹性模量,还可评估应力情况。通常用于:1、钢结构:桁架、钢桩、管道、压力容器。2、混凝土结构:桥梁、挡土墙、水工结构。3、地下及水下支撑结构、衬砌、码头、巷道底板。产品特性:1、长期可靠性。2、高分辨率和高精度。3、3000微应变,钢弦张力可调。4、非常高的柔量或非常小的弹性模量。5、坚固的钢结构。6、安装容易。7、安装块的选择:焊接,锚栓,或灌浆。8、有温度读数。9、频率信号易于处理并适合长距离传输。应变计按测量原理可分为振弦式应变计、差阻式应变计、光纤光栅应变计和各类电阻式应变片。
应变计的尺寸,应变计尺寸的选择,是根据试件的材料和应力状态,以及允许粘贴应变计的面积而定。例如,对于混凝土、铸铁、木材等表面粗糙、不匀的材料,选用栅长较大的应变计。对于表面光滑、均匀的材料,选用栅长较小的应变计。对于试件表面应力分布均匀或变化不大,且允许粘贴面较大的情况下,选用栅长较大的应变计。若在试件的应力集中区域,或允许粘贴面积很小的情况下,选用栅长≤1mm的应变计。对于塑料等导热性差的材料,一般选用栅长大的应变计。应变计的尺寸越小,则对粘贴质量的要求越高。因此,在确保测量精度和有足够安装面积的前提下,选用栅长较大的应变计为宜。如果应变计用于动态应变测量,则选择应变计的栅长时,还应考虑应变计对频率的响应等要求。加压夹具不规范,使应变计受力不均匀。济南三向应变计厂家
埋入式应变计浇铸在混凝土结构中,也可作为“喷浆混凝土”模型,带有可调的张紧环。广州光纤光栅应变计输出方式
电阻应变计半导体应变计,将半导体应变计安装在被测构件上,在构件承受载荷而产生应变时,其电阻率将发生变化。半导体应变计就是以这种压阻效应作为理论基础的,其敏感栅由锗或硅等半导体材料制成。这种应变计可分为体型和扩散型两种。前者的敏感栅由单晶硅或锗等半导体经切片和腐蚀等方法制成,后者的敏感栅则是将杂质扩散在半导体材料中制成的。半导体应变计的优点是灵敏系数大,机械滞后和蠕变小,频率响应高;缺点是电阻温度系数大,灵敏系数随温度而明显变化,应变和电阻之间的线性关系范围小。正确选择半导体材料和改进生产工艺,这些缺点可望得到克服。半导体应变计多用于测量小的应变(10-1微应变到数百微应变),已普遍用于应变测量和制造各种类型的传感器(见电阻应变计式传感器)。广州光纤光栅应变计输出方式
电阻应变计应用材料和安装方法,制造敏感栅的常用材枓有铜镍合金(康铜)、线铬系含金、铁铬铝含金,镍铬铁合金、铂和铂合金等。前几种较常用。这些合金的灵敏系数为2~6。所用的粘结剂分为有机粘结剂和无机粘结剂两类。在一般情况下,前者用在温度低于400℃时,后者则用于高温条件下。有机粘结剂包括硝化纤维、氧基丙烯酸酯、环氧树脂、酚醛树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺等。除前两种之外,使用时一般都要加温加压使其固化。常用的无机粘结剂有磷酸盐和喷涂用的金属氧化物。前者在使用时须加温固化。用作基底的材料有纸、胶膜、玻璃纤维布,金属薄片(或金属网)等。半导体应变计多用于测量小的应变(10-1微应变到数百微应变)。重庆非粘...