机械DDR3测试USB测试

· 工业规范标准，Specification：如果所设计的功能模块要实现某种工业标准接口或者协议，那一定要找到相关的工业规范标准，读懂规范之后，才能开始设计。

因此，为实现本设计实例中的 DDR 模块，需要的技术资料和文档。

由于我们要设计 DDR 存储模块，那么在所有的资料当中，应该较早了解 DDR 规范。通过对 DDR 规范文件「JEDEC79R」的阅读，我们了解到，设计一个 DDR 接口，需要满足规范中规定的 DC，AC 特性及信号时序特征。下面我们从设计规范要求和器件本身特性两个方面来解读，如何在设计中满足设计要求。 DDR3一致性测试需要运行多长时间？机械DDR3测试USB测试

单击Impedance Plot (expanded),展开显示所有网络走线的阻抗彩图。双击彩图 上的任何线段，对应的走线会以之前定义的颜色在Layout窗口中高亮显示。

单击Impedance Table,可以详细查看各个网络每根走线详细的阻抗相关信息，内 容包括走线名称、走线长度百分比、走线阻抗、走线长度、走线距离发送端器件的距离、走 线延时，

单击Impedance Overlay in Layout,可以直接在Layout视图中查看走线的阻抗。在 Layer Selection窗口中单击层名称，可以切换到不同层查看走线阻抗视图。 机械DDR3测试USB测试DDR3一致性测试期间是否会对数据完整性产生影响？

DDR3拓扑结构规划：Fly・by拓扑还是T拓扑

DDR1/2控制命令等信号，均采用T拓扑结构。到了 DDR3,由于信号速率提升，当负 载较多如多于4个负载时，T拓扑信号质量较差，因此DDR3的控制命令和时钟信号均釆用 F拓扑。下面是在某项目中通过前仿真比较2片负载和4片负载时，T拓扑和Fly-by拓 扑对信号质量的影响，仿真驱动芯片为Altera芯片，IBIS文件 为颗粒为Micron颗粒，IBIS模型文件为。

分别标示了两种拓扑下的仿真波形和眼图，可以看到2片负载 时，Fly-by拓扑对DDR3控制和命令信号的改善作用不是特别明显，因此在2片负载时很多 设计人员还是习惯使用T拓扑结构。

常见的信号质量包括阈值电平、Overshoot、Undershoot、Slew Rate> tDVAC等，DDRx 信号质量的每个参数JEDEC都给出了明确的规范。比如DDR3要求Overshoot和Undershoot 分别为0.4V,也就是说信号幅值P・P值应该在-0.4-1.9V,但在实际应用中由于不适合信号 端接使DDR信号质量变差，通过仿真就可以找出合适端接，使信号质量满足JEDEC规范。 下面以DDR3 1066Mbps信号为例，通过一个实际案例说明DDR3信号质量仿真。

在本案例中客户反映实测CLK信号质量不好。CLK信号从CUP (U100)出来经过4片 DDR3 (U101、U102、U103、U104),在靠近控制芯片接收端颗粒(近的颗粒)的信号很 差，系统工作不到DDR3 1066Mbpso在对时钟信号做了终端上拉匹配后，可以正常工作。 DDR3一致性测试可以帮助识别哪些问题？

时序要求：DDR系统中的内存控制器需要遵循DDR规范中定义的时序要求来管理和控制内存模块的操作。时序要求包括初始时序、数据传输时序、刷新时序等，确保内存模块能够按照规范工作，并实现稳定的数据传输和操作。容量与组织：DDR系统中的内存模块可以有不同的容量和组织方式。内存模块的容量可以根据规范支持不同的大小，如1GB、2GB、4GB等。内存模块通常由多个内存芯片组成，每个内存芯片被称为一个芯粒（die），多个芯粒可以组成密集的内存模块。兼容性：DDR技术考虑了兼容性问题，以确保DDR内存模块能够与兼容DDR接口的主板和控制器正常配合。例如，保留向后兼容性，允许支持DDR接口的控制器在较低速度的DDR模式下工作。DDR3一致性测试期间会测试哪些方面？机械DDR3测试USB测试

何时需要将DDR3内存模块更换为新的？机械DDR3测试USB测试

容量与组织：DDR规范还涵盖了内存模块的容量和组织方式。DDR内存模块的容量可以根据规范支持不同的大小，如1GB、2GB、4GB等。DDR内存模块通常以多个内存芯片排列组成，其中每个内存芯片被称为一个芯粒（die），多个芯粒可以组成密集的内存模块。电气特性：DDR规范还定义了内存模块的电气特性，包括供电电压、电流消耗、输入输出电平等。这些电气特性对于确保DDR内存模块的正常工作和兼容性至关重要。兼容性：DDR规范还考虑了兼容性问题，确保DDR内存模块能够与兼容DDR接口的主板和控制器正常配合。例如，保留向后兼容性，允许支持DDR接口的控制器工作在较低速度的DDR模式下。机械DDR3测试USB测试