企业商机
点胶机基本参数
  • 品牌
  • VISEE,慧炬
  • 型号
  • G300
  • 类型
  • 在线跟随点胶机
  • X轴行程
  • 450
  • Y轴行程
  • 380
  • Z轴行程
  • 200
  • 最大负载
  • 6
  • 移动速度
  • 1000
  • 重复精度
  • ±0.02
  • 存储空间
  • 128
  • 气源
  • 0.5-0.7
  • 电源
  • 220/50
  • 功率
  • 1500
  • 最小吐出量
  • 0.1
  • 吐出时间调节
  • 0.01
  • 吐出频率
  • 100
  • 外形尺寸
  • 1100*1400*1800
  • 重量
  • 500
  • 产地
  • 广州
  • 厂家
  • 慧炬智能
点胶机企业商机

柱塞泵式点胶机依靠柱塞的往复运动实现胶水的精确计量和输送。其工作过程中,柱塞在泵腔内做直线往复运动,通过改变泵腔容积,将胶水吸入和排出。这种点胶机的明显优势在于计量准确,能够实现微量、超微量的点胶,尤其适用于高黏度胶水和对出胶量精度要求极高的场合。在半导体封装领域,柱塞泵式点胶机用于芯片与基板之间的倒装芯片点胶,点胶量可精确到纳升级别,确保芯片连接的可靠性;在医疗器材制造中,如注射器针头的密封点胶,要求胶水用量准确且稳定,柱塞泵式点胶机能够出色地完成任务,保障医疗产品的质量和安全性。此外,柱塞泵式点胶机的密封性好,可有效防止胶水泄漏和挥发。点胶机可用于 LED 灯条封装点胶,保障 LED 灯的防水性能和使用寿命。江西跟随点胶机

点胶机

电子制造领域的产业升级与点胶机技术革新紧密相连。在 SMT 贴片工艺中,点胶机承担着红胶固定的关键工序。面对 0402 封装尺寸的电阻电容,设备需将红胶以直径 0.3mm、高度 0.15mm 的胶点精确点涂于焊盘中心,通过视觉定位系统实现 ±0.02mm 的定位精度。在智能手机主板制造中,针对 BGA 芯片底部填充工艺,点胶机采用 “L” 形或 “U” 形路径点胶,配合真空吸附治具固定 PCB 板,确保胶水在 5 分钟内完成 95% 以上的填充率。为应对 5G 手机对散热的严苛要求,新型点胶机还集成双组份导热胶混合功能,通过动态配比系统将 A、B 胶以 10:1 比例精确混合,使胶水固化后导热系数达 6W/(m・K),有效降低芯片工作温度。天津新能源点胶机定制点胶机的点胶压力稳定,确保在不同高度的工件上都能实现均匀点胶。

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为满足多样化的生产需求,点胶机正朝着多功能集成化方向发展。一台点胶机可集成多种点胶方式,如同时具备点胶、灌胶、涂胶等功能,通过快速切换点胶头和调整工艺参数,实现不同工艺的灵活应用。此外,点胶机还可与其他生产设备进行集成,形成自动化生产线。例如,在电子元器件生产中,将点胶机与贴片机、焊接机等设备连接,实现从元器件贴片、点胶固定到焊接的连续化生产,减少人工干预,提高生产效率和产品质量。同时,多功能集成化的点胶机还可配备自动上下料、在线清洗、胶水搅拌等辅助功能,进一步提升设备的智能化和自动化水平,降低生产成本。

在环保意识不断增强的背景下,点胶机的环保设计受到越来越多的关注。一方面,点胶机通常配备废气收集和处理装置,对于点胶过程中挥发的有机溶剂等有害气体,通过活性炭吸附、催化燃烧等技术进行净化处理,达到环保排放标准后再排放,减少对大气环境的污染;另一方面,在胶水管理方面,采用封闭式供料系统,减少胶水的挥发和浪费,同时对未使用完的胶水进行回收再利用,降低生产成本和资源消耗。此外,一些新型点胶机还支持使用水性胶水等环保型材料,从源头上减少有害物质的使用,推动点胶生产向绿色环保方向发展。在线式点胶机可无缝接入生产线,实现流水线自动化点胶,优化生产流程。

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智能制造浪潮下,点胶机正加速向数字化、智能化方向迭代。集成 AI 视觉系统的点胶机通过深度学习算法,可自动识别 PCB 板变形、元件偏移等情况。在半导体封装生产中,设备利用 3D 视觉传感器,0.5 秒内完成芯片位置与高度检测,自动修正点胶路径,使点胶精度从 ±0.05mm 提升至 ±0.02mm。基于大数据分析的工艺优化系统,实时采集胶水粘度、环境温湿度、设备运行参数等数据,通过机器学习模型预测工艺窗口。某 LED 封装厂应用该系统后,胶水利用率从 78% 提高至 92%,产品不良率由 5% 降至 1.2%,同时减少 30% 的工艺调试时间,实现小批量多品种产品的快速切换生产。多头点胶机配备多个出胶头,可同时对多个工件进行点胶,成倍提升产能。四川在线跟随点胶机

真空灌封点胶机在真空环境下点胶,消除气泡,适用于精密元器件灌封保护。江西跟随点胶机

电子行业是点胶机应用为普遍的领域之一。在 PCB 板组装过程中,点胶机用于元器件的粘接、固定和保护。例如,对 BGA(球栅阵列)芯片进行底部填充点胶,可增强芯片与基板之间的连接强度,提高电子产品的抗震性能和可靠性;在 SMT(表面贴装技术)工艺中,点胶机为贴片元件涂覆红胶,使元件在焊接前能够牢固地固定在 PCB 板上,防止元件移位。此外,在手机、平板电脑等消费电子产品的生产中,点胶机还用于屏幕边框密封、摄像头模组固定、电池封装等工序,确保产品具备良好的防水、防尘性能,提升用户体验。电子行业对点胶精度和一致性要求极高,推动了点胶机向高精度、智能化方向不断发展。江西跟随点胶机

点胶机产品展示
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