四川POLOSBEAM-XL光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米

无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。Polos-BESM XL：大尺寸加工空间，保留紧凑设计，科研级精度实现复杂结构一次性成型。四川POLOSBEAM-XL光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米

在微流控芯片集成领域，某微机电系统实验室利用 Polos 光刻机的多材料同步曝光技术，在同一块 PDMS 芯片上直接制备出金属电极驱动的气动泵阀结构。其微泵通道宽度可控制在 20μm，流量调节精度达 ±1%，响应时间小于 50ms。通过软件输入不同图案，可在 10 分钟内完成从连续流到脉冲流的模式切换。该芯片被用于单细胞代谢分析，实现了单个tumor细胞葡萄糖摄取率的实时监测，检测灵敏度较传统方法提升 3 倍，相关设备已进入临床前验证阶段。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。浙江德国桌面无掩模光刻机MAX层厚可达到10微米高频元件验证：成功开发射频器件与IDC电容器，加速国产芯片产业链突破。

SPS POLOS µ以桌面化设计降低设备投入成本，无需掩膜制备费用。其光束引擎通过压电驱动快速扫描，单次写入区域达400 µm，支持光刻胶如AZ5214E的高效曝光。研究案例显示，该设备成功制备了间距3 µm的微图案阵列和叉指电容器，助力纳米材料与柔性电子器件的快速原型验证。无掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化，无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下，将该技术带到了桌面上，进一步提升了其优势。

微纳卫星对部件重量与精度要求苛刻，传统加工难以兼顾。Polos 光刻机在硅基材料上实现了 50nm 深度的微沟槽加工，为某航天团队制造出轻量化星载惯性导航陀螺结构。通过自定义螺旋型振动梁图案，陀螺的零偏稳定性提升至 0.01°/h，较商用产品性能翻倍。该技术还被用于微推进器喷嘴阵列加工，使卫星姿态调整精度达到亚毫牛级，助力我国低轨卫星星座建设取得关键突破。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。空间友好设计：占地面积小于 1.2㎡，小型实验室也能部署高精度光刻系统。

微流体芯片制造的core工具！Polos光刻机可加工80 µm直径的开环谐振器和2 µm叉指电极，适用于传感器与执行器开发。结合双光子聚合技术（如Nanoscribe的2PP工艺），用户可扩展至3D微纳结构打印，为微型机器人及光学超材料提供多维度解决方案37。其与Lab14集团的协同合作，进一步推动工业级光学封装技术创新3。无掩模激光光刻 (MLL) 是一种微加工技术，用于在基板上以高精度和高分辨率创建复杂图案。一个新加坡研究团队通过无缝集成硬件和软件组件，开发出一款紧凑且经济高效的 MLL 系统。通过与计算机辅助设计软件无缝集成，操作员可以轻松输入任意图案进行曝光。该系统占用空间小，非常适合研究实验室，并broad应用于微流体、电子学和纳/微机械系统等各个领域。该系统的经济高效性使其优势扩展到大学研究实验室以外的领域，为半导体和医疗公司提供了利用其功能的机会。未来技术储备：持续研发光束整形与多材料兼容工艺，lead微纳制造前沿。广东德国桌面无掩模光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米

无掩模激光直写技术：无需物理掩膜，软件直接输入任意图案，降低成本与时间。四川POLOSBEAM-XL光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米

Polos-BESM在电子器件原型开发中展现高效性。例如，其软件支持GDS文件直接导入，多层曝光叠加功能简化了射频器件（如IDC电容器）的制造流程。研究团队利用同类设备成功制备了高频电路元件，验证了其在5G通信和物联网硬件中的潜力。无掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化，无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下，将该技术带到了桌面上，进一步提升了其优势。无掩模光刻技术可以随意进行纳米级图案化，无需使用速度慢且昂贵的光罩。这种便利对于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上没有任何妥协的情况下，将该技术带到了桌面上，进一步提升了其优势。四川POLOSBEAM-XL光刻机基材厚度可达到0.1毫米至8毫米