无极调速金相磨抛机厂家

金相磨抛机（双盘自动）PC-2000产品特点：7寸触摸屏操作控制；压力可通过触摸屏设定，精确力度控制；采用西门子变频器和日本SMC气动元件；通过编程实现连续制样，每个工序完成自动停机，方便更换抛光组织物，同时可以暂停查看制样效果，每部工序计时，能精确的制样和节省制样时间。同时也可以通过手动操作参数制样，方便制样多样性；一次可制样1-6个；自动锁紧功能7、LED灯照明；锥度磨盘系统，更换清理更容易；大口径的排水管道，解决易堵的问题；水流量可调。金相磨抛机自带冷水装置。无极调速金相磨抛机厂家

金相磨抛机单步操作界面：此操作界面有三种操作方式，自动制备、手动制备，磨头操作。所有的操作都是同样的参数。首先在参数设置区设置好参数，同理选择好磨盘与磨头旋转方向。自动制备：磨盘与磨盘同时转动，当设定时间结束后制备进程就会结束，制备步骤不一样参数每一次都得需要更改。手动制备：如果试样不能使用标准试样移动盘或者试样夹具座进行制备，可以手动制备，或者在自动制备过程中没有达到理想制样可以通过手动制备解决。（当手动研磨时，注意不要接触到研磨盘！不要在转盘旋转时尝试从托盘中取出试样！当转盘转动时，确保手部远离转盘外且远离防溅碗！）磨头转动：可以用着抛光使用，但是所需要的压力很小。注：在所有的制备进程中，水阀都可以手动打开或者关闭。 无极调速金相磨抛机厂家金相磨抛机（单盘/双盘）工作盘：200mm、230mm、250mm。

金相制样制备方法：金相显微式样的制备包括取样、镶嵌等工序。取样式样的选取应根据研究的目的,取其具有代表性的部位。待确定好部位,就可以把式样截下,式样的尺寸通常采用直径12～15mm,高12～15mm的圆柱体或边长12～15mm的方形式样。取样方法可用手锯、锯床切割或锤击等方法。镶嵌如式样尺寸太小,直接用手来磨制困难时,可把式样镶嵌在低熔点合金或塑料中,以便于式样的磨制和抛光。磨制切好或镶好的式样在砂轮机上磨平,尖角要倒圆。一直磨到W10砂纸方可进行粗抛光和细抛光。

金相磨抛机粗磨的特点：修整有些试样，例如用锤击法敲下来的试样，形状很不规则，必须经过粗磨，修整为规则形状的试样；磨平无论用什么方法取样，切口往往不十分平滑，为了将观察面磨平，同时去掉切割时产生的变形层，必须进行粗磨；倒角在不影响观察目的的前提下，需将试样上的棱角磨掉，以免划破砂纸和抛光织物。黑色金属材料的粗磨在砂轮机上进行，具体操作方法是将试样牢牢地捏住，用砂轮的侧面磨制。在试样与砂轮接触的一瞬间，尽量使磨面与砂轮面平行，用力不可过大。由于磨削力的作用往往出现试样磨面的上半部分磨削量偏大，故需人为地进行调整，尽量加大试样下半部分的压力，以求整个磨面均匀受力。另外在磨制过程中，试样必须沿砂轮的径向往复缓慢移动，防止砂轮表面形成凹沟。金相磨抛机防溅水椭圆水槽设计可靠保护部件的使用寿命及保持机台的整洁。

金相磨抛机制样过程可分为若干个工序，每一工序都需精确操作以确保获得满意的结果。金相制样过程主要分解为：切割取样、镶嵌样品、机械制样、检验样品等四步：切割取样金相工件，它所使用的切割片是由研磨料和粘合剂合成；镶样样品镶嵌在树脂中，便于把持，从而可以改善制样效果。需要保边和需要保护表层的样品均需镶样。在镶样前要对样品进行清洁，确保无污染物，这样才能保证样品与树脂的粘合效果；机械制样机械制样可分两种操作：研磨和抛光；检验样品抛光后检测部位变得光亮，观察组织时，需先对样品检测部位进行侵蚀，完毕后用酒精冲淋并用吹风机吹干。观察组织可用便携式显微镜，对于无法用显微镜观察的部位，制样后采用覆膜的方式将需要观察处用薄膜复制出来，带到实验室观察。如需摄影再在显微镜上是装上摄影仪或摄影照相机。金相磨抛机每一道磨光工序须除去前一道工序造成的变形层。无极调速金相磨抛机厂家

金相磨抛机更重要的是尽可能减少表层损伤，达到理想的磨抛效果。无极调速金相磨抛机厂家

金相磨抛机为气动磨抛机，采用8寸彩色触摸屏PLC控制；具备双通道自动磨料添加系统，PLC控制磨料的智能化喷洒添加；自动调节研磨压力以及研磨时间；自动存储当前磨抛方案。同时可磨制8个试样块，选配特殊夹具能对特殊规格尺寸的样块进行精密研磨抛光。 可实现对常规黑色金属、有色金属、各种合金、陶瓷、岩石、玻璃、电子器件以及一些新型材料类等各种材料的精密研磨抛光，能够满足各级实验室的快速、高效、精密制样要求。PLC智能控制系统：彩色触摸屏、PLC控制系统，菜单式选项，智能化操作界面。具备100种磨抛方案自动存储功能，实现对多种材料样件磨抛方案的快速选择。无极调速金相磨抛机厂家